創業尖兵整裝待發 亞洲·矽谷公布2019 Draper University「創業英雄營」夏季班入選成員
創業尖兵整裝待發 亞洲·矽谷公布2019 Draper University「創業英雄營」夏季班入選成員

為了加強台灣與美國矽谷創新生態系對接,亞洲.矽谷計畫執行中心從2018年起與矽谷創業學校Draper University合作,共甄選台灣有志創業的青年前往矽谷參加「創業英雄營」,繼去年甄選出15名學員後,日前再度甄選將前往矽谷進入夏季班培訓的9位創業者,並於今(27日)舉辦行前記者會。

國家發展委員會主委陳美伶
國家發展委員會主委陳美伶
圖/ 亞洲.矽谷

國發會主委陳美伶於致詞時期勉今年入選的創業家,在前往受訓的10周期間,能夠不怕失敗、跳出框架思考(think out of the box),並加強說故事的能力;她也期待大家在課程結束後,都能夠成為台灣連結矽谷的創業種子,除了有助於自己的創業發展,也能夠帶回矽谷的創業文化與精神,感染台灣在地的創業家。

亞洲.矽谷計畫執行中心技術長吳聰慶表示,創業英雄營計畫不只是將創業家送到Draper University受訓而已,今年除了前5週正式課程外,後5週將安排更精實的實習課程,透過創業導師的協助和企業參訪,能直接與當地創投、市場進行洽談對接,可有效連結創業資源,協助提高創業成功的機會。

2018年獲選創業家,神經元科技執行長楊鈞程分享,Draper University創業營雄營有來自世界各地的創業菁英,受訓期間,除了與業界專家、創投人士接洽交流外,也要參與各式各樣鍛鍊心智體力和培養領導力的活動。「創業英雄營對我們公司的商業發展有重大幫助,不僅結識了全球玉山科技協會理事長,媒合相關創業資源外,更認識哈佛旗下醫院急診科及保險公司負責人,對於公司即將進行的臨床試驗合作,可說是一大收獲。」楊鈞程說。

神經元科技執行長楊鈞程
神經元科技執行長楊鈞程
圖/ 亞洲.矽谷

今年入選的團隊除來自不同的產業領域如區塊鏈、醫療數據應用、人工智慧、銀髮創新、運動科技、新能源等,以資歷來看從滿懷創業夢想的新手創業者到產業經驗豐富的連續創業家兼具,其中有四位更還是在學學生,展現出台灣新生代創業者多元的創新創意以及技術優勢。

本次獲錄取前往矽谷的創業家之一,重量科技創辦人歐曜瑋表示,目前公司仍在早期階段,因此期待藉由創業英雄營的導師及資源協助,在募資及客戶拓展獲得成效。另一位入選創業家,五甫科技創辦人林泰甫過去即有在美國求學並且於矽谷工作的經驗,回台創業後也歷經了不同的嘗試,五年前離開矽谷的時候曾誓言「I’ll be back!」獲得這次機會後,則將帶著謙虛的心回到矽谷學習。

除了重量科技與五甫科技,本次入選的其他七位創業家為:
- 科爾區塊鏈有限公司創辦人何旻承
- Orbit創辦人 林虹君
- 創新無人機產品開發者、瀋陽航空航天大學航空工程與設計系學生 何三玄
- 奧鵬國際行銷營運長 李晨帆
- Kiwi New Energy創辦人 黃偉哲
- TimeLab共同創辦人 張豐富
- 銀髮社群App開發者、中正大學企管系學生林冠儀

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從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?
從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?

掃地機器人也會說話嗎?或許在不久的將來,它不只會自動導航和避開障礙物,還能經由辨識主動發問:「前面是水漬,要幫您拖乾嗎?」這不再是實驗室裡的遠景研究,而是IC設計大廠凌陽科技即將推出的C5平台晶片技術中,正準備實現的日常智慧場景之一。

創立於1990年的凌陽,從消費性多媒體IC設計起家,逐步拓展至車用數位影音、沉浸式聲學系統單晶片等領域。近年來,凌陽提出「C+P Plus 1」的晶片架構策略—也就是以核心運算晶片(Computing, C Chip)加上外部裝置(Peripherals, P Chip),形成一個策略性整合的應用單元(Plus 1),形成模組化、可客製的系統解決方案。這樣的設計方式,不僅能透過先進製程打造更小、更有效率的小晶片(Chiplet),還能透過與生態系夥伴共研周邊模組,降低創新應用的門檻,加快產品落地速度。

這樣的晶片模組策略,展現出凌陽對市場變化的敏銳洞察,也顯示在 AI浪潮的趨勢下企業的積極轉型。而如今打造C5平台的能力,正是建立在 C3平台的技術累積與經驗之上。

讓機器「看得見」,C3平台打開邊緣AI應用之門

C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
圖/ 數位時代

「C3的任務,是要讓機器能看得見,」凌陽產品總監黃興生如此定義這款SoC晶片的角色。他表示,C3 平台是一款整合AI加速器的影像處理系統單晶片(SoC),具備即時辨識功能,能運行CNN(卷積神經網路,Convolutional Neural Network)等深度學習模型,適用於智慧相機、掃地機器人、安防設備等場景。透過感測與辨識畫面中物體、人臉、動作等關鍵資訊,C3讓終端設備不只是可以看見,還能提升裝置主動判斷能力還具備判斷的能力,像是避障、偵測跌倒等功能。

凌陽當初推動C3平台的關鍵決策,來自對邊緣AI發展趨勢的深刻洞察:AI技術正從單純的資料擷取,邁向即時決策的全新階段。與其將大量影像資料傳回雲端進行處理,凌陽選擇在裝置邊緣端直接完成分析,不僅大幅提升反應速度,也確保資料安全性與隱私。

這項技術路線不僅展現凌陽在AI應用上的前瞻佈局,更幫助品牌客戶打造具備差異化的智慧產品,為其搶占市場先機。C3平台目前已廣泛應用於IoT、長照與消費性電子等領域,讓凌陽在相關市場搶得先機。

然而,隨著語音助理與生成式AI技術的迅速崛起,凌陽也意識到僅具備影像辨識與判斷能力的C3,已難以滿足未來市場對「互動性」與「理解力」的高度期待。下一代晶片勢必得導入語言理解與生成能力,才能真正滿足客戶對於AI在各場景應用的想像。

早在2023年中、全球掀起ChatGPT與大模型熱潮之前,凌陽就已開始密切關注生成式AI的應用趨勢。當時,凌陽團隊在分析C3平台的市場反饋時,發現儘管機器已能「看懂」影像,卻仍無法「聽懂」語言、更無法「理解」使用者的真實意圖,導致智慧裝置的互動體驗始終停留在被動回應的階段。

用C5迎戰AI互動時代,從晶片到平台加速少量多樣的AI應用

「下一代AI晶片,不該只是影像辨識的機器視覺工具,而應該是一個能『理解場景、理解語意』的互動平台,」黃興生回憶道。正是在這樣的思維驅動下,C5平台的構想逐步成形。

但這項轉型也意味著凌陽必須面對前所未有的技術挑戰。為了支援大型生成式模型運算,晶片所需的記憶體頻寬從過去的10GB/s躍升至100GB/s以上,晶片面積、功耗與資料搬運效率都成為設計瓶頸。開發C5所需的資源與技術複雜度,遠超以往,這已不再是單靠企業內部團隊即可獨力完成的任務。

因此,凌陽科技決定參與由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」),藉由政府資源挹注,加速推動C5晶片架構的研發、IP整合及場域驗證工作。在本計畫的支持下,凌陽成功建構完整的SDK(軟體開發工具包)工具鏈、模組化平台與開源開發架構,同時擴編軟體開發團隊。「與其說C5是一顆AI晶片,更貼切地說,它是一個完整的開發平台。」黃興生表示。

面對AI應用「少量多樣、快速導入」的市場特性,C5從一開始就被定義為模組化、可擴充的開發平台。凌陽同步提供韌體、SDK、開發板與可視化工具鏈,並開放原始碼,協助不同領域的業者依場景快速部署。比起 C3強調即時影像辨識的單點功能,C5進一步整合語音輸入、自然語言處理(NLP)與大型視覺語意模型(VLM),具備情境推論與語音互動的能力——讓機器從「能感知」真正走向「能理解」。

舉例來說,在C3的掃地機器人應用中,晶片可辨識障礙物與髒汙物並繞開它們;但在C5平台上,同樣的機器人不僅能看到,也能主動提醒使用者:「前方髒汙,是否需要啟動拖地模式?」或依據內建情境判斷,自主決策是否清理,並提供語音互動回饋。而在長照場域中,則能透過語音確認長者意識狀況,例如在偵測跌倒後主動詢問:「您還好嗎?需要我幫忙聯繫照護人員嗎?」

凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
圖/ 數位時代

目前C5已完成初步晶片架構設計,預計將於2026年第二季投片,並於2027年進入應用導入階段。凌陽同步規劃將C5平台推廣至智慧座艙與工業機器人等領域,結合車內語音控制、駕駛監控與乘客情緒辨識等功能,打造真正具備語音理解與空間感知能力的智慧終端。「AI晶片的競爭力,不再只在於速度與功耗,而在於能否真正理解使用者與環境。」黃興生強調。 C5 不只是凌陽邁向 AI 世代的關鍵一步,更代表台灣 IC 設計產業朝整合平台與價值鏈重塑的重要實踐。。當晶片能讓終端設備具備說話、回應與推論的能力時,象徵的將不再只是技術進化,更是人機關係的重新定義。

|企業小檔案|
● 企業名稱:凌陽科技
● 董事長:黃洲杰
● 核心技術:車用智能座艙系統、先進駕駛輔助系統、無線音頻系統、家用影音娛樂系統與Edge AIoT小晶片等產品之研發。
● 資本額:新台幣59億8000萬元
● 員工數:320人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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