無技術團隊也能實現商業目標？集星網路推出「Virtual Team」系統產品導入服務|數位時代 BusinessNext

無技術團隊也能實現商業目標？集星網路推出「Virtual Team」系統產品導入服務

集星網路資訊推出的Virtual Team系統產品導入顧問服務，要幫助更多沒有技術力的企業實現商業目標。

積累多年經驗，打造新模式：Virtual Team

「寫程式是我的興趣，我一直認為網路及新技術可以改變世界，」集星網路資訊的創辦人呂柏彥(Daniel)表示，大學期間他就懷抱著希望透過技術，來協助解決產業問題，因此當時就不斷透過接案，來磨練自己實力，也透過自己的能力實際幫助業主，技術長周泓群也是從當時就加入，與他一同奮鬥至今的好戰友、好夥伴。

發展至今，集星主要提供八大服務項目，包括企業雲端官網、電子商務系統、飯店管理系統、活動管理系統、物業管理系統、企業入口會員系統、派工系統以及影像辨識解決方案，知名大廠廣達電腦QOCA®網站、旅遊電商台灣走讀、台糖高雄大型停車場管理系統、聯合報有故事的《已毒快快回》遊戲等，都是由集星開發打造而成。

團隊目前將重心投入開發AI影像辨識技術，從圖像處理晶片、演算法處理到攝影鏡頭，打造ALL IN ONE系統整合解決方案，配合APP應用、硬體設備及即時影像感應與設備資料蒐集後台，應用在不同產業及場域，包括園區電子圍籬安全偵測、工廠/工地安全門禁與穿戴規範辨識、餐廳人流與安全監控及停車場/飯店場域影像辨識應用。

與如此多企業配合專案開發的過程當中，集星累積了許多開發經驗，在不同產業的Know-how也有一定了解，從中他們發現到，許多中大型企業或是想快速建立POC的新創公司面臨到一個難題，那就是在沒有過多資源，常不清楚該如何設定開發流程，而貿然延攬一支完備的IT團隊，倘若投入後無法帶來實際效益，也會對公司造成無謂損失。

「其實我們累積如此多不同系統產品及產業的經驗，就剛好能成為有開發需求卻又沒有龐大資源的公司最好的夥伴，」呂柏彥進一步解釋，於是他們在近年來開始以新的模式「Virtual Team」與客戶合作，在協助解決企業IT建置問題過程中，導入公司開發的系統產品，包括工廠安全影像辨識、App產品、O2O系統等，並允許客戶以股份或投資機會，繳交較低費用。「我們希望以Virtual Team為基礎，以不同產業別來區分，研發各產業的軟體解決方案，成為這些公司背後的技術引擎，支持他們的商業發展。」呂柏彥說。

去年，集星也開展出新的模式，與知名建設公司合勤建設合作，共同成立樂活旅居股份有限公司，打造位於台中烏日的合勤健康共生宅。呂柏彥表示這對團隊來說是新的商業嘗試，共生宅中將會完整導入集星的產品及系統，倘若這樣合資的方式可行，未來不排除以此模式進軍更多領域及市場。

而接下來他們的目標，則計畫招募更多人才，並啟動募資，希望近一步擴張公司規模及戰力，以「Virtual Team」方式開拓更多可能，幫助更多沒有技術或有部份技術的創業者或中大型企業，快速建置POC產品好實現商業目標。

創業快問快答

Q：創業，教會了你哪些事？
創業真的不是一個人能做到的，初期能有家人的支持，還有很好的合夥人與團隊及夥伴真的非常重要，每個合夥人與夥伴們在人生中都有不同產業的經驗，透過想法分享與討論互補各自的盲點，找尋更好的解決方案與產品定位

Q：最常被客戶或投資人問起的事情？您會如何回應？
Q：在這麼多的競爭下，如何做出市場區隔？
A：訓練公司每位同仁都擁有獨立思考與對外溝通的能力，以顧問行銷的方式來協助客戶解決問題。

Q：創業至今，做得最好的三件事為何？
1. 建立完整的產品模型與定義新的軟體開發合作模式
2. 透過公司自有產品延伸出新的軟體與服務月租模式
3. 不斷轉型進步並提前進入影像辨識領域

公司資訊

公司名稱：集星網路股份有限公司/JustStar Information Co., Ltd.
成立時間：2014/8/4
服務名稱：Virtual Team (系統產品導入顧問服務)
上線時間：2016/5/20
團隊人數：12人
官方網站｜Facebook｜新創資料庫

2009年，芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時，數位相機市場正值鼎盛，而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術，迅速在市場上嶄露頭角，不僅長期是日系大廠的合作夥伴，更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時，我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指，特別是在處理高像素影像方面。」芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而，科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及，對數位相機市場造成衝擊，成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道，當時市場營收掉得非常快，我們真切感受到那股壓力，甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力，促使芯鼎科技痛定思痛，開始自問：「在相機領域累積了核心技術後，究竟芯鼎科技還能做些什麼？」

數位相機市場退潮，芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移，芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域，而是把多年累積的影像技術，帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時，他們看見了全新的機會點：車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈，尤其大陸廠商進入速度非常快，我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場，特別是前裝市場(Factory-installed products)^[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的，車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且，車用市場不只要看得清楚，更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到，單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求，必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中，芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片，而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計，並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統，例如電子後照鏡，以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用；同時，芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場，投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域，像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

然而，隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高，市場開始對晶片提出全新的挑戰，「比如說，如果前方突然衝出行人，晶片必須在千分之一秒內做出反應，這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍，而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說，晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用，團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術，而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求，因此，芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺，聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務，同步導入 6 奈米先進製程技術。不過，從成熟製程跨入先進製程，再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求，對一家IC設計公司而言，其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代，迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作，提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下，經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持，要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發，風險實在太高。」許英偉坦言。於是，在「晶創IC補助計畫」的支持下，一個從影像領域累積多年技術的團隊，正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路，也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

決定跨足AI視覺 SoC之後，芯鼎科技最先碰到的，就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片，要進化到AI視覺SoC，算力需求已經高出過往幾十倍，而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此，芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺，與過去的單晶片解決方案不同，新平臺導入先進的6奈米製程，讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元，同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多，傳統製程做不來，尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知，需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是，芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計，它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒，實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大，許英偉表示，若客戶只需要影像融合，可以只選擇相對應的模組；若需要 AI 推論或進階安全防護，也能彈性加進來，無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計，芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構，納入ThetaEye AI 平臺的設計考量，滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片，而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略，不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果，大幅縮短客戶導入時間，更是未來企業的競爭利基，也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路，芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像，踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場，應用場景也更多元，期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量，「我們相信，未來不只是車子，而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置，都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

｜企業小檔案｜
- 企業名稱：芯鼎科技
- 創辦人：羅森洲
- 核心技術：影像處理晶片IC設計
- 資本額：新臺幣9億509萬元

｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作，所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」，目標在於藉由半導體與生成式AI的結合，帶動各行各業的創新應用，並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下，經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products)：在汽車製造過程中，由原始設備製造商（OEM）所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。