TrendForce旗下拓墣產業研究院公佈第四季晶圓代工產業預測，除產值估將年增18%，第四季晶圓代工排名也將出現變化，台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）居前三強，格羅方德出售產能導致排名下滑，由聯電超車。
拓墣產業研究院指出，第四季整體晶圓代工業者營收表現將穩定提升，部分產品需求爆發，客戶傾向透過提前備貨提高庫存準備，使晶圓代工產能呈現供不應求狀況。
市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊，使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%。
台積電Q4營收年增21%，三星25%、聯電13%
受惠於5G手機、HPC晶片需求驅動，台積電7nm製程營收持續成長，加上自第三季開始，5nm製程營收挹注，雖僅蘋果訂單挹注，但將推升台積電第四季成長動能，至於16nm至45nm製程需求回溫，成為台積第四季營收再創歷史新高關鍵，估台積電營收將年成長約21%。
三星在手機SoC與HPC晶片需求提升下，5nm製程產品將擴大量產，並加緊部屬EUV，發展4nm製程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力。預估三星第四季營收年成長約25%。
由於驅動IC、PMIC（電源管理IC）、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續湧入，聯電8吋晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28nm製程持續完成客戶的設計定案穩定生產，預估第四季 28nm（含）以下營收年成長可達60%，整體營收年成長為13%。
格羅方德（GlobalFoundries）由於企業瘦身，先前出售部分廠區，並且未新增額外產能，使第四季營收年減4%；然客戶對於使用成熟/特殊製程的生醫感測應用晶片關注度提高，加上5G布建帶來大量RF晶片需求，讓相關晶圓產能維持在一定水位。
中芯國際（SMIC）自9月14日後已停止向華為旗下晶片設計公司海思（Hisilicon）供貨，其他客戶在14nm進行試產時，中芯會有二至三季產能空窗期，且美國將其列入出口管制清單後，除了設備面臨限制，非陸系客戶也恐將抽單，預估第四季營收將受影響，季減約11%，然因2019年基期低，該季營收年成長仍有15%。
由於市場對RF與Power IC的需求穩定，預估第四季高塔半導體（TowerJazz）營收年成長可達11%。
力積電（PSMC）在業務組合上著重晶圓代工發展，晶圓產能滿載且訂單持續湧入，第四季營收估年成長攀升至28%。
世界先進（VIS）8吋晶圓代工供不應求，預期第四季營收在漲價效應及PMIC、LDDI的產品規模提升帶動下，年成長將達24%。
華虹半導體（Hua Hong）主要受惠MCU、功率半導體元件如MOSFET、IGBT的強勁需求，8吋產能利用率將維持滿載；在CIS與功率半導體產品導入下，12吋產能利用率則有望持續提高，可望推動第四季營收年成長至11%。
東部高科（DB HiTek）目前主要替工業4.0中的AI、IoT、Robot等晶片進行晶圓代工，產能利用率連續16個月維持滿載，預計第四季營收年成長為16%。
責任編輯：蕭閔云
