2019年將會是5G大爆發的一年，眾所期盼的5G版iPhone則有了最新進展，Intel在官網上表示，旗下的 5G 基頻晶片 XMM 8160 將在 2019 年正式推出，比之前預計的2020年還要提早半年，這也意味著捨棄高通（Qualcomm）基頻晶片的蘋果，最快能在 2020 年推出支援 5G 的 iPhone。
Intel 5G晶片將提早半年推出
今年七月，半導體大廠高通（Qualcomm）財務長喬治戴維斯（George Davis）在電話會議中表示，高通預估蘋果不會在其最新一代 iPhone 中採用高通通訊模組，而是會「獨家採用」某家競品，而他所指的就是Intel。
Intel 其實早在 2017 年就推出了5G 商用多模基頻晶片 XMM 8000 系列的 XMM 8060，以及XMM 8160 ，這兩款晶片都能支援高達每秒 6GB 的高速傳輸，比目前最新LTE 4G快3~6倍，同時2G、3G、4G傳統模式基頻也通通都能支援，在Intel的想像中，這一系列的晶片產品都能應用在PC、手機、固定式無線消費終端設備、汽車等設備中。
以目前5G的使用頻率來說，可以分為美日韓主導的 28GHz，以及Nokia、華為的Sub-6GHz兩大走向。而這兩大陣營都包括在Intel 的XMM 8000 系列基頻晶片的支援範圍中，而Intel想做的是「5G 全網通」的基頻晶片，這也是為什麼蘋果捨棄高通（Qualcomm）基頻晶片，轉而與Intel合作的原因。
Intel 在美國時間 12日，於官網上公布5G基頻晶片 XMM 8160 設計，並表示這款晶片將比原先預計的時間，提早半年投入生產。這款晶片將採用10奈米製程，來增加電晶體的密度、提高運算速度與效能。預期5G版iPhone將採用這款晶片，Intel也將是iPhone唯一的基頻晶片供應商。
5G 基頻晶片競爭激烈
雖然如此，Intel在5G這條路上，仍將面臨重重競爭，因為根據先前高通的說法，包括三星、Nokia、Sony、小米、Oppo、Vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普、富士通、 OnePlus，共計至少有18家硬體製造商都將使用高通的Snapdragon X50 5G 基頻晶片。
而且高通身為2G、3G、4G 時代的相關技術標準制定者，在擁有無數專利以及投入5G研究多年的態勢下，挾著技術、經驗、資源優勢，在未來5G的競爭上就算沒能與蘋果合作，仍將會是整體發展的關鍵角色。
雖然目前並無法比較高通、Intel誰的晶片比較好，然而隨著華為、三星也都投入開發自己的5G 基頻晶片，也讓5G市場的競爭增添了可看度。
