晶心搶下中國高雲半導體大單,Q3卻陷虧損下修全年展望

2018.11.23 by
葛翰勳
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中國扶植自有半導體產業積極,晶心科技才剛宣布中國高雲半導體將採用RISC-V處理器核心,但第3季公布財報卻轉盈為虧,不如預期,公司高層怎麼看呢?

嵌入式處理器IP商晶心科技主攻開放來源的RISC-V架構市場,今年接到中國高雲半導體訂單後,市場原一片看好,但公布第三季財報卻是遠不如預期,接單利多與財務狀況兩樣情,晶心因此也下修2018全年營收展望,從原估年增10~30%,變成持平或增一成。但隨中國對RISC-V需求仍旺,晶心對2019年訂單仍舊有信心。

晶心科技是台灣第一家成功商業化的CPU IP授權公司,全球市占率排名第五,近年主打RISC-V的開放架構,而CPU的設計上,RISC-V因採用徹底的開源設計,允許使用者存取修改,可擴充又開放的特性,在IP市場上受到注目,今年8月晶心還宣布與中國的高雲半導體合作,今年就能進行量產。

不過晶心科技23日舉辦法說會,公布的第三季表現並不理想,不僅轉盈為虧,營收5,600萬元,季減少36%,年減少16.1%,稅後淨損670萬元,單季每股虧0.16元。這樣的成績,與年中拿到大單的利多消息兜不上,不禁讓許多投資人感到困惑。

RISC-V處理器原型。其徹底的開源設計,允許使用者存取、修改、擴充、開放特性,在IP市場上受到注目。
Yunsup Lee via Wikimedia, by CC4.0

營運利多市場冷淡,各唱各的調

晶心科技總經理林志明表示,公司收入主要來自於簽約中的授權金,和早期客戶的權利金,因此就算第三季簽約狀況不錯,不見得會直接反映在當季財報上,營收可預期性比銷售晶片要低。但他也強調,全年出貨量仍會超過預期的八億顆。

另外面對安謀(ARM)積極競爭展開價格戰強逼,將使晶心低階產品受到影響,對此公司表示目前公司處於新舊產品交替期,產品組成從V3移轉到RISC-V core,這也是今年前三季比較辛苦的原因,也是第三季較辛苦的原因之一,林志明表示。

穿戴裝置、共享單車與行動支付等IoT應用,是晶心科技的主要客戶市場,合計占33%;儲存應用占15%、AI占15%,影音與導航各占8%與7%。而智慧手機市場也有強勁的表現,每五台就有一台嵌入晶心研發的IP技術,應用於近距離無線通訊、儲存與觸控等。

RISC-V中國需求大,未來仍看好

在物聯網技術不斷推陳出新下,RISC-V的開源設計的特性格外受到青睞。但由於RISC-V有些規格仍在制定,「還是個很年輕架構,需要時間發展。」林志明表示。

而中國為了發展自主半導體技術,也積極推動RISC-V架構,這也是晶心的機會。目前已搶下中國第一單,儘管第三季表現不佳,展望未來仍是樂觀。

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