2021世界半導體大會於9日在南京國際博覽中心開幕，開幕首日舉辦了高峰論壇、創新峰會兩大主論壇，同期舉行的南京國際半導體博覽會亦邀集各國企業到場展出技術與產品，其中包括台積電、日月光等300多家企業參展。
號稱「晶片之城」，當地政府如何開發？
在開幕式上，南京市政府也分享了江北新區的開發成果。會中透露，在短短四年內，園區內匯集了上下游500多家企業，到2020年底的產業規模也突破500億元人民幣，計畫到2025年可再擴增至3000億元。
成長目標瞄準6倍，當地政府打算如何做到？官方表示，除了政策支持和聚焦打造全產業鏈，新區也會持續推出高端創新合作平台。據悉，過往已推出人才試驗區和培訓基地的平台，例如5G物聯網通信晶片測試實驗室等。
中國專家齊聚，討論半導體產業發展
除了在地政府提出了新園區的開發計畫，產業專家又怎麼看中國半導體產業發展？根據大會上披露的數據表示，僅一個季度，全球半導體產品銷售額就達1231億美元，比去年同期增長17.8%。
對此，工業和信息化部電子信息司司長喬躍山表示：「未來在中國經濟穩健增長的態勢下，積體電路市場需求仍將持續增長，需要重要性進一步提升，而全球積體電路產業的發展離不開中國的積極參與。」
喬躍山提出數據，2020年中國的積體電路產業規模，已達到8848億元人民幣，且在「十三五」期間（編按：2016至2020年，中國經濟發展的第13個5年規畫綱要）年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。
對於中國下一個五年，他也提出建議：落實現有產業發展政策、堅持市場導向，以及推進產業鏈各環節的開放合作。
曾任中芯國際技術研發副總裁的吳漢明指出，中國國內積體電路產業面臨的挑戰，就是「產業鏈太長、太寬」，例如在設備領域，多個關鍵材料仍需仰賴進口；且對於晶片產業而言，提升良率一直都是最艱難的挑戰。他也不諱言，「但後摩爾時代晶片性能提升速度放緩，對追趕者來說是個機會，中國需要8個現有中芯國際的產能。」
據悉，吳漢明現所在的浙江大學，現也正在打造12吋成套工藝研發平台，據說能滿足「小批量、多樣化」的需求，還希望實現產學融合，目標是在材料、設備及運營模式等產業鏈發展瓶頸上有所嘗試和突破。
SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍談到「缺芯」議題，認為半導體缺產能已是全面性的，「現在有一個現象，只問交期不問價格，不計成本一定要拿到貨。」他預測，到2022年，半導體產業將實現三年連續成長，將迎來超級週期。
居龍指出，今年全球積體電路將會有15%至20%的增長，市場規模突破5000億美元，產業明年將保持不錯的增長。在強大需求帶動下，除了普遍被看好的晶圓製造，全球半導體封裝測試和設備產業都將迎來非常快速的增長，其中半導體設備今年約有15%至25%的增長，封裝測試成長率則可能達到25% 。
日月光、AMD看Chiplet發展趨勢
在世界半導體展覽會的展出方面，台積電也在現場展示產品設計驗證服務「Cyber Shuttle」和光罩服務；日月光也攜矽品、環旭電子展示異質集合的先進封裝技術和系統及封裝Sip完整解決方案。
在論壇中，日月光集團副總經理郭桂冠以「異質整合的新時代發展趨勢」為題進行演說，分享隨著晶片複雜度日益提升，測試更耗時、耗力，使用不同封裝技術進行異質芯片整合將是新時代的發展趨勢。他也點出旗下矽品開發Chiplet（小晶片）技術的重要性，「運用扇出型封裝Fan Out取代基板，可以幫助客戶減少晶片設計時程、加快開發速度。」
在上周的Computext上，AMD宣布將與台積電合作打造3D Chiplet技術；而AMD高級副總裁潘曉明也在本次大會上介紹，早在2017年，AMD就在第一代驍龍處理器上率先採用了Chiplet技術，將4個系統級芯片（SoC）相互連接。
他透露，「異質積體電路發展面臨著多物理調控、多性能協同、多材質融合等挑戰。」他也表示，未來10年，AMD的研究目標是將光電子和電子集成在一起，希望能夠突破異質外延生長工藝
責任編輯：蕭閔云
