獲選日本富比世百大CEO，夏普社長戴正吳挑戰才正開始！|數位時代 BusinessNext

獲選日本富比世百大CEO，夏普社長戴正吳挑戰才正開始！

戴正吳獲選今年11月號日本富比士雜誌的百大CEO，是榜上唯一的台灣面孔。但與此同時，夏普電視品牌經歷了上半年的高速成長，第3季呈現明顯衰退，出貨量季減16.7%，他要如何帶領夏普走下一步？

兩大策略，引領夏普由黑翻紅

根據夏普財報，今年第2財季（7至9月）是睽違3年首次轉盈，上半年淨獲利達347億日圓，超越分析師預期；而連續4季賺錢，更遠遠超越郭台銘當初設下2到4年內轉虧為盈的目標。

戴正吳成功帶領夏普由黑翻紅，主要依循兩大策略。首先，他檢討夏普大部分商品後，進行降價策略，像是電視產品最高降價30%，雖然此舉會讓利潤減少，但卻因有效壓低成本，以及整體銷量增加，最終能補足甚至超越因降價而短少的收益。另一方面，他也借助鴻海採購系統，發揮面板、代工與品牌上下游經營整合綜效。

節流之後，要如何開源才是挑戰，因此擴大海外市場營收占比，是戴正吳的另一重要策略。夏普本季海外營收占比超過70%，優於去年同期的66%；其中，在台灣、中國、東南亞及歐洲各地皆創下佳績，是夏普獲利的幕後功臣。

鴻海內的「德川家康」戴正吳親上陣攻海外市場

67歲的戴正吳，畢業於大同工學院機械系，1986年加入鴻海，歷任過鴻海的消費電子事業群、電視事業群等。他個性內歛且治軍嚴謹，接掌夏普前，是鴻海的副總裁之一，由於在大同公司期間曾有外派日本經驗，嫻熟日本事務，被稱做鴻海內的「德川家康」。

今年8月，鴻海入主夏普邁向第二年，戴正吳開始兼任夏普的「海外販社業務統轄」，他親自面對台日媒體，信心滿滿宣示，改造夏普已進入第二階段，要全力衝刺國際行銷業務，而海外銷售的第一站就選在家鄉台灣。

戴正吳當時表示，夏普要以台灣第一大電視品牌為目標，「最好和在日本一樣市占40%」，他也提到，在新世代技術發展上，明年2月，8K電視將在台灣限量開賣，要與鴻海集團合作壯大8K生態鏈。

夏普電視第三季明顯衰退，成長關鍵在中國市場

不過，TrendForce旗下光電研究（WitsView）最新研究報告顯示，夏普電視品牌經歷了上半年的高速成長，第3季呈現明顯衰退，出貨量為210萬台，季減16.7%，全球排名也由第2季的第4名，掉到第8名。

WitsView認為，雖然鴻海於美國設立面板廠，加上上下游生態圈的策略佈局，成功帶起「美國製造」的話題，但短期內對出貨量並沒有太大挹注。

事實上，夏普電視能大幅降價，主要仰賴自家的面板生產業務，由於夏普是全球第7大電視面板廠，而在液晶電視成本中，面板成本占比高達6成，今年上半年面板價格居高不下，供應短缺的情況下，像夏普這樣擁有面板廠的品牌，自然占有極大優勢。

但隨著面板價格下修，夏普面板整合的優勢恐不再明顯。WitsView表示，夏普下半年的成長關鍵，仍取決於中國市場的表現，除了可預見更激烈的價格競爭外，鴻海集團勢必以多品牌策略，例如將夏普定位中高階整機，而InFocus主打低階標案或電信方案等，來擴大出海口。

在財務上成功讓夏普起死回生，戴正吳這位鴻海的「德川家康」，下一步要帶領夏普從日本國民品牌，一步步攻佔台灣、中國乃至全球版圖，接受市場檢驗，並在新世代技術上取得領先，可以說，鴻海入主夏普後的挑戰才正要開始。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。