編按（2021.1.28 13:30更新）：針對車用晶片缺貨問題，TrendForce報告指出，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021年全球汽車市場正在復甦，預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛，同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。
因此，近期IC供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業（Consumer & ICT），逐步蔓延到工控與車載市場（Industrial & Automotive）。過往車用半導體市場主要以垂直整合製造（IDM）或Fab-lite（即IDM企業將部分製造業務轉由協力廠商代工，是資產輕量化的一種策略）生產為主，例如恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicro）、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州儀器（TI）等。由於車用IC一般需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命週期，故需要高度要求其產品可靠度（Reliability）與長期供貨（Longevity）等特性，因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。
全球晶圓代工產能滿載，車用半導體喊缺
然而，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，例如12吋廠的車用微控制器（MCU）與影像感測器（CIS）；8吋廠的車用微機電系統（MEMS）、離散元件（Discrete）、高性能電源管理IC（PMIC）與顯示器驅動IC（DDI）。TrendForce表示，目前車用半導體以12吋廠在28nm、45nm與65nm的產線最為緊缺；同時，8吋廠在0.18um以上的節點亦受到產能排擠。
隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本較高，近年IDM車用半導體供應商亦擴大委外晶圓代工到台積電、格羅方德（Globalfoundries）、聯電（UMC）、三星（Samsung）、世界先進（VIS）、穩懋半導體（Win Semiconductor）等。其中，台積電（TSMC）就於2020年第四季法說會明確表示，車用半導體去年第三季觸底，第四季開始追單，考慮轉換Logic產能到Specialty IC Foundry，以支持長期合作的終端客戶。
2021.1.28 10:00更新台積電官方聲明：台積電對車用晶片短缺發表聲明，表示緩解車用晶片供應挑戰對汽車產業造成的影響是台積公司的當務之急。汽車產業供應鏈既長又複雜，台積公司已與客戶合作確認其關鍵需求，正在加速生產相關車用產品。在台積公司的產能因各領域的需求而滿載的同時，我們正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。
全球車用晶片大缺貨，導致福斯、奧迪等汽車業者減產，德國經濟部長更寫信向台積電求援。今（27）日經濟部長王美花邀請台積電、聯電、力積電、世界先進等4間國內主要代工廠代表一起吃便當、商討車用晶片缺貨問題。會後與廠商達成共識，將優先解決車用晶片需求，以降低對汽車產業的影響。
王美花解釋車用晶片缺貨狀況，源自2020年出現減單狀況，貨量比2019年來得少，大約三、四月的時候，台灣晶片製造商都有提出警告，告知客戶因為新冠疫情而觸發的遠距商機，帶動筆電、手機產品需求提高，若選擇減單，未來恢復很困難。
她說，後續發展果然因為電子產品需求快速增加，加上5G晶片需求也變多，讓台灣4家代工業者的生產線都是滿載，甚至是超載，因此沒辦法提供更多量能給車用晶片，才會對產業鏈造成影響。
王美花表示，今天跟4家業者討論，大致上取得一個共識與三個執行方法，大家的共識是，「廠商了解產業重要性，願意配合政府請求來盡量支援車用晶片，讓美國、歐洲、日本可以得到更多晶片。」
至於三個方向會怎麼做？王美花說，第一，廠商會優化生產線，把本來100%的生產產能拉高到102%、103%，這些多出來的量給車用晶片使用。第二，晶圓代工因為處於供不應求狀況，對不同產業客戶有「supporting rate」（支援率），例如你要100片，我可能只能給80片，但他們同意之後車用晶片部分會是所有業者裡最優先的。第三，代工業者願意跟其他產品的客戶協調，了解是否有機會調動交貨時間與產能，協調後可轉供給車用晶片業者。
王美花強調，車用晶片供應鏈相當長，去年底汽車業需求就產生了，代工業者也有在想辦法處理，但他們就是專注在生產這一塊，所以即便取得共識，也很難要求每個業者一定要生出多少的產能出來，加上廠商有義務先提供原先下訂的業者訂單，所以大家是在必須先履行義務的情況下來想辦法，「這是一個困難的任務，他們會在可行範圍內盡量配合。」
責任編輯：吳元熙
