牛津大學公布98國防疫排名:台灣排第3;美國竟倒數第5,還有哪些地方更糟?
牛津大學公布98國防疫排名:台灣排第3;美國竟倒數第5,還有哪些地方更糟?
2021.01.29 |

新冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)肆虐以來造成全球200萬人死亡,並對世界各國政府的危機處理能力帶來重大考驗。究竟哪些國家的防疫表現最好?澳洲智庫洛伊國際政策研究所(Lowy Institute)28日發表研究報告分析98個國家的防疫掌控能力:台灣高居第3名,僅次於紐西蘭與越南;美國則落居倒數第5名,只比 伊朗、哥倫比亞、墨西哥、巴西 好些。

各國防疫成績單
台灣平均分數為86分,排全球防疫表現第三名。
圖/ Lowy Institute

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這項調查的數據取自牛津大學維護的非營利網站Our World in Data,統計時間為36週。洛伊國際政策研究所以6項指標的14天滾動平均值,追蹤評估各國出現100個確診案例後的疫情變化狀況:

  • 確診病例
  • 確認死亡
  • 每百萬人確診病例
  • 每百萬人確認死亡
  • 確診病例佔檢測的比例
  • 每千人測試

值得注意的是,研究官方表示由於中國缺乏可檢測的公開數據,因此並未列入排名。

防疫表現最佳的前10個國家分別為紐西蘭、越南、台灣、泰國、賽普勒斯、盧安達、冰島、澳洲、拉脫維亞、斯里蘭卡。儘管冠狀病毒的爆發始於中國,洛伊國際政策研究所認為平均而言,亞太地區國家被證明在遏制大流行方面最為成功。

而除了各國排名外,洛伊國際政策研究所也試圖以不同方式來觀察防疫表現:

政治制度:民主、獨裁國家防疫「長期」沒差異

遏制COVID-19病毒傳播的工具——居家隔離和邊境封鎖在大多數國家都很常見。但是,政府如何說服或迫使其公民遵守這些措施,往往反映了其政治制度的本質。

整體來看,獨裁政權並沒有長期抑制病毒傳染的優勢,民主國家在調查期間的表現整體仍略為成功,不過也有美國、英國等例外存在。但隨著時間推移,即便不同政治制度國家的防疫表現仍會趨於一致。

國家人口:小國防疫有先天優勢

洛伊國際政策研究所表示,在新冠病毒爆發之初,各國防疫表現幾乎沒有明顯差異。然而,等到各國第100例確診病例出現後不到一個月,大、中、小國發展就就明顯不同。

由於人口數在1億人以上的大國家,國土邊界往往較開放也更容易被滲透,可能助長了病毒在人口較多的國家內部傳播。因此,人口不到1,000萬的小國家防疫表現始終優於較大的國家。

經濟差異:疫情爆發初期,發達國家手足無措

由於跨國旅行加速了病毒在國際間傳播,當病毒首次出現時,富裕國家很快就不知所措。反而是許多開發中國家成功地遏制了流行病的第一波傳染,這得利於有更多的時間,以及這些國家往往有更強烈的危機意識要採取預防措施。

洛伊國際政策研究所引用美國政治學家弗朗西斯·福山(Francis Fukuyama)論點指出,政治、經濟或許都不是影響防疫表現的最大原因,其影響性通常比想像還要小,重點是「公民是否信任他們的領導人,以及這些領導人是否能稱職地領導國家。」

從結果來看,人口較少、社會凝聚力強、組織應變能力好的國家,在面對全球大流行危機時具有相對優勢。

責任編輯:蕭閔云

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從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?
從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?

掃地機器人也會說話嗎?或許在不久的將來,它不只會自動導航和避開障礙物,還能經由辨識主動發問:「前面是水漬,要幫您拖乾嗎?」這不再是實驗室裡的遠景研究,而是IC設計大廠凌陽科技即將推出的C5平台晶片技術中,正準備實現的日常智慧場景之一。

創立於1990年的凌陽,從消費性多媒體IC設計起家,逐步拓展至車用數位影音、沉浸式聲學系統單晶片等領域。近年來,凌陽提出「C+P Plus 1」的晶片架構策略—也就是以核心運算晶片(Computing, C Chip)加上外部裝置(Peripherals, P Chip),形成一個策略性整合的應用單元(Plus 1),形成模組化、可客製的系統解決方案。這樣的設計方式,不僅能透過先進製程打造更小、更有效率的小晶片(Chiplet),還能透過與生態系夥伴共研周邊模組,降低創新應用的門檻,加快產品落地速度。

這樣的晶片模組策略,展現出凌陽對市場變化的敏銳洞察,也顯示在 AI浪潮的趨勢下企業的積極轉型。而如今打造C5平台的能力,正是建立在 C3平台的技術累積與經驗之上。

讓機器「看得見」,C3平台打開邊緣AI應用之門

C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
圖/ 數位時代

「C3的任務,是要讓機器能看得見,」凌陽產品總監黃興生如此定義這款SoC晶片的角色。他表示,C3 平台是一款整合AI加速器的影像處理系統單晶片(SoC),具備即時辨識功能,能運行CNN(卷積神經網路,Convolutional Neural Network)等深度學習模型,適用於智慧相機、掃地機器人、安防設備等場景。透過感測與辨識畫面中物體、人臉、動作等關鍵資訊,C3讓終端設備不只是可以看見,還能提升裝置主動判斷能力還具備判斷的能力,像是避障、偵測跌倒等功能。

凌陽當初推動C3平台的關鍵決策,來自對邊緣AI發展趨勢的深刻洞察:AI技術正從單純的資料擷取,邁向即時決策的全新階段。與其將大量影像資料傳回雲端進行處理,凌陽選擇在裝置邊緣端直接完成分析,不僅大幅提升反應速度,也確保資料安全性與隱私。

這項技術路線不僅展現凌陽在AI應用上的前瞻佈局,更幫助品牌客戶打造具備差異化的智慧產品,為其搶占市場先機。C3平台目前已廣泛應用於IoT、長照與消費性電子等領域,讓凌陽在相關市場搶得先機。

然而,隨著語音助理與生成式AI技術的迅速崛起,凌陽也意識到僅具備影像辨識與判斷能力的C3,已難以滿足未來市場對「互動性」與「理解力」的高度期待。下一代晶片勢必得導入語言理解與生成能力,才能真正滿足客戶對於AI在各場景應用的想像。

早在2023年中、全球掀起ChatGPT與大模型熱潮之前,凌陽就已開始密切關注生成式AI的應用趨勢。當時,凌陽團隊在分析C3平台的市場反饋時,發現儘管機器已能「看懂」影像,卻仍無法「聽懂」語言、更無法「理解」使用者的真實意圖,導致智慧裝置的互動體驗始終停留在被動回應的階段。

用C5迎戰AI互動時代,從晶片到平台加速少量多樣的AI應用

「下一代AI晶片,不該只是影像辨識的機器視覺工具,而應該是一個能『理解場景、理解語意』的互動平台,」黃興生回憶道。正是在這樣的思維驅動下,C5平台的構想逐步成形。

但這項轉型也意味著凌陽必須面對前所未有的技術挑戰。為了支援大型生成式模型運算,晶片所需的記憶體頻寬從過去的10GB/s躍升至100GB/s以上,晶片面積、功耗與資料搬運效率都成為設計瓶頸。開發C5所需的資源與技術複雜度,遠超以往,這已不再是單靠企業內部團隊即可獨力完成的任務。

因此,凌陽科技決定參與由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」),藉由政府資源挹注,加速推動C5晶片架構的研發、IP整合及場域驗證工作。在本計畫的支持下,凌陽成功建構完整的SDK(軟體開發工具包)工具鏈、模組化平台與開源開發架構,同時擴編軟體開發團隊。「與其說C5是一顆AI晶片,更貼切地說,它是一個完整的開發平台。」黃興生表示。

面對AI應用「少量多樣、快速導入」的市場特性,C5從一開始就被定義為模組化、可擴充的開發平台。凌陽同步提供韌體、SDK、開發板與可視化工具鏈,並開放原始碼,協助不同領域的業者依場景快速部署。比起 C3強調即時影像辨識的單點功能,C5進一步整合語音輸入、自然語言處理(NLP)與大型視覺語意模型(VLM),具備情境推論與語音互動的能力——讓機器從「能感知」真正走向「能理解」。

舉例來說,在C3的掃地機器人應用中,晶片可辨識障礙物與髒汙物並繞開它們;但在C5平台上,同樣的機器人不僅能看到,也能主動提醒使用者:「前方髒汙,是否需要啟動拖地模式?」或依據內建情境判斷,自主決策是否清理,並提供語音互動回饋。而在長照場域中,則能透過語音確認長者意識狀況,例如在偵測跌倒後主動詢問:「您還好嗎?需要我幫忙聯繫照護人員嗎?」

凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
圖/ 數位時代

目前C5已完成初步晶片架構設計,預計將於2026年第二季投片,並於2027年進入應用導入階段。凌陽同步規劃將C5平台推廣至智慧座艙與工業機器人等領域,結合車內語音控制、駕駛監控與乘客情緒辨識等功能,打造真正具備語音理解與空間感知能力的智慧終端。「AI晶片的競爭力,不再只在於速度與功耗,而在於能否真正理解使用者與環境。」黃興生強調。 C5 不只是凌陽邁向 AI 世代的關鍵一步,更代表台灣 IC 設計產業朝整合平台與價值鏈重塑的重要實踐。。當晶片能讓終端設備具備說話、回應與推論的能力時,象徵的將不再只是技術進化,更是人機關係的重新定義。

|企業小檔案|
● 企業名稱:凌陽科技
● 董事長:黃洲杰
● 核心技術:車用智能座艙系統、先進駕駛輔助系統、無線音頻系統、家用影音娛樂系統與Edge AIoT小晶片等產品之研發。
● 資本額:新台幣59億8000萬元
● 員工數:320人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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