躋身全球市值第10大!台積電穩居晶圓代工龍頭,排名緊追特斯拉

2020.12.09 by
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躋身全球市值第10大!台積電穩居晶圓代工龍頭,排名緊追特斯拉
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在蘋果、英特爾等大客戶積極搶單下,晶圓代工龍頭台積電產能供不應求、營運動能強勁,週一ADR更是創下新高,搶進全球市值第10大企業,有望追上特斯拉!

晶圓代工龍頭台積電ADR週一再創新高,成為全球市值第十大企業,緊追排名第九的特斯拉;在先進製程技術續居晶圓代工龍頭下,台積電先進製程產能供不應求,蘋果、英特爾等代工大單可望持續挹注,並傳與Google共同開發先進封裝技術,營運動能強勁且獲利穩健,法人指出,台積電全球市值排名可望持續向前、超越特斯拉指日可待。

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蘋果、英特爾積極搶單,推升營運成長的動能

據外媒報導,蘋果將擴大自主研發晶片,除今年推出搭載自家處理器M1的Mac系列外,明年將再推出一系列自行研發的Mac晶片,而主力晶片代工廠台積電可望受惠,持續成為推升營運成長的主要動能之一。

另一方面,處理器龍頭英特爾(Intel)先前頻傳出要將晶片委外,交由台積電代工,而近期英特爾也在求才官網中透露,除負責Xe-HPG GPU和Xe-HPC晶片代工外,台積電還將協助英特爾生產Atom及Xeon系列的SoC晶片。外資也指出,英特爾已將2021年的18萬片GPU代工訂單,交由台積電採用6奈米生產,未來台積電將以3奈米製程,替英特爾代工生產晶片。

在各大客戶積極搶單下,台積電5奈米製程已滿載,產能供不應求,明年更將大增3倍之多,今年5奈米製程營收占比約8%,明年至少20%;研調機構集邦科技最新報告更看好,台積電明年底可望囊括近6成的先進製程市占率。

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台積電

先進製程+封裝雙引擎大有斬獲,將於2022年量產

此外,台積電在先進封裝技術上也大有斬獲,整合SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)等3DIC技術平台為3D Fabric,以服務Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求,並傳出正與Google共同開發SoIC封裝科技,且先進封裝產能將在明年啟動建置,並於2022年量產。

先進製程進度方面,台積電繼今年量產5奈米後,南科3奈米晶圓十八廠已於11月下旬上樑,預計2022年下半年量產,目標當3奈米進入量產時,當年產能將超過60萬片12吋晶圓。

責任編輯:文潔琳、蕭閔云
本文授權轉載自:鉅亨網

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