「台灣幫」退出中芯,背後藏半導體兩發展!本土人才未來只能到中國拚良率?
「台灣幫」退出中芯,背後藏半導體兩發展!本土人才未來只能到中國拚良率?

台積老將蔣尚義退出中芯股東會,為何代表中國半導體產業「自立自強」的態勢底定?曾是台積電研發大腦、過去5年轉戰中國半導體業的他,未來又將何去何從?

蔣尚義
圖/ 今周刊

11月11日,光棍節,當中國的電商業、物流業忙成一片之際,對岸極力扶持、欲擺脫美國「掐脖」的半導體產業,也掀起滔天巨浪。

當天晚間,中國最大晶圓代工廠「中芯國際」公告,蔣尚義、梁孟松、楊光磊等3位台籍董事,即日起退出董事會,梁孟松仍執掌中芯共同執行長,而去年12月才「鳳還巢」、獲聘為副董事長的蔣尚義,則正式從中芯離職。

這是繼去年9月底,南亞科前總經理高啟全從紫光集團退休後,台灣半導體人在對岸最大的人事變動,當年由世界先進前總座張汝京創辦、且有多任執行長都是台灣籍的中芯,未來董事會裡,將不再有台灣人列席。

從台積電共同營運長退休後、至今已2進2出中芯的蔣尚義,後續動向如何?接下來的他,是否會像第一次離開中芯時,再投效另一家中國半導體廠?《今周刊》在這道人事令的第一時間,與這位半導體老將取得聯繫。

正在交接手邊工作、打算11月底返回美國舊金山住家的蔣尚義,關於未來是否「再戰江湖」?向來不言老、不言退的他,給了我們一個明確的答案。

「我已經75歲,(未來)除了過平靜的退休生活之外,目前並沒有任何具體的規畫。」他說。

事實上,家人都在美國的蔣尚義,從1997年返台加入台積電以來,已離家近24個年頭;而今年初他的家族成員,多了一個現在10個月大的孩子,只是他迄今還沒有機會見到、抱到這位,他口中與孩時模樣很像的外孫。

至於離開中芯,是否與自覺無用武之地有關?他沒有進一步做闡述,只是對於中國乃至全球半導體產業的進展,他認為沒有所謂的「降溫」跡象。「晶圓代工產業目前受到一些『政治干預』,但本質上,它的重要性並沒有改變!」

他口中的政治干預,指的自然是中美對峙引發的政治衝突,這件事,更進而形塑了半導體產業的未來兩個重要發展。

發展1:自己的晶圓自己做!各國恩威並施 只為廠商來

半導體
圖/ 清大提供

第一個發展,是半導體廠集中在少數國家、以「成本」導向的時代過去了。

以往,在規模最大化、成本最小化的考量下,全球晶圓代工的產能,高度集中在台灣、韓國、美國等地,以囊括全球53%代工訂單的台積電為例,該公司有90%產能在台灣,若是10奈米以下的先進製程,目前則全數根留台灣。

「半導體廠有群聚效應,全部設在一地,成本會比分散到各處來得低。」 蔣尚義說。

但,中美貿易戰、新冠疫情引發的缺料危機,改變了這一切。目前,美國、日本、歐盟等政府,陸續宣布「自己的晶圓廠自己建」,並且用建廠補貼、柔性勸說業者,兩路並進招商,至截稿時間,不僅台積電已宣布前進美、日設廠,英特爾也將砸下800億歐元(約2.6兆元新台幣),在歐洲興建晶圓廠。

至於台積電的「宿敵」三星,也在今年5月證實將赴美國德州建廠,預估資本支出達170億美元(約4700億元新台幣);過去1周,8月才出獄的三星少主李在鎔,更「御駕親征」赴美考察,據傳屆時將決定公司新廠地點。

發展2:純中國供應鏈〉仍缺技術 人才挖角不會停

第2個發展,則是中國將以「閉門造芯」之勢、以自身力量獨立發展半導體產業,這件事情,也被認為與蔣尚義等人的異動有著極大關係。

中經院第一研究所所長劉孟俊指出,從中國半導體產業被美國打壓開始,對岸政府對該產業的布局,就轉為打造一條「純」本土化的供應鏈,舉凡IC製造、材料、設備、化學品,都是中國想獨立自主、不被國外技術箝制的產業。

然而,在這個戰略下,IC製造端的先進製程,卻遇到了無法突破的瓶頸。台經院研究總監劉佩真表示,當初中芯邀請蔣尚義回鍋,就是希望在公司遭美國制裁之際,能憑著蔣與設備商艾司摩爾的關係,拿到先進製程的關鍵設備 ——EUV(極紫外光)光刻機。「但現在看來,還是沒辦法。」她指出。

11月上旬,艾司摩爾全球副總裁暨中國區總裁沈波也證實,EUV光刻機仍無法出貨給中國客戶,但用於成熟製程的DUV(深紫外光)光刻機則不受影響,意思是,以中芯為首的中國晶圓代工廠,未來只剩下發展成熟製程一途。

先進製程之路被斬斷,中國半導體改拚成熟製程

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半導體產能持續緊缺,聯電預計年底ASP調漲10~13%。
圖/ TI

當先進製程的路被斬斷,劉孟俊觀察,蔣尚義的離開象徵了,原本全力拚搏先進製程、盼成為「中國版台積電」的中芯,正在進行路線調整;未來的中芯,將可能把資源挪往成熟製程、第3代半導體,這些相對能靠本土人才與資源發展的領域,於此同時,原本為了追先進製程而架構的董事會,也順勢做調整。

「反正先進製程搞不起來,那乾脆全部自己來,看能不能走出新的步伐。」 他指出。

也因此,近來業界更傳出,隨著先進製程不再是對岸發展半導體的主旋律,目前中芯3名前台籍董事裡、唯一留任該公司的梁孟松,「有聽說明年他跟(中芯的)合約到了,也可能會離開中芯,」一名半導體資深分析師透露。

然而,這是否意味著,中國對台灣半導體人才的挖角將停歇?一名業界人士認為,即使中國不再追先進製程,但台灣半導體人的管理能力,仍舊被對岸青睞;只是,在將來,兩岸人才會有更明顯的功能區分。「就是你們來幫我執行、拚良率,但有關決策、公司該怎麼發展,那是我們決定的,不是你們台灣人的事。」

本文授權轉載自:今周刊

責任編輯:傅珮晴

關鍵字: #半導體產業
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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