昨（3）日在台北國際會議中心盛大舉辦「台灣半導體、世紀新布局」李國鼎紀念論壇，邀請台積電董事長劉德音以「立足台灣 放眼全球 台灣半導體下個十年」分享台灣半導體看法。
劉德音談到，過去50年來，半導體發展像是在隧道中行走，有明確路徑，每人遵循摩爾定律的步伐知道縮小電晶體尺寸是唯一方向，但現在我們已經走到隧道出口，準備迎接隧道外存在的更多可能性。
在隧道外的世界，他認為，未來半導體製造將會更緊密的結合系統、架構、設計與軟體之間的關係，甚至是在晶片開發之前的電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）模擬設計，以因應更多跨世代半導體的創新。
近15年，台積電為半導體產業持續提供晶圓，每2年實現兩倍運算效能的提升，使能源效率持續上升，已經超越摩爾定律；在2020年以後，台積電展開很多矽技術以外的半導體結構創新，使其硬體、系統與軟體都有大幅提升，並且有更多的系統整合。
展望未來，在各種應用的刺激下，運算速度、效率提升都會有更大需求，為達到高運算能力、高節能效率目標有兩關鍵，是更先進電晶體技術、3D封裝技術，這兩技術必須齊頭並進，為5G提供最佳效能與節能效率，為使各種應用更加優化。
元宇宙虛實整合世界成形，未來10年AR／VR將分別取代筆電、手機
劉德音表示，未來10年後，由於資料產生、運算與傳輸大幅的增加，人們將會逐漸感受到真實與虛擬世界結合，而其實台積電早就為了這樣的應用開發技術，無論是元宇宙或是NVIDIA開發用於3D 設計協作與模擬的Omniverse 硬體平台，都已經發展多年。
與此同時，他也大膽預測，未來擴增實境（AR）將取代手機、虛擬實境（VR）將取代手機，人類和虛擬世界將會有顛覆性的改變。現在AR與VR只是因為裝置過重、續航力低且成本較高，但這其實與20年前的手機發展進程非常相似。
他指出，未來相關技術若要達到與手機一樣的普及程度，無論是重量、體積都要有100倍以上的改善，在這背後需要有更好的運算力、更快速的感測能力等，而這些將搭配創新的半導體技術做為後盾。
過去半導體成本降低是主力發展的目標，未來半導體製造將作為開放性創新平台，讓未來的新興應用可以更快的速度為半導體帶來更多創新價值。因此半導體不應只看硬體與晶圓成本，唯有如此才能持續開發、研究打造更好的半導體技術。
