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蘇姿丰登Computex推多項新品,揭AMD與台積電、特斯拉、三星合作下一步

AMD在這次的Computex上帶來了許多新款PC、筆電的解決方案;面對這場半導體與運算領域的黃金時機,執行長蘇姿丰會如何迎戰?

「時至今日,無論是數位轉型、人工智慧、超級運算等,都融入了我們的日常生活和工作,這是加入到半導體和運算市場的最佳時機!」AMD執行長蘇姿丰在COMPUTEX主題演說上,用這句話揭開了主題演說。AMD在這次的Computex上帶來了結合最新運算和繪圖技術的成果和發表,涵蓋遊戲、PC和資料中心,不僅於此,也為產業丟出了更多震撼彈。

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蘇姿丰在Computex帶來了多項發表與合作消息。
圖/ Computex

與特斯拉、三星合作,AMD拓展汽車和手機市場

「我們產業的下個創新疆界,是將晶片設計推向第三維度!」蘇姿丰表示,AMD將攜手特斯拉、三星合作,拓展在汽車和手機市場的應用。

早在1月時,特斯拉就宣布了旗下Model S、Model X車款的車載系統將有升級;而今天的AMD消息,也進一步證實其將採用RDNA 2架構的GPU,加上Ryzen嵌入式APU,算力將高達10 teraflops。蘇姿丰指出,新的車載系統有了圖像處理能力,同時兼顧不耗電的需求,人們在新車款就能透過小螢幕,輕鬆享受3A級的遊戲大作。

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圖/ Computex

在三星手機方面,蘇姿丰指出,AMD也正和三星合作開發新一代Exynos SoC,採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP,讓手機遊戲也能實現光線追蹤、可變速率渲染功能。

AMD和台積電合作:3D chiplet技術將於年底導入生產

不僅如此,AMD推出全新的3D Chiplet架構,在與台積電的合作下,可望在伺服器、處理器、顯示卡及電競筆電市場技術上另有全新突破。

眾所皆知,AMD已朝向小晶片Chiplet的模式發展;在演說舞台上,蘇姿丰也展示了3D chiplet技術的首個應用,揭示了下一個階段,AMD將透過3D封裝的方式進入3D Chiplet。蘇姿丰手中的展示,採用與Ryzen 9 3900相同設計,但透過3D封裝、矽基板穿孔技術(TSV),可進一步縮減快取與晶片的傳輸距離,縮短延遲時間,在相同的遊戲體驗可提升10%的更新率。

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圖/ 蘇姿丰Twitter

而這項AMD 3D chiplet技術,可謂為一項封裝方面的突破,採用領先業界的Hybrid bond技術,將AMD打造的chiplet架構和3D堆疊結合。相較於2D chiplet可提供超過200倍的互聯密度,也比現有3D封裝解決方案的密度高出15倍。根據AMD分析指出,AMD與台積電共同開發出的矽晶堆疊技術「active-on-active」,其功耗也低於現有的3D解決方案。

雖然蘇姿丰沒有特別說明將推出的產品系列,但她強調,AMD在這項技術已有顯著的進步,預計今年底將開始生產運用3D chiplet技術的高階運算產品。

第3代EYPC處理器,如何迎接不同商業挑戰?

AMD去年在伺服器市場表現亮眼,第3代EYPC處理器和伺服器產業體系深度合作,讓各項數位服務與體驗問世,讓數十億使用者能夠加以運用。蘇姿丰指出,第3代的處理器更比前一代的解決方案數量多1倍以上,惠及超融合基礎架構、資料管理分析以及高效能運算等領域。

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AMD 第3代EPYC 處理器與前代比較。
圖/ Computex

蘇姿丰表示,在一項電子商務應用中顯示,相較於英特爾最新一代的Intel Xeon Scalable相比,AMD第3代EPYC處理器完成的交易數量,比對手最強大的雙插槽系統多出50%,同時也維持相同等級的服務級別協定(SLA)。

AMD也同步指出,EPYC處理器目前在雲端、企業、HPC的應用領域擁有220項世界紀錄,像是微軟、Twitter、Zoom等選擇第3代處理器,蘇姿丰相信,後續還會有更多頂尖企業加入合作。

Radeon RX 6000M系列GPU將加入遊戲筆電

在Computex上,蘇姿丰表示,AMD將著手擴增Ryzen系列處理器產品陣容,將版圖進一步深入拓展到桌機領域,為商務系統與狂熱級遊戲玩家推出新選擇。

此外,AMD此次也正式宣布將RDNA2技術帶到了筆電上。AMD預計推出的Radeon RX 6000M系列行動顯示卡,將採用RDNA 2遊戲架構;此次端出的RX6800M、RX6700M和RX6600三款GPU,號稱比前代的RDNA架構(Radeon 5000M 系列)提升50%的遊戲效能。

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AMD全球副總裁暨繪圖事業群總經理Scott Herkelman指出,Radeon RX 6000M系列行動顯示卡提供多達1.5倍的世代效能提升。
圖/ AMD

另外,AMD也推出了一個名為「AMD Advantage Framework」的認證,將結合Radeon RX 6000M系統設計特色,預計首波AMD Advantage筆電會在本月陸續上市。

責任編輯:蕭閔云

關鍵字: #AMD

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