一口氣砍600人!華為證實在美子公司受禁令影響,稱裁員是「業務縮編」
一口氣砍600人!華為證實在美子公司受禁令影響,稱裁員是「業務縮編」
2019.07.24 | 策略

儘管在G20的川習會上演後,華為與美國的角力迎來中場休息,川普將允許美國企業向華為出售沒有國安問題的產品。然而,未能從美國商務部的清單上除名,讓華為忍痛大刀一揮,解僱旗下在美研究機構Futurewei逾600位的員工。

Futurewei公司(Futurewei Technologies Inc.)是華為在美國的研究機構,與許多美國大學、研究人員往來合作密切,並在電信、5G蜂巢式網路、影片及相機技術上,擁有超過2,100項專利。

今年5月16日,美國商務部將華為與約70家與該公司關聯的企業放上實體清單,禁止美國企業向「黑名單」上的公司出售技術、產品。

算「美國企業」卻大舉裁員,華為重擬人才戰略

6月底便傳出Futurewei與華為切割的消息,時隔1個月,華為就正式宣佈大裁員。據《路透社》,自前(22)天開始,Futurewei的850位員工中,超過2/3遭到解僱,總計逾600人。

華為對外聲明,此次大規模裁員是「美國政府行動造成的業務縮編」。雖然美國政府暫時准許企業向華為出售產品,但被放上實體清單,依舊意謂著命脈被把持在美國政府手中。

尤其這個「美國企業」,也包含在美國設立的子公司,進一步而言,Futurewei也可能被禁止提供技術給華為,華為投入的資金、獲得的研究成果隨時都可能付諸東流。

美國對華為施加巨鎖
受到美國商務部尚未完全解禁的黑名單禁令影響,華為在美公司的員工首當其衝。

Futurewei員工透露,美國宣佈封殺隔日,華為就要求Futurewei員工在清單禁令生效前,把一切資料檔案上傳至華為雲端。該員工更指出,此後Futurewei的運作已近乎停擺。

本次裁員之前,華為在美國總共擁有約1,500位員工。除了Futurewei的850人之外,其餘人手則負責管理供應鏈廠商、顧客服務、公關等任務。

過去為了進軍美國手機市場,華為還在美國招募業務主管、IC驗證工程師,但隨著華為與美國政府的關係惡化,人數自2018年開始便持續減少。

有趣的是,華為在美國大規模裁員的同時,也在中國大舉徵才,計畫以高達200萬人民幣(約新台幣900萬元)的年薪,重金禮聘頂尖技術人才加入華為的行列。

華為預計今年要在全球網羅20至30名「天才少年」,明年更要擴大至200到300名。華為聲稱技術與商業創新,是打贏未來商戰的核心動力。華為相信人才是對抗美國施壓的重要資產,為此,他們將運用頂級薪酬待遇,吸引世界各地的頂尖好手。

與華為切割卻不被信任,始終被美國政府放大檢視

儘管Futurewei被劃分為美國企業,無需受到禁令規範,但對於美國政府而言,Futurewei的存在一直猶如芒刺在背。Futurewei的尷尬處境可說是「爹不親,娘不愛」。

2018年時,曾有26位美國國會議員致信教育部長貝琪.戴弗斯(Betsy DeVos),警告華為與美國大學的合作關係,可能對國家安全造成威脅,並擔憂華為會藉由與學術單位合作的機會,發展AI、電信、機器人等損及美國利益的技術。

柏克萊大學
華為、Futurewei與包括柏克萊大學在內等,至少50家學術機構擁有合作關係。
圖/ shutterstock

共和黨議員吉姆.班克斯(Jim Banks)也大聲疾呼華為與美國大學合作的危險性,在川普當局祭出制裁清單後,Futurewei的員工不能與華為員工有任何接觸,班克斯持續聲稱Futurewei任何劃清界線的舉動都不能消除疑慮,指明「Futurewei就是華為」。

責任編輯:張庭銉

資料來源:ReuterGlobal Times

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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