車用晶片大廠瑞薩收購戴樂格,金額近60億美元!如何解決產能疑慮?
車用晶片大廠瑞薩收購戴樂格,金額近60億美元!如何解決產能疑慮?

根據8日最新聲明,日本車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)已經同意收購電源管理晶片業者英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)。這樁交易的價值約49億歐元(59億美元)。

根據瑞薩電子的聲明,該公司正以每股67.5歐元全現金收購戴樂格半導體。

消息激勵戴樂格股價8日盤前一度大漲22%。這樁交易已獲得雙方董事會匿名投票批准,預期2021年底前完成交易。瑞薩計劃為此向銀行融資約7,354億日圓(69.68億美元)。

瑞薩提議的收購價碼,較戴樂格半導體股價5日收盤的每股56.12歐元溢價20%。在德國法蘭克福上市的戴樂格今年來股價大漲約25%,主要受蘋果5G手機需求強勁,以及其他併購相關臆測的預期拉抬。瑞薩電子在東京股價8日盤初一度重挫6.9%, 收盤跌幅 3.6%,報每股1,203日圓。

知情人士曾透露,戴樂格此前一直與包括瑞薩在內的追求者進行進一步協商,包括意法半導體。

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瑞薩談成收購戴樂格的協議接下來可能會遭遇英國監管當局嚴格檢視,因為各國愈來愈保護像是半導體這類具戰略意義的產業,例如英國競爭監管當局將調查輝達(Nvidia)收購安謀公司(Arm)一案。

瑞薩是全球最大車用半導體供應商之一,依據上周五收盤價計算,該公司市值為205億美元。瑞薩在英國、德國都設有歐洲辦公室,並在2019年完成收購美國半導體業者IDT(Integrated Device Technology),這樁價值超過60億美元的收購案協助瑞薩把業務拓展至車用領域之外。

戴樂格半導體精通於設計電源管理晶片,該公司與瑞薩已有超過十年的合作關係。戴樂格去年8月還宣布將與瑞薩合作車用電腦平台。兩家公司都是蘋果公司供應商。

瑞薩與戴樂格目前或多或少都面臨半導體供應鏈吃緊疑慮。消息人士去年11月透露,蘋果公司正在因應iPhone與其他產品電源管理晶片短缺的情況;在汽車產業,半導體短缺正迫使車廠暫停產線,與晶片供應商的關係變得緊張。

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本文授權轉載自:經濟日報
責任編輯:錢玉紘

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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