世界半導體大會開展！南京將如何推動「晶片之城」？日月光、AMD怎麼看小晶片趨勢？|數位時代 BusinessNext

2021世界半導體大會於9日在南京國際博覽中心開幕，開幕首日舉辦了高峰論壇、創新峰會兩大主論壇，同期舉行的南京國際半導體博覽會亦邀集各國企業到場展出技術與產品，其中包括台積電、日月光等300多家企業參展。

號稱「晶片之城」，當地政府如何開發？

在開幕式上，南京市政府也分享了江北新區的開發成果。會中透露，在短短四年內，園區內匯集了上下游500多家企業，到2020年底的產業規模也突破500億元人民幣，計畫到2025年可再擴增至3000億元。

成長目標瞄準6倍，當地政府打算如何做到？官方表示，除了政策支持和聚焦打造全產業鏈，新區也會持續推出高端創新合作平台。據悉，過往已推出人才試驗區和培訓基地的平台，例如5G物聯網通信晶片測試實驗室等。

中國專家齊聚，討論半導體產業發展

除了在地政府提出了新園區的開發計畫，產業專家又怎麼看中國半導體產業發展？根據大會上披露的數據表示，僅一個季度，全球半導體產品銷售額就達1231億美元，比去年同期增長17.8%。

對此，工業和信息化部電子信息司司長喬躍山表示：「未來在中國經濟穩健增長的態勢下，積體電路市場需求仍將持續增長，需要重要性進一步提升，而全球積體電路產業的發展離不開中國的積極參與。」

喬躍山提出數據，2020年中國的積體電路產業規模，已達到8848億元人民幣，且在「十三五」期間（編按：2016至2020年，中國經濟發展的第13個5年規畫綱要）年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。

對於中國下一個五年，他也提出建議：落實現有產業發展政策、堅持市場導向，以及推進產業鏈各環節的開放合作。

曾任中芯國際技術研發副總裁的吳漢明指出，中國國內積體電路產業面臨的挑戰，就是「產業鏈太長、太寬」，例如在設備領域，多個關鍵材料仍需仰賴進口；且對於晶片產業而言，提升良率一直都是最艱難的挑戰。他也不諱言，「但後摩爾時代晶片性能提升速度放緩，對追趕者來說是個機會，中國需要8個現有中芯國際的產能。」

據悉，吳漢明現所在的浙江大學，現也正在打造12吋成套工藝研發平台，據說能滿足「小批量、多樣化」的需求，還希望實現產學融合，目標是在材料、設備及運營模式等產業鏈發展瓶頸上有所嘗試和突破。

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍談到「缺芯」議題，認為半導體缺產能已是全面性的，「現在有一個現象，只問交期不問價格，不計成本一定要拿到貨。」他預測，到2022年，半導體產業將實現三年連續成長，將迎來超級週期。

居龍指出，今年全球積體電路將會有15%至20%的增長，市場規模突破5000億美元，產業明年將保持不錯的增長。在強大需求帶動下，除了普遍被看好的晶圓製造，全球半導體封裝測試和設備產業都將迎來非常快速的增長，其中半導體設備今年約有15%至25%的增長，封裝測試成長率則可能達到25% 。

日月光、AMD看Chiplet發展趨勢

在世界半導體展覽會的展出方面，台積電也在現場展示產品設計驗證服務「Cyber Shuttle」和光罩服務；日月光也攜矽品、環旭電子展示異質集合的先進封裝技術和系統及封裝Sip完整解決方案。

在論壇中，日月光集團副總經理郭桂冠以「異質整合的新時代發展趨勢」為題進行演說，分享隨著晶片複雜度日益提升，測試更耗時、耗力，使用不同封裝技術進行異質芯片整合將是新時代的發展趨勢。他也點出旗下矽品開發Chiplet（小晶片）技術的重要性，「運用扇出型封裝Fan Out取代基板，可以幫助客戶減少晶片設計時程、加快開發速度。」

在上周的Computext上，AMD宣布將與台積電合作打造3D Chiplet技術；而AMD高級副總裁潘曉明也在本次大會上介紹，早在2017年，AMD就在第一代驍龍處理器上率先採用了Chiplet技術，將4個系統級芯片（SoC）相互連接。

他透露，「異質積體電路發展面臨著多物理調控、多性能協同、多材質融合等挑戰。」他也表示，未來10年，AMD的研究目標是將光電子和電子集成在一起，希望能夠突破異質外延生長工藝

責任編輯：蕭閔云

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。