三星發表2款新一代旗艦5G折疊機!從神壇走向親民價格、規格、升級亮點一次看
三星發表2款新一代旗艦5G折疊機!從神壇走向親民價格、規格、升級亮點一次看
2021.08.12 | 3C生活

三星今天正式亮相新一代摺疊旗艦機Galaxy Z Fold 3 5G、Z Flip 3 5G,除了升級晶片、螢幕、鏡頭規格與加強耐用度,更首度支援防水與手寫筆S Pen,入門售價999.99美元起。

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三星摺疊旗艦機Galaxy Z Fold3 5G、Z Flip3 5G推出。
圖/ 三星

三星今天舉行全球發表會,過往擔綱下半年旗艦的Note系列今年因晶片短缺而暫時缺席,取而代之亮相的是兩款新一代摺疊旗艦機Galaxy Z Fold 3 5G與GalaxyZ Flip 3 5G;三星自2011年起開始宣布投入摺疊技術,目前已推出第3代機種。

觀察兩款新機規格,Galaxy Z Fold 3 5G封面螢幕為6.2吋、內頁螢幕為7.6吋,搭載高通Snapdragon888晶片,通過IPX8防水等級認證,為全球首款防水摺疊智慧型手機;機身邊框與轉軸採用Armor鋁合金材質,耐用度較前代強化10%;內頁螢幕保護膜較前代 耐用度提升80%。

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摺疊旗艦機Galaxy Z Fold3 5G目標取代原Note及S用戶。
圖/ 三星

鏡頭部分,Galaxy Z Fold 3 5G是全球首款採用螢幕下鏡頭(UDC)的摺疊智慧型手機,後置鏡頭搭載1200萬畫素三主鏡頭(廣角、超廣角、遠距)及1000萬畫素封面螢幕相機。

Galaxy Z Flip 5G則搭載高通Snapdragon 888晶片,也通過IPX8防水等級認證,同為全球首款防水摺疊智慧型手機,搭載6.7吋內頁螢幕,後置鏡頭搭載兩顆1200萬畫素主鏡頭(廣角、超廣角),內頁螢幕則搭載1000萬畫素鏡頭。

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Galaxy Z Flip3 5G手機售價1000美元有找。
圖/ 三星

Galaxy Z系列首度支援S Pen,用戶可另購S PenFold專用版,於內頁螢幕進行手寫、懸浮翻譯等操作;而三星此次發表會也同步推出S Pen Pro,具備藍牙技術可支援遠端遙控等功能。

從精品走下神壇,售價親民路線

台灣三星電子行動與資訊事業部副總經理陳啟蒙今天對媒體表示,三星摺疊機過去定位「精品手機」,售價約新台幣六萬元,今年三星在摺疊機的定價策略上改走相對親民的路線。

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三星認為消費者對摺疊機的疑慮包括「耐用性」、「價格太高」,今年兩問題都解決。
圖/ 三星

Galaxy Z Fold 3 5G售價1799.99美元起,Galaxy Z Flip 3 5G售價999.99美元起,都預計於今天開放預購、8月27日起上市,台灣上市計畫與價格目前未定。

此外,三星今天也發表新款智慧手錶GalaxyWatch4、Galaxy Watch4 Classic 以及真無線藍牙耳機Galaxy Buds2。

三星發表兩款新一代摺疊機,台灣三星表示,透過相對親民的售價與強化了耐用性,看好「摺疊機今年將成為市場主流」,期望今年三星在台灣摺疊機銷售可超過去年Note系列的銷售數量。

三星今天正式亮相新一代摺疊旗艦機Galaxy ZFold3 5G、Z Flip3 5G,除了升級晶片、螢幕、鏡頭規格與加強耐用度,更首度支援防水與手寫筆S Pen;Galaxy Z Fold3 5G售價1799.99美元起,Galaxy ZFlip3 5G售價999.99美元起。

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看好新一代摺疊機能有70%的銷售是來自S和Note系列的換機用戶,30%則從其他品牌轉過來。
圖/ 三星

台灣三星電子行動與資訊事業部副總經理陳啟蒙今天受訪時示,三星並未犧牲用戶摺疊機使用體驗,而是隨著整體技術成熟、經濟規模成長,售價來到消費者能接受價格帶,這次三星定價策略「非常親民、有競爭力」,和過去摺疊機定位精品手機的策略不同,目標要讓「摺疊機成為市場主流;三星去年同期在台灣賣多少旗艦機、今年摺疊機就要賣多少」。

三星過去的下半年旗艦Note系列,因晶片短缺今年缺席,陳啟蒙說,三星看好新一代摺疊機能有70%的銷售是來自S和Note系列的換機用戶,30%則從其他品牌轉過來。

他指出,過去消費者對摺疊機的疑慮包括「耐用性」、「價格太高」,今年這兩個痛點都獲得解決,包括強化轉軸、價格親民化。根據研究機構StrategyAnalytics指出,全球摺疊智慧型手機市場規模預計2021年將達650萬台,為去年的3倍,2025年更將超過1億台,年複合成長率達113%。

根據研究機構DSCC報告指出,2020年三星於全球摺疊智慧型手機市場市占率達87%,位居首位。

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全球摺疊智慧型手機市場規模預計2021年將達650萬台。
圖/ 三星

他指出,三星會致力讓摺疊機成為主流,今年在行銷預算上也比過去Note投資多2倍,以增加消費者對摺疊機的知名度,三星期望今年台灣摺疊機銷售可達到、甚至超越去年Note系列銷售水準,滲透率預估可達整體高階手機市場的20%至30%,以三星自家產品線銷售占比換算,至少會占內部比重10%以上,長遠目標則是要「三人成虎」,意味著每3個人就要有1人拿摺疊機。

此外,越南疫情導致供應鏈不順,陳啟蒙坦言,受全球化疫情影響,台灣三星在6月底到7月間手機供應略微辛苦,但透過通路分配改善等措施,現已恢復好轉,8、9月摺疊機上市預估數量皆已準備充足,三星將優先滿足Z系列供貨,也希望未來疫情平息後,供應鏈能回復正常。

關鍵字: #三星電子
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用50元硬幣大小的晶片決戰邊緣運算!鈺創科技以AI微系統概念,為百工百業插上智慧的翅膀
用50元硬幣大小的晶片決戰邊緣運算!鈺創科技以AI微系統概念,為百工百業插上智慧的翅膀

在生成式AI的浪潮下,「大模型+高算力」似乎已成為技術競賽的主軸。然而,當AI應用要真正落地,走進生活並進入裝置與第一線場域時,卻面臨高成本、高功耗與硬體無法升級等瓶頸。尤其在台灣這個製造與應用密集的環境中,產業真正需要的是兼具低功耗、高效率與易於整合特性的解決方案,也就是小而精、小而強的AI架構。這正促使鈺創科技提出以記憶體為核心的「記憶體驅動AI邊緣系統平台」(Memory-Driven AI-Edge System Platform)構想。

「我們要做的,不是一顆很炫技的晶片,而是一種AI新架構,讓現有系統都能以最輕量、最安全的方式,加上一顆AI的腦。」鈺創科技董事長盧超群表示。

一顆50元大小的AI腦,為裝置插上智慧的翅膀

手上的一枚50元硬幣,盧超群指著說:「這個AI微系統就只有這麼大而已。」他語帶驕傲地表示。這正是鈺創科技整合30年記憶體設計經驗與異質整合(Heterogeneous Integration)技術的成果結晶。其設計理念並非依賴大規模中央處理器(Central Processing Unit, CPU)資源,而是從「記憶體為核心」出發,將動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory, DRAM)與控制器進行深度整合,再透過「AI賦能器」的方式,成為主系統晶片(System on Chip, SoC)旁的一顆輕量協作處理器(Companion Chip)。

盧超群指出,不同於傳統以處理器為中心的架構,鈺創科技的「記憶體驅動」(Memory-Driven)設計能有效縮短資料傳輸路徑,大幅提升運算效率,同時顯著降低能耗與整體系統成本,這對於資源受限的邊緣裝置來說,是實現AI智慧化的重要突破。不僅如此,它還搭載鈺創科技獨有的遠端處理器通訊動態隨機存取記憶體與良品裸晶(Known-Good-Die, KGD)技術,在整體功耗與體積大幅下降的情況下,也能同時保有即時運算與AI推理能力。

換句話說,不需要拆解原有平台,也無須仰賴雲端計算,既有設備便能快速升級生成式AI功能。這不僅解決了硬體升級的痛點,更為終端裝置的資料隱私與自主運算提供堅實保障,尤其是在對即時性與安全性要求極高的工業和車用領域,其價值更是充滿潛力。盧超群形容這是「加翅膀」的概念,「你本來有輪子可以跑,我再給你加上AI的翅膀,讓你可以飛。這不是全面取代,而是一種共生的AI策略。」

在實際應用層面,這顆晶片的最大突破不只來自硬體設計,更來自於一種嶄新的AI運算思維──視覺導向記憶體(Vision-Oriented Memory, VOM)技術。簡單來說,就是讓機器不再只「看到影像」,而是能「聽懂場景」的關鍵創新。

從影像到語意:讓AI真正「理解場景」並即時行動

現場說明如何將影像內容轉化為文字,以提升AI在智慧應用中的理解與反應速度。
現場說明如何將影像內容轉化為文字,以提升AI在智慧應用中的理解與反應速度。
圖/ 數位時代

舉例來說,以保全場景的網路攝影機發生異常為例,過去往往只發出警報,還需人力再去翻看影像辨識,既耗時又費力,但若能導入VOM技術,系統可即時將畫面影像以文字化方式標籤出來,如「左上角有一名戴帽子的人走進來」,有效減少誤報並提高反應速度。此外,在智慧機器人應用中,VOM技術則能讓機器人精準理解周遭環境的動態變化,例如「貨架上少了3個藍色盒子」,進而做出更精確的判斷與協作行為,大幅提升自動化效率。這種「影像語意化」的轉譯能力,將成為工業自動化、零售門市、智慧監控等領域的重要人機介面革新。

盧超群進一步指出,這種以記憶體為基礎、貼近任務特性化的設計,也為邊緣AI運算帶來新的效率模型。與其將所有任務丟上雲端處理,不如讓裝置本身就具備一定的感知與語意運算能力,使AI不僅強大,更能即時、節能且安全,這也呼應了當前AI發展從雲端走向邊緣的趨勢,而鈺創科技的解決方案將成為推動AI應用廣泛落地的關鍵推手。

鈺創科技以這顆AI微系統作為主題,向經濟部產業發展署申請114年驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱晶創IC補助計畫)。盧超群表示這不僅是晶片的創新,更是一種能被多場域導入、易於整合且可廣泛擴散的AI架構策略。

「我們提供的不是單一產品,而是一種讓既有系統升級AI功能的解決方案。」盧超群指出,在晶創IC補助計畫資源的資源挹注下,不僅能讓公司擴大研發量能,也加速推動與軟體業者、新創團隊及終端應用方的合作對接,進一步將創新技術拓展至智慧家電、工業設備、服務業終端等百工百業。這樣的發展策略,也讓鈺創科技的晶片自一開始便具備可插拔、可搭載、可快速部署等模組化思維,成為推動AI普及化過程中的「加速器角色」。

不只晶片創新,更是主權產業的戰略佈局者

鈺創科技展現其在AI微系統領域的創新與領先地位。
鈺創科技展現其在AI微系統領域的創新與領先地位。
圖/ 數位時代

從打造這個AI微系統的概念便可看出,鈺創科技的發展歷程從來不只是為了追隨趨勢,而是在每一個技術躍進的節點上,選擇為台灣半導體產業開創另一條路。盧超群有感而發地表示,從1999年提出KGD概念、2004年於國際固態電路研討會大會(ISSCC Plenary Talk)發表系統積體電路(System IC)解決方案,再到近期推動異質整合與生成式AI應用的結合,鈺創科技始終扮演著最接地氣的創新者角色。正是這份堅持,讓鈺創科技不隨波逐流,反而能開闢出獨特的技術道路,為產業帶來真正具差異化的解決方案。

也正因如此,盧超群始終強調「主權產業」的概念。他直言,若AI是全球未來20年的鑽石產業,那麼台灣不能只有護國神山,還必須擁有屬於自己的產品、平台與價值鏈,才能藉此掌握從設計到應用的一條龍自主能力。

「台灣擁有設計能量與製造基礎,理應能做出最適合邊緣裝置與在地應用的AI微系統,這不只是為了競爭力,而是責任感。」他說。展望未來,鈺創科技也提出「Six-I's」作為下一階段技術布局藍圖,亦即人工智慧(Artificial Intelligence)、積體電路(Integrated Circuit)、半導體(Semiconductor)、異質整合(Heterogeneous Integration)、記憶體內嵌(DRAM-In)與個人智慧(Personal Intelligence)等6大面向。其廣泛的涵蓋範圍,將從雲端到邊緣端展開全方位布局,試圖在AI浪潮中建構出屬於台灣自己的創新戰略陣地。

|企業小檔案|
- 企業名稱:鈺創科技
- 創辦人:盧超群
- 核心技術:專精型緩衝記憶體產品、USB高速傳輸產品及3D感測影像產品
- 資本額:新台幣32億5600萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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