Apple Pay刷進南門市場,婆媽採購年貨、生鮮不用找零了
Apple Pay刷進南門市場,婆媽採購年貨、生鮮不用找零了
2019.12.23 | 金融科技

像Apple Pay這樣的國際行動支付服務登陸台灣大約兩年多的時間,在百貨公司或是餐廳等本來就有提供刷卡服務的場所使用起來還滿方便的,不過對於像是傳統市場或是夜市這些場域呢?近期在永豐銀行的耕耘之下,在南門市場、台北花市、新北果菜市場等大家熟知的傳統市場也能使用Apple Pay進行行動支付了,而且 不需要刷卡機,只要掃描條碼就能使用 ,對消費者來說更為方便。

台北市近年來積極推動無現金支付,近期遷移到新址的南門市場(南門中繼市場)就是推動無現金支付蠻成功的傳統市場,而且在永豐銀行的努力之下,在傳統市場的無現金支付免刷卡機,店家端不用額外進行其他操作,消費者只要掃描條碼、輸入金額,就可以選擇要用Apple Pay或是其他行動支付方式付款,省去提款領錢或是老闆洗手找零的麻煩。

南門市場Apple Pay實際測試

我們實際到南門市場走一趟,體驗使用Apple Pay在傳統市場使用行動支付的流程。

目前南門市場幾乎全部攤商和店家都已加入多元支付功能,在結帳櫃檯或是顯眼處就會掛上店家的支付條碼,消費者只要打開手機的QRcode掃瞄器(iPhone使用者只要打開相機),掃描多元支付條碼後,就會進入結帳付款頁面,輸入付款金額、選擇要支付的方式(例如要使用Apple Pay、Google Pay或是信用卡刷卡),按下完成付款就能結帳。

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不少店家選擇將行動支付條碼掛在招牌下方,方便消費者掃描結帳。
圖/ T客邦
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掃描 QRcode進入結帳頁面後,就可以輸入此次購買金額。
圖/ T客邦
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在結帳確認頁面中,可以選擇支付方式,目前可以選擇Apple Pay、Google Pay或是信用卡支付。
圖/ T客邦
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付款成功的同時消費者手機會顯示付款成功頁面,店家綁定的手機也會收到付款成功通知。
圖/ T客邦

我們也訪問到永豐銀行消費金融處長吳建毅、南門市場自治會長王銓國以及台北市市場處何相慶科長如何在傳統市場推動行動支付。

台北市市場處何相慶科長說明,在確定無現金支付的政策方向之後,公有市場招商時就會要求要列入無現金支付的付款方式,台北市目前包含南門市場在內,還有光復市場、台北花市、台北魚市等都導入了無現金支付的付款方式。

克服反彈聲浪,南門市場無現金支付已達2成

南門市場自治會長王銓國不諱言,剛開始推動時非常困難,畢竟攤商本來都習慣收現金,突然要使用行動支付,而且還要收手續費,因此有反彈的聲音出現。不過隨著持續溝通,加上無現金支付的使用情境確實方便, 因此目前南門市場已有約莫兩成的消費者是使用無現金支付完成付款

以販售生鮮食品的商家為例,使用現金支付時就得中斷手邊的工作流程,擦手、找零、再擦手、才能回到原本工作流程,不過在無現金支付加入後,消費者可以手動完成付款流程,商家只要確認就好,整體流程感覺更乾淨衛生。而且想購買金額較高的物品、身上錢不夠沒帶夠時,就能靠行動支付解決。

南門市場之所以選擇和永豐銀行合作導入無現金支付,永豐銀行消費金融處長吳建毅說明,永豐耕耘無現金支付市場已久,由於一般刷卡機收單需要成立公司行號才能申請刷卡機,但台灣的攤販或是市場商店不一定會成立公司,因此永豐銀行投入掃碼支付服務,不用成立公司行號也能申請使用。根據永豐銀行統計,Apple Pay 使用人數是去年的兩倍,大約有 20% 永豐銀行信用卡卡客會使用 Apple Pay 行動支付,接下來將推出更多紅利點數回饋、或是刷卡回饋,讓更多消費者願意在傳統市場使用行動支付。

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左起永豐銀行消費金融處長吳建毅、南門市場自治會長王銓國、台北市市場處何相慶科長。
圖/ T客邦

本文授權轉載自:T客邦

責任編輯:江可萱、陳映璇

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
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在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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