受惠全球消費電子需求增，重量級3C新品推出，2020年第三季IC設計業者營收紛紛大彈升，尤其是GPU（繪圖顯示晶片）大廠輝達跟超微兩家，業績年成長率彈升55%以上最為凶悍，台灣業者則以瑞昱最猛，單季營收年增48％，一口氣超車聯詠跟邁威爾Marvell，登上全球10大IC設計第七名。
全球5G手機陸續推出，受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，廣受消費市場青睞，高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻晶片業績大幅上升，使得高通第三季營收年成長37.6%，超越博通，躍升全球第一大IC設計龍頭。
TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，高通稱王主要關鍵是：1.高通今年已回歸蘋果供應鏈，加上2.終端客戶因疫情積極拉貨，及5G射頻元件開始貢獻營收所致。
博通（Broadcom）第三季營收達46.26億美元，年成長3.1%，雖然受到遠距辦公帶動，雲端與無線應用增溫，讓博通擺脫連續六季的衰退態勢，博通2020年初也宣佈與蘋果簽訂3年150億美元供貨合約，成為蘋果新機晶片供應商，因此業績表現也相對穩健，抵消中美貿易摩擦帶來的衝擊。
輝達（NVIDIA）併購網通晶片商邁倫（Mellanox），營收認列合併業績，加上GPU新品上市挹注，單季營收年成長高達55.7%，成長幅度居IC設計前10強之冠，營收規模排名第三。
超微併賽靈思，營收規模將超越聯發科
排名第四的是台灣IC設計龍頭聯發科，受惠中國客戶轉單及Chromebook需求大好挹注，聯發科單季營收33億美元，年增53%，業績增幅第三高。
超微（AMD）則是在筆電、桌機、資料中心與家庭遊戲機市場皆獲得佳績，推升其營收至28.01億美元，年成長55.5%緊追輝達之後，營收排名第五，超微也已經宣佈將併購第六名賽靈思Xilinx，合併後的「新超微」營收仍有機會超越聯發科，就看2021年聯發科受惠貿易戰轉單效應能否持續。
賽靈思（Xilinx）與戴樂格半導體（Dialog）則是第三季唯二衰退的業者，拓墣產業研究院指出，前者受到中美貿易摩擦影響，網通領域部門營收年衰退37%，拖累整體表現，戴樂格半導體則是客製化混合訊號產品線表現不佳，該部門年衰退19.6%，導致整體第三季營收僅3.86億美元。
客戶狂拉貨，瑞昱業績大進補
台系IC設計業者有三家躍升全球10大IC設計榜單，第三季表現也相當出色，由於客戶積極拉貨，瑞昱（Realtek）與聯詠（Novatek）單季營收年成長皆超過40%，雙雙超越邁威爾（Marvell），拿下第七與第八名，其中瑞昱更緊追在賽靈思（Xilinx）之後，相對2019年排名第九名明顯大升格。
展望2021年，分析師姚嘉洋認為，中美貿易摩擦與疫情發展存在變數，加上全球晶圓產能供給也嚴重不足，IC設計業者勢必會適度漲價，以確保上游晶圓產能正常供給，綜觀來看，預計明年全球IC設計產業仍會持續成長。
責任編輯：蕭閔云
