比特幣跌深反彈,礦機晶片需求卻如「青春小鳥」一去不復返
比特幣跌深反彈,礦機晶片需求卻如「青春小鳥」一去不復返

被打入冷宮已久的比特幣近日似乎又吹起春風,比特幣今年來已大漲55%,幫助帶動其他加密貨幣上漲,萊特幣(Litecoin)已翻漲逾一倍。

5月7日,比特幣價格來到5924美元,是近半年來的高點。近期比特幣的反彈,也讓外界好奇是否有機會拉動礦機晶片的需求?

短期:幣價反彈力道不足,何必做礦機獲利?

「礦機產業的獲利完全依賴幣價,而現在的幣價反彈力道無法支持『牛市』來臨的說法。」共識科技暨JOYSO交易所執行長宋倬榮指出。近日比特幣從價格4000點上下,上升至5900左右,上升幅度超過50%,相比2017年7月至12日,幣價在短短六個月間從2500元,狂飆到近20000美元,約700%增幅,這樣的力道仍顯得疲弱。

市面仍有不少出清賤價拋售的二手ASIC礦機,礦機廠庫存壓力仍大,而且只要比特幣等密碼貨幣價格沒有回到一定的水準,挖礦就是賠錢。加上,比特幣每4年減半,那下一次減半就是明年2020年,獎勵從12.5個比特幣到6.25個。對於礦機產業來說又是不小的挑戰。

礦機專用晶片ASIC,一旦不用在挖礦就變成垃圾,無法挪做他用。因此比特大陸等ASIC晶片礦機業者來說,成本壓力巨大。雖然比特大陸在今年四月推出七奈米新礦機Antminer S17 Pro,但短期內不會是大舉進軍市場的好時機。

技嘉與華碩等各大GPU板卡廠商依然呈現高庫存狀態,畢竟在挖礦狂熱時,大量生產GPU晶片,導致一般遊戲市場無法快速消化,預計到第二季才能消化。

此外,在這種狀況下,沒有被密碼貨幣劇跌燙到,口袋深,還想進場者直接買幣就好,何必靠販售礦機獲利?

長期:算力競爭將走入歷史

從挖礦過程來看,隨著密碼貨幣不斷演化,未來挖礦可能變成過去式,走入歷史了。

「長期來看挖礦式微,未來虛擬貨幣產業不再需要GPU或是ASIC挖礦晶片,『免挖礦』商業模式來臨,」共識科技暨JOYSO 交易所執行長宋倬榮指出。

舉例來說,以太坊將從PoW轉向PoS,交易所巨頭Coinbase也為PoS趨勢推出代幣抵押服務。貨幣數量成為關鍵,而非算力,算力競爭將走入歷史。

過去包括比特幣內的虛擬貨幣大多採用PoW(Proof-of-Work,工作量證明),但越來越多的密碼貨幣走向POS(Proof-Of-Stake,權益證明)或DPOS(Delegated Proof-Of-Stake,權益委託證明), 後者勝出關鍵在於貨幣的多寡,而非算力 。宋倬榮強調,未來,礦工們不在需要高算力的礦機,只要持幣質押,就能獲得新發行的貨幣。

「PoW機制大家比拚電腦算力,算力越高,就有愈高機會解開函數並建立新區塊,之後就會獲得更多的區塊作為一種獎勵。POS或DPOS等代表制,手上有的密碼貨幣愈多,也就代表擁有越多的股權,在節點上的貨幣越多,就越能降低函數難度,越能夠獲得新的區塊。或是擁有更多的投票權,可以選出特定區塊的生產者。」《一次搞懂加密貨幣共識機制:POW、POS、DPOS》指出。

挖礦概念股們的後來

因此,所謂的礦機晶片需求,再也不是來得快,去得快的「機會財」,而是猶如青春小鳥,一去就不再復返。

礦機業者早就看到這樣的趨勢轉變,紛紛轉型成AI晶片設計商,或是伺服器廠商,以比特大陸為例,陸續開發AI晶片「算豐」並推出整機伺服器打算進攻雲端市場。

大型晶片廠商NVIDIA與AMD,在比特幣挖礦需求爆冷後,面臨GPU堆積如山的去化庫存挑戰,不過業界人士認為,「庫存問題在今年第二季後就會恢復正常的水位,而NVIDIA與AMD還有高速運算(HPC)、AI與電競需求支撐,有機會在第二季後就順利擺脫挖礦消退影響。」

晶片製造端台積電的7奈米先進製程,由於海思、高通、AMD與蘋果等公司投片量大增,產能滿載,較不受挖礦業務消退影響。

除了晶片廠,板卡廠也做好應變措施。如去年因為比特幣挖礦浪潮股價衝上420元的板卡廠撼訊也開始轉向。比特幣價格慘跌後,憾訊的稅後純益開始直直落,第三季開始虧損,直到今年一二月財報都還是月虧損狀態。雖然四月起股價小有起色,但公司主要業務已經開始轉向工業電腦等顯卡應用解決方案,而非挖礦業務。

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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