聯電超車格芯!台積電、三星Q4晶圓代工穩居前2強,但有另一家增幅最猛

2020.12.08 by
採訪中心
聯電超車格芯!台積電、三星Q4晶圓代工穩居前2強,但有另一家增幅最猛
台積電
第四季晶圓半導體產業榮景,台積電穩居晶圓代工龍頭,三星居次,聯電超車格羅方德成第三,然而單季度營收年增率最高,竟意外是近期快掛牌的力積電。

TrendForce旗下拓墣產業研究院公佈第四季晶圓代工產業預測,除產值估將年增18%,第四季晶圓代工排名也將出現變化,台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)居前三強,格羅方德出售產能導致排名下滑,由聯電超車。

延伸閱讀:台積電市值奔13.3兆元居台股護國神山,一張圖看懂台股市值前10強有哪幾檔?

拓墣產業研究院指出,第四季整體晶圓代工業者營收表現將穩定提升,部分產品需求爆發,客戶傾向透過提前備貨提高庫存準備,使晶圓代工產能呈現供不應求狀況。

市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊,使得漲價效應帶動整體營收向上,預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元,年成長18%。

晶片需求Q4依舊強勁,還有客戶提前拉貨需求。
愛范兒

台積電Q4營收年增21%,三星25%、聯電13%

受惠於5G手機、HPC晶片需求驅動,台積電7nm製程營收持續成長,加上自第三季開始,5nm製程營收挹注,雖僅蘋果訂單挹注,但將推升台積電第四季成長動能,至於16nm至45nm製程需求回溫,成為台積第四季營收再創歷史新高關鍵,估台積電營收將年成長約21%。

三星在手機SoC與HPC晶片需求提升下,5nm製程產品將擴大量產,並加緊部屬EUV,發展4nm製程的手機SoC,以及提升2.5D先進封裝量產能力。預估三星第四季營收年成長約25%。

由於驅動IC、PMIC(電源管理IC)、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續湧入,聯電8吋晶圓產能滿載,確立其漲價態勢,加上28nm製程持續完成客戶的設計定案穩定生產,預估第四季 28nm(含)以下營收年成長可達60%,整體營收年成長為13%。

力積電將上興櫃,公司Q4業績成長打敗TOP10對手。
簡永昌攝影

格羅方德(GlobalFoundries)由於企業瘦身,先前出售部分廠區,並且未新增額外產能,使第四季營收年減4%;然客戶對於使用成熟/特殊製程的生醫感測應用晶片關注度提高,加上5G布建帶來大量RF晶片需求,讓相關晶圓產能維持在一定水位。

中芯國際(SMIC)自9月14日後已停止向華為旗下晶片設計公司海思(Hisilicon)供貨,其他客戶在14nm進行試產時,中芯會有二至三季產能空窗期,且美國將其列入出口管制清單後,除了設備面臨限制,非陸系客戶也恐將抽單,預估第四季營收將受影響,季減約11%,然因2019年基期低,該季營收年成長仍有15%。

由於市場對RF與Power IC的需求穩定,預估第四季高塔半導體(TowerJazz)營收年成長可達11%。

力積電(PSMC)在業務組合上著重晶圓代工發展,晶圓產能滿載且訂單持續湧入,第四季營收估年成長攀升至28%。

世界先進(VIS)8吋晶圓代工供不應求,預期第四季營收在漲價效應及PMIC、LDDI的產品規模提升帶動下,年成長將達24%。

世界先進Q4業績也年增24%,排名全球晶圓代工第八名。圖為董事長方略。
簡永昌攝影

華虹半導體(Hua Hong)主要受惠MCU、功率半導體元件如MOSFET、IGBT的強勁需求,8吋產能利用率將維持滿載;在CIS與功率半導體產品導入下,12吋產能利用率則有望持續提高,可望推動第四季營收年成長至11%。

東部高科(DB HiTek)目前主要替工業4.0中的AI、IoT、Robot等晶片進行晶圓代工,產能利用率連續16個月維持滿載,預計第四季營收年成長為16%。

責任編輯:蕭閔云

延伸閱讀

每日精選科技圈重要消息