折衷方案出爐!離岸風電躉購費率調高至5.5元,但仍設滿發時數上限
折衷方案出爐!離岸風電躉購費率調高至5.5元,但仍設滿發時數上限

108年度再生能源躉購費率今(30)日出爐,備受矚目的離岸風電拍板每度電5.5元,較預告費率5.1調高了7%,且恢復階梯式費率,不過針對滿發時數上限部分仍堅持立場,設定4200、4500兩階段滿發時數上限,經濟部次長曾文生強調,站在政府立場必須做到財務控管,也向開發商喊話,不要輕言放棄,期望還能夠一起努力。

相較去年(107年度)躉購費率調降,新版太陽光電降幅介於0.2%~4.3%,離岸風電降幅約5.71%,其他生質能及其他再生能源揭維持去年度費率水準。

納入海上施工成本考量,恢復階梯式費率

對於新版費率,能源局局長林全能表示,考量過去上緯兩座離岸風機無法完全反映成本,因此納入國際具有公信力的案例反映成本,並加入先前業者反應的 併網成本、海上工作天數不足、海床地質條件較差 等所衍生的成本,納入期初設置成本計算。

針對國產化成本,曾文生表示,國內成本目前都還在議價階段,但審定會認為國內還是會有學習曲線,隨著施工技術的純熟,因此納入約7.36%降幅。

另外考量到國內銀行參與綠色金融的意願,今年也恢復階梯式費率。去年為前十年7.11元,後十年為3.56元,今年拍板為前十年6.27元,後十年4.14元。經濟部強調前高後低的費率價差由7:3縮小至6:4,除了是對綠色金融的支持,在後十年也調高16%費率,期盼業者在後十年也能努力提升風機的發電量。

每年滿發時數設定4200小時,給予「打折版」費率

在年售電量的調整,過去草案為上緯2支4MW示範風機做估算,在收到業者提供的佐證資料及參考國際風能協會等國際數據,改以8MW風機估算,年均發電量可達3,750度/瓩,並設下兩階段滿發時數控管,不同於先前預告,超出時數以台電簽約當年的迴避成本收購,這次經濟部則給予打折版費率。第一階段若超過4200度/瓩,躉購費率打75折為4.1370元/度,第二階段若超過4500度/瓩,躉購費率打5折為2.7580元/度。

風電審議小組召集人工研院綠能與環境研究所所長胡耀祖強調,設下滿發時數上限是「唯一跟開發商持不同的立場,」委員會最後「勉強接受」經濟部的建議,增加10%設定4200小時滿發時數上限,藉此達到財務上控管;至於第二階段控管4500小時,胡耀祖會後後訪表示:「每年滿發時數達到4500小時是非常困難的,容量因數必須達到50%~60%。」

經濟部也強調,共經歷5次審定會議,12場次分組會議,完全依照相關法律,嚴謹透明機制,並採用具有公信力且可佐證的資料,實質反應在躉購費率上,讓再生能源具有合理的利潤。

不過先前沃旭、CIP等業者紛紛堅持要5.8元費率,是否會擔憂新版5.5元費率再度引發業者不滿,曾文生則喊話,台灣推動再生能源發展決心不變,過去業者也多做了很多努力,期望業者不要輕言放棄,能夠繼續一起為台灣的能源轉型共同努力。

開發商正面回應,有信心續推風場

針對今日躉購費率的結果,開發商CIP、達德能源皆正面回應,表示會持續推動風場,並不會撤退台灣。達德能源表示,看到政府在這段期間為平衡各方意見所做的努力,也有信心與本土供應鏈一同推動桃園麗威風場;沃旭能源則表示,仍與丹麥總部開會中,暫無法提供任何回應。

風力發電

再生能源 2019公告費率 2018公告費率 差距(%)
陸域風電(1瓩-30瓩) 7.8759元 8.6685元 -9.14
陸域風電(30瓩以上) 2.5438元 2.7669元 -8.06
離岸風電20年固定費率 5.5160元 5.8498元 -5.71
離岸風電階梯式費率 前10年6.2795元/度 、後10年4.1422元/度 前10年7.1177元/度、後10年3.5685元/度 前10年-11.78、 後10年+16.08
往下滑看下一篇文章
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
進擊的機器人
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓