晶圓代工龍頭台積電ADR週一再創新高，成為全球市值第十大企業，緊追排名第九的特斯拉；在先進製程技術續居晶圓代工龍頭下，台積電先進製程產能供不應求，蘋果、英特爾等代工大單可望持續挹注，並傳與Google共同開發先進封裝技術，營運動能強勁且獲利穩健，法人指出，台積電全球市值排名可望持續向前、超越特斯拉指日可待。
蘋果、英特爾積極搶單，推升營運成長的動能
據外媒報導，蘋果將擴大自主研發晶片，除今年推出搭載自家處理器M1的Mac系列外，明年將再推出一系列自行研發的Mac晶片，而主力晶片代工廠台積電可望受惠，持續成為推升營運成長的主要動能之一。
另一方面，處理器龍頭英特爾（Intel）先前頻傳出要將晶片委外，交由台積電代工，而近期英特爾也在求才官網中透露，除負責Xe-HPG GPU和Xe-HPC晶片代工外，台積電還將協助英特爾生產Atom及Xeon系列的SoC晶片。外資也指出，英特爾已將2021年的18萬片GPU代工訂單，交由台積電採用6奈米生產，未來台積電將以3奈米製程，替英特爾代工生產晶片。
在各大客戶積極搶單下，台積電5奈米製程已滿載，產能供不應求，明年更將大增3倍之多，今年5奈米製程營收占比約8%，明年至少20%；研調機構集邦科技最新報告更看好，台積電明年底可望囊括近6成的先進製程市占率。
先進製程＋封裝雙引擎大有斬獲，將於2022年量產
此外，台積電在先進封裝技術上也大有斬獲，整合SoIC（系統整合晶片）、InFO（整合型扇出封裝技術）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）等3DIC技術平台為3D Fabric，以服務Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求，並傳出正與Google共同開發SoIC封裝科技，且先進封裝產能將在明年啟動建置，並於2022年量產。
先進製程進度方面，台積電繼今年量產5奈米後，南科3奈米晶圓十八廠已於11月下旬上樑，預計2022年下半年量產，目標當3奈米進入量產時，當年產能將超過60萬片12吋晶圓。
責任編輯：文潔琳、蕭閔云
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