蘋果公布:App Store應用程式開發者,累計收入已超過700億美元
蘋果公布:App Store應用程式開發者,累計收入已超過700億美元

6月1日晚間消息,蘋果公司宣布,自其2008年推出App Store以來,已經累計為全球的開發者帶來超過700億美元的收入。據蘋果介紹,App Store上的app下載量在過去一年內成長超過70%。

由此看來App Store再一次交出了一份亮眼的成績單,但這樣數據或許不會太令人驚訝。App Store的吸金能力一向強大,根據行動應用數據分析公司Sensor Tower發布的一份數據報告,在2016年,App Store上年收入達到100萬美元的應用開發商數量有66家,幾乎是Google Play的兩倍。

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圖/ 愛范兒

App Store的成功固然離不開平台上的眾多app,尤其是那些爆紅的app。比如風靡一時的Pokémon GO是去年App Store上下載次數最多的app,總營收高達9.5億美元。而在去年12月,《超級馬力歐跑酷》創造了App Store的最快下載記錄和首周營收記錄,幫助App Store實現了30億美元的月銷售記錄。

蘋果表示,去年遊戲和娛樂類的應用帶來的收入最多,而照片和視頻類的應用增幅最大,較去年同期成長近90%,此外健身類應用的成長也達到70%。

目前來自世界各地的App Store開發者正為155個國家和地區的用戶服務,而蘋果方面也為開發者們提供了更多便利,比如從去年6月起大幅減少了審核時間,約五成的app可在24小時內完成審核,九成的app審核也能在48小時內完成。與此同時,蘋果也在去年下架了數千個不符合要求的app。

同時蘋果也在逐步放大App Store的價值,比如在去年引入類似百度競價搜索的廣告位,蘋果表示通過一系列幫助開發者推廣app的措施,App Store的活躍付費訂閱量較去年同期成長了58 %,平均購買花費帶來的轉化率超過50%,遠高於產業平均水平。

而去年美國iPhone用戶在應用內購物和付費應用上面的開支平均達到40美元。據App Annie預測,到 2020 年的時候,App Store 全球總應用收入可達到至 1020 億美元。蘋果公司全球市場營銷高級副總裁 Philip Schiller 表示:

世界各地的人們都喜歡應用程式,下載量正在不斷刷新紀錄。開發商能賺取700億美元是令人興奮的。我們對開發者創造的所有偉大的新應用感到驚訝,並且迫不及待地在下週在我們的WWDC (全球開發者大會)上再次見到他們。

儘管App Store最近因為對app內打賞收取30%分成的新規在中國引發爭議,羅永浩昨天甚至在微博上稱蘋果這種行為像「傻x似的流氓」,但這似乎並未對蘋果造成影響,以應用開發商收入700億美元計算,按照目前的分成比例蘋果也能穩穩進帳300億美元。

但蘋果也不得不重視中國市場,畢竟App Store在中國市場的銷量僅次於美國,而去年中國的銷量還成長了90%,面對這樣一塊大蛋糕,蘋果是否會改變一些自己的「原則」同樣值得關注。

蘋果選擇在距離WWDC大會不到一周的時間發布這個消息,似乎要為WWDC大會的熱度再添一把火。其實這也不是蘋果第一次這麼做,去年WWDC大會開幕前夕,蘋果也透露了App Store的相關消息,其中就包括了啟用新的分成模式這樣的大調整,把分成比例由過去的7:3(開發者拿七成),調整至首年7:3,次年85:15(開發者獲得85%的收入)。

本文授權轉載自:愛范兒

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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