「時至今日，無論是數位轉型、人工智慧、超級運算等，都融入了我們的日常生活和工作，這是加入到半導體和運算市場的最佳時機！」AMD執行長蘇姿丰在COMPUTEX主題演說上，用這句話揭開了主題演說。AMD在這次的Computex上帶來了結合最新運算和繪圖技術的成果和發表，涵蓋遊戲、PC和資料中心，不僅於此，也為產業丟出了更多震撼彈。
與特斯拉、三星合作，AMD拓展汽車和手機市場
「我們產業的下個創新疆界，是將晶片設計推向第三維度！」蘇姿丰表示，AMD將攜手特斯拉、三星合作，拓展在汽車和手機市場的應用。
早在1月時，特斯拉就宣布了旗下Model S、Model X車款的車載系統將有升級；而今天的AMD消息，也進一步證實其將採用RDNA 2架構的GPU，加上Ryzen嵌入式APU，算力將高達10 teraflops。蘇姿丰指出，新的車載系統有了圖像處理能力，同時兼顧不耗電的需求，人們在新車款就能透過小螢幕，輕鬆享受3A級的遊戲大作。
在三星手機方面，蘇姿丰指出，AMD也正和三星合作開發新一代Exynos SoC，採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP，讓手機遊戲也能實現光線追蹤、可變速率渲染功能。
AMD和台積電合作：3D chiplet技術將於年底導入生產
不僅如此，AMD推出全新的3D Chiplet架構，在與台積電的合作下，可望在伺服器、處理器、顯示卡及電競筆電市場技術上另有全新突破。
眾所皆知，AMD已朝向小晶片Chiplet的模式發展；在演說舞台上，蘇姿丰也展示了3D chiplet技術的首個應用，揭示了下一個階段，AMD將透過3D封裝的方式進入3D Chiplet。蘇姿丰手中的展示，採用與Ryzen 9 3900相同設計，但透過3D封裝、矽基板穿孔技術（TSV），可進一步縮減快取與晶片的傳輸距離，縮短延遲時間，在相同的遊戲體驗可提升10%的更新率。
而這項AMD 3D chiplet技術，可謂為一項封裝方面的突破，採用領先業界的Hybrid bond技術，將AMD打造的chiplet架構和3D堆疊結合。相較於2D chiplet可提供超過200倍的互聯密度，也比現有3D封裝解決方案的密度高出15倍。根據AMD分析指出，AMD與台積電共同開發出的矽晶堆疊技術「active-on-active」，其功耗也低於現有的3D解決方案。
雖然蘇姿丰沒有特別說明將推出的產品系列，但她強調，AMD在這項技術已有顯著的進步，預計今年底將開始生產運用3D chiplet技術的高階運算產品。
第3代EYPC處理器，如何迎接不同商業挑戰？
AMD去年在伺服器市場表現亮眼，第3代EYPC處理器和伺服器產業體系深度合作，讓各項數位服務與體驗問世，讓數十億使用者能夠加以運用。蘇姿丰指出，第3代的處理器更比前一代的解決方案數量多1倍以上，惠及超融合基礎架構、資料管理分析以及高效能運算等領域。
蘇姿丰表示，在一項電子商務應用中顯示，相較於英特爾最新一代的Intel Xeon Scalable相比，AMD第3代EPYC處理器完成的交易數量，比對手最強大的雙插槽系統多出50%，同時也維持相同等級的服務級別協定（SLA）。
AMD也同步指出，EPYC處理器目前在雲端、企業、HPC的應用領域擁有220項世界紀錄，像是微軟、Twitter、Zoom等選擇第3代處理器，蘇姿丰相信，後續還會有更多頂尖企業加入合作。
Radeon RX 6000M系列GPU將加入遊戲筆電
在Computex上，蘇姿丰表示，AMD將著手擴增Ryzen系列處理器產品陣容，將版圖進一步深入拓展到桌機領域，為商務系統與狂熱級遊戲玩家推出新選擇。
此外，AMD此次也正式宣布將RDNA2技術帶到了筆電上。AMD預計推出的Radeon RX 6000M系列行動顯示卡，將採用RDNA 2遊戲架構；此次端出的RX6800M、RX6700M和RX6600三款GPU，號稱比前代的RDNA架構（Radeon 5000M 系列）提升50%的遊戲效能。
另外，AMD也推出了一個名為「AMD Advantage Framework」的認證，將結合Radeon RX 6000M系統設計特色，預計首波AMD Advantage筆電會在本月陸續上市。
責任編輯：蕭閔云
