布局生醫,鴻海旗下孵化器 H. Spectrum 聚焦數位醫療、人工智慧
布局生醫,鴻海旗下孵化器 H. Spectrum 聚焦數位醫療、人工智慧

H. Spectrum 為永齡健康基金會旗下,瞄準生醫產業創業的孵化器。目前「H. Spectrum 生醫翻轉培訓計畫」已經邁入第三屆,本次Demo day 選出了三支隊伍,將獲選前往美國推廣產品,進行 路演(Road show) 的機會。

此次評審包含國家生技研究園區創服育成中心助理執行長詹益鑑、馬偕醫學系系主任吳懿哲以及鴻海樂養健事業群佳綸生技總經理高日佑等。

台灣生醫創業熱,醫材、輔具、癌症檢測通通有

獲得第一名的為台大 NCTS 黑客松優勝團隊,新型醫師教班系統 PRO(Patient Relay Optimizer),初始目標為解決急診、外科醫師的交班問題。

由於在半夜時刻一位醫師至多需負責 40 位病患,無法完全掌握所有病患資料,加上能夠分配給每位病人的時間極少,PRO 提供一套系統,能夠即時協助醫師自動產生每個病患的簡介、代辦事項,並針對工作優先順序使用視覺化的排序與提醒。

第二名為 BrAIn,為專注於影像與 AI 的團隊。利用機器學習模型,從發生急性缺血性中風 3 小時內的病患腦部電腦斷層掃瞄影像,識別出有症狀性顱內出血(sICH)高風險的患者。

第三名為 BraiM,來自清華大學的團隊。病理檢驗在手術前後都是重要的檢查把關機制,過去的做法是透過切片、染色在顯微鏡底下判讀。不過根據 Google 所做的統計,同樣的切片給 100 位醫師診斷,有一半的醫師會有不同的診斷意見。因此 BraiM 透過 3D 技術,提供大組織、未脫水、結構完整、失真率較低的模組讓醫師做出更精準的判斷。

其他優秀團隊如運用 DNA 甲基化達成肝癌早期篩檢的 Episata、用蠶絲蛋白做為膝蓋替換物 Biomere Tech 等。除了此類型相當偏向醫學領域的新創團隊,還有協助老年人挑選到適合輔具的輔具家 ATHome、研發出特殊口罩讓口水外溢不再是困擾的乾乾洗 Drymask 等,種類相當多元。

數位醫療與人工智慧為重點發展方向

過去兩年新創比例最高的題目──專業醫材研發,今年被「數位醫療和人工智慧」的題目取代,適時反應生醫業界近來朝向「建置各類醫療健康大平台、收集各類型大數據,進行智能分析,發展精準醫學」的趨勢,這和鴻海集團進行軟硬整合、實虛結合,發展「+互聯網以及人工智慧」的目標相符。

因此,今年生醫翻轉培訓計畫的重點之一就是國際接軌,掌握關鍵研發技術後,善用鴻海集團全球資源優勢打造平台,進一步擁有全球話語權。

鴻海近年來積極布局醫療領域發展,不管是永齡基金會、樂養健事業群或是富士康醫療集團都動作頻頻,透過 H.Spectrum 孵化器找尋明日之星也是布局中的重要環節。

聯合國外資源、國內產官學機構,成台灣新創後盾

除此之外,H.Spectrum 近年積極走訪海外各地加速器以及創投、新創公司建立國際強鏈結,包含美國史丹佛大學、威斯康辛生技組織 BioForward、中國珠海橫琴創業谷等地,與當地業務推廣進行深度交流,搭起台灣國際生醫連結的橋梁。

對外連結建立後,下一步就是與台灣在地的政府、企業合作。H.Spectrum 爭取到國發會 2018年度強化創新創業國際鏈結補助計畫案,同時在學研界上,擴大與台大、馬偕、北醫等新創育成中心合作,提供新創團隊臨床場域進行相關的產品測試,協助團隊確認產品開發的成熟度同時及早修正錯誤;產業界上則是建立多方的策略合作,包括資誠會計師事務所、康聯生醫與團隊等。

在政府政策支持、搭配產業發展動能、源源不絕的技術創新驅動,再抓住生醫產業趨勢:區塊鏈、人工智慧、數位健康,H. Spectrum 相信台灣團隊有邁向國際舞台的潛力。

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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