世界半導體大會開展!南京將如何推動「晶片之城」?日月光、AMD怎麼看小晶片趨勢?
世界半導體大會開展!南京將如何推動「晶片之城」?日月光、AMD怎麼看小晶片趨勢?

2021世界半導體大會於9日在南京國際博覽中心開幕,開幕首日舉辦了高峰論壇、創新峰會兩大主論壇,同期舉行的南京國際半導體博覽會亦邀集各國企業到場展出技術與產品,其中包括台積電、日月光等300多家企業參展。

號稱「晶片之城」,當地政府如何開發?

在開幕式上,南京市政府也分享了江北新區的開發成果。會中透露,在短短四年內,園區內匯集了上下游500多家企業,到2020年底的產業規模也突破500億元人民幣,計畫到2025年可再擴增至3000億元。

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南京市委常委羅群代表官方分享江北新區開發成果。
圖/ 世界半導體大會

成長目標瞄準6倍,當地政府打算如何做到?官方表示,除了政策支持和聚焦打造全產業鏈,新區也會持續推出高端創新合作平台。據悉,過往已推出人才試驗區和培訓基地的平台,例如5G物聯網通信晶片測試實驗室等。

中國專家齊聚,討論半導體產業發展

除了在地政府提出了新園區的開發計畫,產業專家又怎麼看中國半導體產業發展?根據大會上披露的數據表示,僅一個季度,全球半導體產品銷售額就達1231億美元,比去年同期增長17.8%。

對此,工業和信息化部電子信息司司長喬躍山表示:「未來在中國經濟穩健增長的態勢下,積體電路市場需求仍將持續增長,需要重要性進一步提升,而全球積體電路產業的發展離不開中國的積極參與。」

喬躍山提出數據,2020年中國的積體電路產業規模,已達到8848億元人民幣,且在「十三五」期間(編按:2016至2020年,中國經濟發展的第13個5年規畫綱要)年均增速近20%,為全球同期增速的4倍。

對於中國下一個五年,他也提出建議:落實現有產業發展政策、堅持市場導向,以及推進產業鏈各環節的開放合作。

曾任中芯國際技術研發副總裁的吳漢明指出,中國國內積體電路產業面臨的挑戰,就是「產業鏈太長、太寬」,例如在設備領域,多個關鍵材料仍需仰賴進口;且對於晶片產業而言,提升良率一直都是最艱難的挑戰。他也不諱言,「但後摩爾時代晶片性能提升速度放緩,對追趕者來說是個機會,中國需要8個現有中芯國際的產能。」

據悉,吳漢明現所在的浙江大學,現也正在打造12吋成套工藝研發平台,據說能滿足「小批量、多樣化」的需求,還希望實現產學融合,目標是在材料、設備及運營模式等產業鏈發展瓶頸上有所嘗試和突破。

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浙江大學開發中的12吋成套工藝研發平台。
圖/ 世界半導體大會

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍談到「缺芯」議題,認為半導體缺產能已是全面性的,「現在有一個現象,只問交期不問價格,不計成本一定要拿到貨。」他預測,到2022年,半導體產業將實現三年連續成長,將迎來超級週期。

居龍指出,今年全球積體電路將會有15%至20%的增長,市場規模突破5000億美元,產業明年將保持不錯的增長。在強大需求帶動下,除了普遍被看好的晶圓製造,全球半導體封裝測試和設備產業都將迎來非常快速的增長,其中半導體設備今年約有15%至25%的增長,封裝測試成長率則可能達到25% 。

日月光、AMD看Chiplet發展趨勢

在世界半導體展覽會的展出方面,台積電也在現場展示產品設計驗證服務「Cyber Shuttle」和光罩服務;日月光也攜矽品、環旭電子展示異質集合的先進封裝技術和系統及封裝Sip完整解決方案。

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世界半導體大會也推出手機雲端平台,台積電為參展商之一。
圖/ 世界半導體大會

在論壇中,日月光集團副總經理郭桂冠以「異質整合的新時代發展趨勢」為題進行演說,分享隨著晶片複雜度日益提升,測試更耗時、耗力,使用不同封裝技術進行異質芯片整合將是新時代的發展趨勢。他也點出旗下矽品開發Chiplet(小晶片)技術的重要性,「運用扇出型封裝Fan Out取代基板,可以幫助客戶減少晶片設計時程、加快開發速度。」

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日月光研發副總經理郭桂冠。
圖/ 世界半導體大會

在上周的Computext上,AMD宣布將與台積電合作打造3D Chiplet技術;而AMD高級副總裁潘曉明也在本次大會上介紹,早在2017年,AMD就在第一代驍龍處理器上率先採用了Chiplet技術,將4個系統級芯片(SoC)相互連接。

他透露,「異質積體電路發展面臨著多物理調控、多性能協同、多材質融合等挑戰。」他也表示,未來10年,AMD的研究目標是將光電子和電子集成在一起,希望能夠突破異質外延生長工藝

責任編輯:蕭閔云

關鍵字: #半導體產業
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從網銀體驗到數位品牌革新,國泰世華銀行「CUBE」如何造就質感金融平台?
從網銀體驗到數位品牌革新,國泰世華銀行「CUBE」如何造就質感金融平台?

近年來,銀行業陸續掀起 App 改版潮,介面設計推陳出新。然而,若追溯這股數位美學革命的起點,國泰世華銀行無疑是先行者。

2022 年,國泰世華推出「CUBE」數位品牌,名稱結合「Cathay United Bank」與「Empower」,象徵透過數位力量賦能客戶,讓金融服務自然融入生活。秉持「為可能,竭盡所能」的品牌理念,CUBE 不只是網銀 App,更是國泰世華打造一站式數位金融平台的核心起點。

當多數金融機構仍停留在功能導向思維,強調「快速、簡潔、好用」時,國泰世華已率先從品牌高度切入,以使用者為核心,導入兼具實用性與美學價值的設計哲學。國泰世華做對了什麼?為何能從產品進化為平台?

從功能到美學的品牌蛻變

在數位轉型方興未艾之際,多數金融 App 強調的是效率,但國泰世華選擇再往前一步。國泰世華銀行數位長陳冠學說:「我們的做法是不只要方便,還要具備質感與美感,在簡單的使用前提下,做到『不簡單的簡單』。」

打開 CUBE App,便能看見這種「質感金融」的落實。介面以金融業少見的灰階主色與留白設計,營造極簡氛圍;插畫則以簡潔筆觸呼應,增添現代科技感。從帳務收支、外幣買賣、信用卡到投資、貸款、保險,每個功能都保有一貫的視覺語彙,擺脫傳統金融厚重繁複的框架,傳遞「輕盈」與「透明」的設計觀。

然而,要打造一致的設計體驗,絕非僅靠技術可達成,更仰賴組織文化的支持。當多數金融機構習慣將設計與研發外包,國泰世華則選擇培養內部團隊。陳冠學直言:「外包常受限於專案週期,容易流於短期思維;唯有內部團隊,才能在細節中持續耕耘。」

「品牌就是細節的累積。」他強調,CUBE不只是一款網銀 App,目標更是一個承載金融科技力與美學價值的數位品牌。

國泰世華銀行數位長陳冠學
國泰世華銀行數位長陳冠學強調,CUBE以質感設計與細節堅持,將科技轉化為有溫度的金融體驗。
圖/ 數位時代

跨場景串聯的全方位體驗

「在數位服務設計上,最大的阻力往往來自業績壓力,因此才會充斥與需求無關的廣告。我們選擇回到初衷——從體驗出發,減少干擾。」陳冠學坦言。但他也強調,這並非否定廣告價值,而是調整優先順序:先確保流程簡單、介面友善,建立使用黏著度與忠誠度後,廣告才能在對的時間、對的渠道、推送對的內容,從干擾轉為加值。

而這種「以體驗優先」的理念,除了體現在CUBE App,也被落實到 ATM:全台 5,400 台國泰世華 ATM 介面大膽採用零廣告設計,提款流程更精簡至兩步驟,時間縮短近五成,展現「少即是多」的體驗哲學。

對於細節的堅持,也從數位介面延伸到實體卡片。如:國泰世華推出全台首張視障友善的「CUBE簽帳金融卡Touch Card (簡稱:CUBE Touch Card)」,透過圓弧切角與特殊壓模設計,讓視障者能以觸覺辨識卡片方向,更榮獲 2025 年德國 iF 設計獎,展現品牌在普惠金融上的細緻關懷。

而當體驗被放大到「整合生活」層次,國泰世華更進一步推動小樹點生態圈。信用卡回饋不再侷限於帳單折抵,使用者還能將點數轉換為米其林餐廳訂位、熱門演唱會門票等限量體驗。從數位介面到線下接觸點,再到生活金融場景,國泰世華正將 CUBE 打造為「金融+生活+娛樂」的全方位平台。

新世代價值驅動的金融競爭力

當 CUBE 體驗日益成熟,國泰世華開始追問:在快速變遷的時代,什麼樣的品牌才能真正獲得新世代的認同?

陳冠學提出兩大方向:一是持續應用前瞻科技,如虛擬資產等創新場景,讓金融服務始終走在市場之前;二是堅持品牌驅動,透過長期累積塑造認同感。「台灣金融市場相較國外,品牌驅動的氛圍不算強,但我們希望品牌本身成為力量!」他強調。

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陳冠學指出,CUBE不只是產品,而是從品牌出發的平台戰略,為國泰世華塑造長期競爭力。
圖/ 國泰世華

這樣的思維,正好呼應新世代的價值轉向。對 Gen Z 而言,金融回饋只是基本,真正影響忠誠度的,是企業文化與社會責任。「做一件事是利己還是利他,新世代看得很清楚。」陳冠學說。這也是為什麼 CUBE 堅持回歸使用者為中心,透過細節傳遞的「利他」的品牌態度。

這是否也意味著,金融競爭的勝負關鍵不在於誰堆疊更多功能,而在於誰能將科技轉化為有溫度的體驗、把品牌理念融入每個接觸點?如 CUBE 正在驗證的新模式,以科技創新帶來效率與便利,以品牌文化建立信任與共鳴。當金融服務邁向平台化與生態化,國泰世華已率先勾勒未來格局——讓品牌成為金融服務的真正入口。

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