蘋果好甜!高通Q3重返全球IC設計霸主地位,從第9名跳級至第7是這家台灣黑馬

2020.12.17 by
採訪中心
蘋果好甜!高通Q3重返全球IC設計霸主地位,從第9名跳級至第7是這家台灣黑馬
瑞昱
2020年第三季IC設計業受惠新品推出,客戶避免斷鏈提前拉貨帶動,業績表現多半亮麗,其中重回蘋果懷抱的高通重拿IC設計龍頭寶座,台廠則以瑞昱最亮眼。

受惠全球消費電子需求增,重量級3C新品推出,2020年第三季IC設計業者營收紛紛大彈升,尤其是GPU(繪圖顯示晶片)大廠輝達跟超微兩家,業績年成長率彈升55%以上最為凶悍,台灣業者則以瑞昱最猛,單季營收年增48%,一口氣超車聯詠跟邁威爾Marvell,登上全球10大IC設計第七名。

高通吃蘋果大單,橫掃高階5G手機市占,重奪全球IC設計霸主地位,圖為高通副總裁劉思泰。
唐子晴攝影

全球5G手機陸續推出,受惠於蘋果發表新機iPhone12系列,廣受消費市場青睞,高通(Qualcomm)5G Modem與無線射頻晶片業績大幅上升,使得高通第三季營收年成長37.6%,超越博通,躍升全球第一大IC設計龍頭。

TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,高通稱王主要關鍵是:1.高通今年已回歸蘋果供應鏈,加上2.終端客戶因疫情積極拉貨,及5G射頻元件開始貢獻營收所致。

博通(Broadcom)第三季營收達46.26億美元,年成長3.1%,雖然受到遠距辦公帶動,雲端與無線應用增溫,讓博通擺脫連續六季的衰退態勢,博通2020年初也宣佈與蘋果簽訂3年150億美元供貨合約,成為蘋果新機晶片供應商,因此業績表現也相對穩健,抵消中美貿易摩擦帶來的衝擊。

半導體大廠博通(Broadcom)今年小幅成長,但年初也宣佈與蘋果簽訂百億合約。
shutterstock

輝達(NVIDIA)併購網通晶片商邁倫(Mellanox),營收認列合併業績,加上GPU新品上市挹注,單季營收年成長高達55.7%,成長幅度居IC設計前10強之冠,營收規模排名第三。

超微併賽靈思,營收規模將超越聯發科

排名第四的是台灣IC設計龍頭聯發科,受惠中國客戶轉單及Chromebook需求大好挹注,聯發科單季營收33億美元,年增53%,業績增幅第三高。

超微(AMD)則是在筆電、桌機、資料中心與家庭遊戲機市場皆獲得佳績,推升其營收至28.01億美元,年成長55.5%緊追輝達之後,營收排名第五,超微也已經宣佈將併購第六名賽靈思Xilinx,合併後的「新超微」營收仍有機會超越聯發科,就看2021年聯發科受惠貿易戰轉單效應能否持續。

NVIDIA今年受惠挖礦及高階顯示卡需求,業績大幅成長。
NVIDIA提供

賽靈思(Xilinx)與戴樂格半導體(Dialog)則是第三季唯二衰退的業者,拓墣產業研究院指出,前者受到中美貿易摩擦影響,網通領域部門營收年衰退37%,拖累整體表現,戴樂格半導體則是客製化混合訊號產品線表現不佳,該部門年衰退19.6%,導致整體第三季營收僅3.86億美元。

客戶狂拉貨,瑞昱業績大進補

台系IC設計業者有三家躍升全球10大IC設計榜單,第三季表現也相當出色,由於客戶積極拉貨,瑞昱(Realtek)與聯詠(Novatek)單季營收年成長皆超過40%,雙雙超越邁威爾(Marvell),拿下第七與第八名,其中瑞昱更緊追在賽靈思(Xilinx)之後,相對2019年排名第九名明顯大升格。

瑞昱以超過 30年以上 IC 設計經驗,不斷在高速網路通訊晶片領域上研發,螃蟹LOGO是其招牌特色。
瑞昱提供

展望2021年,分析師姚嘉洋認為,中美貿易摩擦與疫情發展存在變數,加上全球晶圓產能供給也嚴重不足,IC設計業者勢必會適度漲價,以確保上游晶圓產能正常供給,綜觀來看,預計明年全球IC設計產業仍會持續成長。

責任編輯:蕭閔云

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