舊榦新枝或新枝新葉都能幫台灣解套

2004.06.15 by
數位時代
舊榦新枝或新枝新葉都能幫台灣解套
曾任工研院副院長,也直接參與聯電、台積電的規畫和誕生,現任合勤科技、旺宏電子董事長的胡定華,可以說是最能見證台灣半導體產業從慘澹到繁華的業界...

曾任工研院副院長,也直接參與聯電、台積電的規畫和誕生,現任合勤科技、旺宏電子董事長的胡定華,可以說是最能見證台灣半導體產業從慘澹到繁華的業界大老。半導體是台灣最具全球競爭力的產業之一,如今面臨新的轉型關鍵,胡定華對於如何發展下一階段半導體優勢有宏觀面的視野,也有微觀面的思考,「台灣只要自己想清楚,一定可以開創出新的局面,」胡定華強調。
要走出目前困境,台灣科技業到底應該繼續發展中小企業模式?還是集中力量發展旗艦型企業,創造一個像三星(Samsung)或飛利浦(Philip)的公司?胡定華認為,還是要從台灣現有的基礎上來定位、整合。
胡定華提出了「舊榦新枝」和「新枝新葉」策略,讓大企業和小企業相輔相成,畢竟小企業沒有大企業的營運資源,而大企業沒有小企業的創新環境和活力,唯有大企業和小企業都充滿活力,台灣科技產業才能展開「冒計算過的風險」,追求更高的附加價值。
同時身為建邦創投董事長兼總經理的胡定華,持續關注台灣產業大大小小創新發展的機會,以下是胡定華看台灣半導體產業的發展前景:

**一個標準
產值先衝上一兆,才有
贏的可能

**
我們先來看和台灣情況比較相似的瑞士及荷蘭這兩個國家,是如何和產業結合,發展出更長久的優勢。瑞士的核心產業是「精密機械」,包括鐘錶、製造機、高速紡織機、工具機等,但是這個「核心產業」其實是許多企業的集合,而不只是靠一、兩家全球500大企業,但是也很成功。再來看荷蘭,他的產品很多樣,主要是靠兩、三家國際型大企業造就的核心產業,像飛利浦、海尼根、荷蘭航空等,由少數大公司來和協力廠商合作,並帶動周邊的供應商,這種模式也很成功。
因此,在談到大企業、小企業要如何發展之前,我們應先談「核心」優勢的定位。要定義「核心」產業的份量,我認為可以GDP(國內生產毛額)來分類,像台灣的GDP約12兆元,產業或公司至少先要達到「一兆」的產值規模,才稱得上是「核心級」產業或企業,這是核心產業的基本規模。在目前競爭激烈的全球市場上,從這個既有核心基礎上來發展,才有可能進一步談高附加價值、談致勝的策略。
檢視台灣科技產業過去的成功之路,有兩種路線都已發展出數千億到上兆元的基礎,一是以OEM(委託代工)及EMS(專業製造代工)為主軸,像是鴻海、廣達、緯創、神達、仁寶等;一是以半導體產業鏈為主軸,從台積電、聯發科到日月光等。製造業雖然只占台灣GDP的30%,服務業占70%,但是許多服務都是為了高產值的製造業而存在,所以我們談到科技產業,一定要有兩點清楚的衡量標準:一是要能根留台灣、一是能增加高附加價值。我對於EMS能否根留台灣並不清楚,但是半導體產業形成的群聚價值鏈,卻「暫時」仍是台灣的明顯優勢,可以重新思考增加附加價值。

**兩條策略
扶植半導體老旗鑑or拓展
光電新優勢

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台灣的晶圓代工廠和IC設計都有世界級的水準,但是如果IC設計和Foundry(晶圓代工)分得太開,三、五年後如何和大陸競爭?
其實在晶圓代工的兩大陣營──台積電和聯電,這幾年的競爭已足以形成兩個完整的競爭鏈,台積電、聯電就像兩條龍,台灣如果有機會能夠讓這兩條「活龍」更有競爭力,也是台灣半導體和其他地區競爭的最大區隔,從這個角度來看,台灣還得要繼續扶植旗鑑型龍頭,來結合中小型IC設計及服務公司。
這樣的結合,可以讓台灣未來的半導體之路,以「快速推出創新產品,快速進入新市場」為主要訴求,這也是所謂的「舊榦新枝」。因為這些半導體產品用的最新製程IP都是來自台灣,要迎接5年後來自於大陸的競爭,台灣半導體廠不能只講究完成客戶的設計,而應思考如何將大家的優勢結合,這是一個融入的過程,而且是以附加價值來區隔,才能顯出它的意義。
像半導體從設計到製造,主要就是光罩(Mask)、矽智財(IP)、自動開發工具(EDA),如何降低「初期成本」,也是「矽島計畫」的主要精神之一;如果設計到製造的過程可以融合,那就會像生產線上開了一班Shuttle Bus(巡迴班車),這三樣東西會更快整合出新東西來。
另外一種叫做「新枝新葉」。主要是指台灣的光電產業從半導體產業出發,像TFT-LCD廠房的營運都是從半導體業來的人,未來卻可以發展出許多新的元件,數位彩色影像則是一個方向,包括DSC(數位相機)、Scanner(掃描機)、Printer(印表機)。台灣過去沒有什麼機會是既有核心技術,又有市場,現在光電產業帶來五花八門的應用,台灣應該開始多冒「計算過的風險」,好好把握機會。

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