蘋果高通大打專利戰,下世代iPhone恐大缺貨
蘋果高通大打專利戰,下世代iPhone恐大缺貨

蘋果公司從來不怕任何訴訟,6年前蘋果發起針對三星的專利訴訟,把官司當作打擊對手的一種方式。現在的狀況與 6 年前正好相反,蘋果這次對手是全球最大的行動處理器製造商高通,後者掌握了大量通訊標準專利,此案的結果可能會對iPhone的通訊功能產生影響。

高通是全球最大行動晶片供應商,掌握大量通訊技術專利,能讓智慧型手機與通訊網路連接,高通公司的營收大部分是來自專利授權費。由於該公司持有的技術專利大部分是通訊標準專利,也就是製造智慧型手機必須使用的專利,手機廠商即使不用高通晶片也必須向高通繳納專利授權費,費用按照整機的價值核算,而不是通訊功能的零組件價值。這部分費用在手機產業又被稱為「高通稅」。

蘋果公司也不例外,該公司使用自主設計的晶片,但是基於其他廠商提供的基頻晶片,自 2011 年 iPhone 4s 開始,基頻晶片的提供商就是高通,且是唯一供應商。當然蘋果公司也和其他智慧型手機廠商有一樣的想法,認為專利授權費應該按照基頻晶片的價值核算而不是整機價值,高通不應該獲得其他沒有產生貢獻的技術收益。

高通則認為他們提供的技術專利不僅幫助智慧型手機連接網路,還涉及圖像、影音、GPS 等許多功能,沒有這些功能根本就不可能製造手機。高通早在 2000 年提交的文件就首次描述什麼是智慧型手機,沒有這些技術,iPhone 根本不會出現。

日前高通在美國加州提起訴訟,指責蘋果公司侵犯其技術專利,要求在美國市場禁售 iPhone。如果高通勝訴,那下世代 iPhone 可能無法連接所有通訊網路。即使沒有禁售令,在蘋果和高通之間的專利官司也會對 iPhone 的發售和功能產生影響。

高通掌握大量通訊專利技術

如果你不是科技產業從業者,可能不太熟悉高通這名字。高通以行動晶片聞名,比如廣泛應用於 Android 智慧型手機的 Snapdragon 處理器,2016 年高通行動處理器在全球市場市佔高達 59%。雖然 iPhone 處理器並非來自高通,但高通仍然是蘋果的核心零組件供應商,沒有高通提供的通訊技術,你的手機就無法連接網路。

除了行動處理器產品,高通還研發了大量行動裝置應用的核心技術。在過去 30 年高通投入 400 億美元用於研發,在全球擁有超過 13 萬份技術專利,包括通訊標準和非標準專利。其中通訊標準專利是手機通訊功能必要的,高通必須以公平合理的方式將標準專利授權給其他手機廠商。

高通公司持有的技術專利涉及影音播放、作業系統、用戶介面、顯示面板、電池管理、Wi-Fi、藍牙,甚至飛行模式;通信技術專利則包括 3G、4G 和 5G 相關的大量技術,不僅在智慧型手機應用,在所有通信裝置都有應用。

蘋果和高通的分歧主要是在專利授權費用上,蘋果認為高通提出的專利費用太高,過去幾年高通拿到許多與他們技術無關的收益,許多 iPhone 功能比如 Touch ID、retina 螢幕、相機都與高通的技術沒有關係,蘋果在技術上的投入,高通是最後的受益者,這完全不合理。後者則認為沒有這些技術專利,iPhone 根本不可能製造,雙方無法就合理的授權費用達成共識。

蘋果公司在 2017 年 1 月以高通沒有公平合理的授權技術專利為由發起訴訟,隨後停止支付專利授權費,高通在 2017 年 4 月發起訴訟,指責蘋果公司侵犯了其專利。儘管蘋果公司沒有支付授權費,使用這些專利技術的 iPhone目前仍在銷售。

據悉蘋果下世代 iPhone 將使用高通的基頻晶片,如果專利訴訟無法短期內和解,那蘋果就必須調整 iPhone 的供應商,Intel 有可能成為基頻晶片的供應商,但 Intel 的產能不足以滿足蘋果的要求,會導致新款手機上市時大缺貨。目前在通信晶片上 Intel 和高通還有較大差距,iPhone 使用的高通基頻晶片下載速度可達 600mb/s,Intel 的晶片只能達到 450mb/s。

本文授權轉載自:科技新報

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從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑
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氣候變遷不只是環境議題,而是攸關國際經貿的新政治語言,隨著碳定價時代來臨,去碳化能力將重新改寫全球供應鏈秩序,而這意味著:能源轉型不再只是政府的任務,是每一家企業的必修課。
在這波變局中,光是做好組織碳盤查仍不足夠,領先企業不僅開始管理產品碳足跡、更以AI數據治理提升供應鏈碳管理,例如,光寶科技因應客戶的脫碳淨零路徑積極建立碳足跡資料庫,並號召供應鏈夥伴參與,全面揭露產品碳足跡;以及台北醫學大學攜手希達數位等夥伴取得碳足跡數據與建立標準化的碳排計算方式,更好計算醫療器材設備的碳足跡。
換言之,碳不是被動記錄的數字,而是驅動新價值的槓桿,誰能把減碳轉化為市場優勢,就能在淨零新賽局中掌握主導權。對此,台灣永續能源研究基金會董事長簡又新進一步解釋:「台灣不僅是全球AI硬體重鎮,也積極開發AI應用服務,其中又以「AI驅動的碳排管理」最受矚目,因為,碳排數據龐大、變化快速,單靠人工根本無法處理,唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
「為實踐台灣2050淨零轉型,透過兩大–科技研發跟氣候法治–治理基礎,以及四個–能源轉型、產業轉型、生活轉型與社會轉型–轉型策略推動12個關鍵戰略,如發展風電/光電、氫能、前瞻能源等,目標是以削減碳排跟碳匯抵減達成淨零目標。」行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫如是說道。

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台灣永續能源研究基金會董事長簡又新重申減碳的急迫性,並分享:「唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
圖/ 數位時代

醫療減碳進入關鍵期,AI驅動供應鏈碳足跡管理成顯學

根據國際健康無害組織(HCWH)的統計,全球醫療部門的碳排放量約占全球溫室氣體排放總量的 4.4%,這個比例相當於514座燃煤電廠年碳排的總和,其中,超過七成的碳排放來自於醫療的供應鏈(範疇三),例如藥品、器械設備的製造與運輸,以及相關廢棄物的處理,意味著醫療機構光是做好範疇一與範疇二的碳排管理還不夠,必須以供應鏈碳排管理的概念驅動低碳醫療。
「低碳醫療是全球關注的議題,但是,受到三個迷失–推動低碳醫療的成本高、需要更多數據才能展開行動、醫護人員太忙很難參與其中–影響,醫療機構的腳步不一而同,但從統計數據來看,低碳醫療僅需針對藥品、耗材、能源、運輸這些主要排放來源進行改善,即可看到顯著成效。」新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts以英國NHS為例說明,該單位已在2019年的基準下減少61%碳排等,只要從投資能源效率、數位化照護、預防醫療、在地化照護等面向切入、持續前行,即可看到成效。

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圖/ 數位時代

台北醫學大學校長吳麥斯表示:「我們的醫療使命是『不傷害』:不僅要治病救人,也要減少對地球的傷害。」再加上環境部於今(2025)年初公告擴大碳盤查適用對象,自明(2026)年起,全國23家經衛生福利部評鑑為醫學中心之醫療機構必須每年定期揭露其溫室氣體排放盤查結果,因此,攜手希達數位等夥伴,透過收攏支氣管鏡、血液透析、核磁共振、雙和醫院健康檢查與冠狀動脈血管攝影等流程的碳排數據資料建立醫療碳排放因子資料庫,之後將進一步擴大到產品碳足跡計算,建立運輸與廢棄物數據庫,目標是在2028年完成三家醫院–衛生福利部雙和醫院、台北醫學大學附設醫院、台北市立萬芳醫院–的碳足跡全面揭露。「我們的期許是讓AI驅動的碳足跡管理平台處理繁瑣的碳排數據蒐集、分析等工作,讓醫護人員可以專注於人性化照護服務。」
協助台北醫學大學進行減碳行動的新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin表示:「產品的生命週期是固定的:原料、製造、運輸、使用與回收,碳排相對容易蒐集、分析與計算,醫療服務的碳排則沒有明確終點,需要進一步考量耗材、儀器與能源,對於商業模式也著重在服務的教育、旅遊與金融等產業來說,極具參考價值。」

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醫療實戰對談,邀請各界重磅貴賓一同交流。左起:數位時代總編輯王志仁、新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts、台北醫學大學校長吳麥斯、新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin。
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圖/ 數位時代

製造業淨零突圍的關鍵:從產品碳足跡到循環設計

光寶科技總經理邱森彬表示,商業模式使然,光寶科技的產品碳足跡有90%來自生產製造使用的原料,想要更好落實產品碳排,必須從原物料著手,為了加速產品碳足跡管理,成立希達數位,以巨量數據分析、人工智慧等科學化、系統化的方式著手。「根據統計,我們有1,800萬產品碳足跡活動、19萬個物料,以及3,300個產品系列的資料要處理,若是由外部顧問給予協助,需要100個顧問、花費3年的時間才能完成,但在希達數位的產品輔助下,僅15個顧問、6個月的時間就完成全產品碳足跡揭露,成為全球第一家完成全產品碳足跡揭露的電子製造業。」

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圖/ 數位時代

完成全產品碳足跡揭露後,光寶科技發現:每年必須刪減8%二氧化碳量才能在2050年達成淨零碳排,83%二氧化碳來自消費性電子產品跟能源管理,為了更好服務品牌客戶,必須在2030年實踐50%減碳目標,以及19萬個物料中,包材碳排最高,必須即刻行動以高效減碳。「做好全產品碳足跡,我們才可以更精準地推動產品脫碳策略,並且鼓勵供應商一起跳脫框架、共同開發低碳材料。」邱森彬如是說道。
對此,Amazon Web Services(AWS)台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示:「產品碳足跡只是第一步,不僅能讓我們知道碳排熱點並採取行動,如降低包材碳排等,更重要的是,可以在產品規劃與設計之初就預測可能的產品碳足跡並予以優化,更好實踐永續營運。」

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產業實戰第二場,則邀請到光寶科技總經理邱森彬與AWS台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男,提及從產品碳足跡到循環設計,將為製造業綠色轉型的關鍵。
圖/ 數位時代
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戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother表示,該公司自2008年即開始使用再生材料,並在2021年提出Concept Luna,將以循環設計–從設計階段就考慮可修復性、可升級性、材料回收、減少浪費–的概念,如模組化設計、可維修面板、使用再生材料,以及智慧感測與遙測等,藉此延長PC等產品壽命、降低環境衝擊。「在產品碳足跡方面,我們將持續從製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。」

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戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother延續製造業對談的內容,分享Dell如何製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。
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自2005年開始提供永續顧問服務的施耐德電機日本永續事業部ESG數位轉型負責人呂勁毅進一步分享協助世界500強客戶實踐淨零轉型的心得:「除了要擬定策略、採用數位工具、蒐集與分析數據,更重要的是透過治理手法與相關活動加速整個進程,發揮數位與淨零雙軸轉型綜效。」
總的來說,無論是醫療或製造業,淨零已不再只是企業的選修課,而是決定競爭力的新指標,唯有做到產品碳足跡全揭露,同時,結合AI數據治理、循環設計與數位轉型,才能在碳定價與供應鏈重塑的時代突圍,將減碳壓力轉化為成長動能。

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