分析師看2022「中期看好聯電、長期看好台積電」,預言英特爾未來可能賣給台積
分析師看2022「中期看好聯電、長期看好台積電」,預言英特爾未來可能賣給台積

明星半導體分析師陳慧明從區域到全球的角度來看半導體產業,深度分析台灣半導體產業在國際間的定位,以及今年可能會遇到的風險及議題。

時序進入2022年,根據《今周刊》1305期封面《2022全球經濟關鍵報告》的調查,各方經濟投資專家最看好的電子產業仍由半導體居冠。然而,今年半導體產業能否平穩成長、一路看好?

「電子產業下游的存貨水平,還是需要關注。」關注半導體產業逾25年、曾是知名外資分析師,現任聚芯資本管理合夥人陳慧明在《今周刊》專訪中,談到今年半導體產業的風險。「產業本來就需要循環,就算一路看好,還是需要微幅調整。」陳慧明認為,今年最可能的發展劇本,將是下半年開始進行存貨調整。

從1996年,陳慧明開始關注半導體以來,半導體整體產業的複合年成長率約為6%。不過去年成長超過25%,加上2020年成長逾2成,「這是『非有機性(non-organic)』的成長。」陳慧明說。

這兩年半導體產業的大成長,主要是因供應鏈出狀況,其中一個環節短缺,就造成整體供需混亂,導致供需不平衡,他形容,半導體供應鏈也像海運一樣,價格大幅上漲。

舉蘋果與電子產業下游的代工大廠鴻海、和碩、廣達、仁寶、緯創、英業達為例,七家廠商的存貨金額從前年第2季以來,已經增加近45%,他們的存貨金額一家比一家高,但是存貨周轉天數卻沒有增加,就代表營收同步增加。不過,根據陳慧明觀察,下游的銷貨量並沒有大幅增加,「銷貨金額這數字就是虛胖的」,他認為,終端的營收增加恐怕有不少是來自產品價格提升,而非出貨量。

中期看好聯電、長期台積電

TSMC
圖/ shutterstock

陳慧明預測,可能不少廠商在第一季過後,看到存貨依舊太多,5月開始取消部分下半年訂單,再加上今年下半年可能會有半導體產能陸續開出,從這個角度來看,價量回歸正常,陳慧明就對今年半導體的成長力度稍微保守一點。

即使如此,陳慧明並不認為半導體就此悲觀,他注意到,半導體最上游的「矽晶圓」供給有限。晶圓代工這兩年擴產規模都相當大,台積電增加超過六成,聯電甚至增加超過一倍。

他分析,晶圓代工全球家數減少,但是矽晶圓供應廠家數減少的更多。全球前幾大的矽晶圓商信越、勝高、環球晶、世創(Siltronic)等公司都是計畫生產,就算是去年半導體大幅成長,目前預估今年矽晶圓的出貨量卻仍只有6.4%的個位數成長。矽晶圓供給有限,代表即使今年下半年代工產能慢慢開出,也不是每家都能拿到足夠晶圓。

總的來說,半導體今年上半年的需求還是大於供給、持續緊繃,但是到了下半年產能慢慢開出來後,市場會要消耗過去二年因產業鏈所累積的訂單與存貨題,半導體需求回歸平衡、成長率就會開始趨緩。

但是又考慮到晶圓代工的產能受限於矽晶圓的出貨量,供給成長量不大,也不至於供過於求、導致供需失調,所以也不需要太過悲觀。至於台灣兩大晶圓代工廠,陳慧明不諱言地說:「中期看好聯電、長期看好台積電。」

英特爾可能賣廠給台積電

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圖/ Intel

首先是聯電,從需求上來看,電動車、物聯網等電子設備很多都是使用成熟製程,未來需求一定會大幅增加。供給面則由於市場上二手機台價格很高,所以成熟製程產能擴充不多,但是聯電於八吋產能擴充非常積極,反而顯現出中短期優勢。

加上聯電估值偏低,目前股價淨值比只有約3.1倍,比起台積電和世界先進8倍以上,都還有不小差距。陳慧明提到,聯電2020年股東權益報酬率(ROE)只有12.3%,只要2021年超過20%門檻,說不定市場會給出更好的評價。

談到大家最關心的台積電,陳慧明認為,台積電最主要的客戶還是在美國,產業結構與美國高度配合,長期以來都跟著美國電子龍頭客戶成長,共同克服客戶製造上面臨的問題。「誰最好,誰就去找台積電。」他形容,跟著全世界最厲害的人念書,久而久之也會變得厲害。

就算最近台積電和英特爾稍有矛盾,但雙方在部分產品上還是會合作。現在台積電營收與英特爾的差距已經不到3成,未來還有可能越縮越小,但是台積電市值卻是英特爾的2倍以上。一旦英特爾規模比不過台積電,資本支出就無法增加,要力拚趕上台積電就更困難。

陳慧明接著分析,目前兩家資本支出都在2百億美元以上,英特爾暫時還不會放棄代工。不過他強調,只要台積電維持製程上的優勢,與英特爾的技術拉到3至4年距離,加上台積電2025年後,每年資本支出可能高達5百億美元下,陳慧明大膽預言,不排除將來英特爾放棄製造,賣廠給台積電的可能。由此來看,兩大廠應會進一步加深合作。

「未來應用端愈來愈多,長期來看,半導體絕對是相當重要的產業,也是台灣非常核心的產業。」陳慧明如是說。從20年前的電腦與筆電,到10年前的智慧型手機,台灣的半導體產業都享受到甜蜜的果實;接下來的電動車,台灣依然很有機會。

本文授權轉載自:今周刊

責任編輯:傅珮晴、侯品如

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導航不是愈高階愈好!桃園產官資源如何賦能互宇向量,讓複雜技術真正「用得起、用得上」?
導航不是愈高階愈好!桃園產官資源如何賦能互宇向量,讓複雜技術真正「用得起、用得上」?

當無人機、無人船失去衛星定位訊號,還能繼續完成任務嗎?這道問題不只考驗導航設備的精度,更牽涉不同技術如何搭配,才能兼顧成本、可靠性與實際部署需求。

要理解自主載具如何在衛星訊號中斷時持續導航,得先認識「慣性導航」。互宇向量執行長鍾宏彬拿棒球作比喻:投手把球投出去後,球沒有GPS或遙控器,仍會依照出手角度、力量與旋轉向前運動。慣性導航則透過感測加速度與旋轉變化,持續推算載具的姿態、速度與位置。不過,慣性導航的誤差會隨時間累積,衛星定位訊號一旦中斷,位置推算也可能逐漸偏移。因此,自主載具需要不同定位與感測技術相互配合。2022年成立的互宇向量,便從這項需求切入,協助客戶選擇適合的導航技術,並將系統整合到產品中。

先定義任務,再決定導航規格

「以終點當起點。」鍾宏彬如此形容互宇向量的產品開發原則。相較於先提供設備、再由客戶自行整合,互宇向量在開發初期便參與討論,了解客戶要完成什麼任務,再決定性能、材料、演算法與預算。這套方法稱為「前端部署」。

以無人機精準投送為例,客戶希望載具不只抵達指定區域,還能接近建築物完成投送。飛行距離、定位精度、是否有人遙控,以及衛星訊號中斷後需要自主運作多久,都會影響系統設計。互宇向量必須先釐清這些條件,再選擇感測元件、調整導航架構,而不是直接套用既有產品。

互宇向量的技術涵蓋光纖陀螺儀(FOG)、慣性量測單元(IMU)、姿態與航向參考系統(AHRS),以及GNSS/INS融合導航方案。團隊曾與產業夥伴在實際水域驗證無人船導航系統,也透過觀音山隧道測試,觀察衛星訊號中斷時的導航表現。

對客戶而言,驗證的重點在於系統能否在任務要求的時間內維持足夠精度。互宇向量也不一定選用最高規格的零組件,而是依照需求調整演算法、材料與系統配置,必要時整合其他供應商的技術,減少客戶自行開發、測試與整合的時間及成本。

從光纖陀螺到系統整合,互宇向量把技術推向可部署的產品

鍾宏彬2010年投入光纖陀螺核心技術研究,2016年共同創辦極星光電。當時核心元件的客戶多具備自行整合能力,應用市場相對有限。他逐漸意識到,若想讓技術接觸更多使用者,就不能只停留在零件,還得往感測模組與完整系統發展。2022年成立互宇向量後,鍾宏彬延續過去累積的技術,採取合作設計製造(JDM)模式,讓團隊從產品開發初期便參與設計與驗證。

他把這種服務形容為「高階料理包」:客戶不必自行採購所有原料、研究怎麼煮,而是由互宇向量協助整合適合的技術,完成產品部署。公司不走低價、拚量路線,而是選擇與少數具有長期需求的專業客戶深入合作。目前團隊服務約12家核心客戶,透過持續參與產品開發,累積技術與合作經驗。

航太市場考驗的不只是技術,還有供應鏈與驗證能力

航太是互宇向量積極拓展的市場。目前約四成業務聚焦航太應用;2023年,團隊也與國家太空中心(TASA)展開策略性合作,推進MIOC與FOG技術的太空應用。

航太產業尤其重視「飛行履歷」(Flight Heritage)。鍾宏彬打趣地說,普通杯子就是杯子,但如果真的上過太空,「它就變成太空杯」。設備即使通過完整的地面測試,仍不等於經歷過發射與太空環境。對國際航太客戶而言,實際飛行驗證是評估設備可靠性的重要依據。鍾宏彬回憶,團隊過去花了兩、三年尋找海外企業客戶,始終不得其門而入。後來有國際業者得知互宇向量與國家太空中心合作,反而主動找上門。這段經驗讓他體會到,進入航太供應鏈除了技術能力,還需要讓國際客戶看見合作經驗與可信度。

從中央大學到蘆竹,桃園產官資源如何成為互宇的產業支點?

互宇向量與桃園的淵源,早在公司成立前就已開始。鍾宏彬從中央大學求學、攻讀博士到投入研究,一路留在桃園;第一次創業落腳楊梅,互宇向量則從青埔搬到蘆竹,建立廠辦空間。他笑稱,自己就像桃園「生出來的baby」。

桃園及北部地區聚集電路板、電子製造與機械加工等供應商,具備成熟的產業基礎。不過,部分業者長期專注既有市場,未必想過自身技術還能延伸至無人載具與航太應用。鍾宏彬舉例,互宇向量曾與傳統機械加工業者合作,協助對方了解航太供應鏈的品質驗證與製造要求,探索跨入新市場的可能。對這些業者而言,挑戰未必是技術能力不足,而是過去缺乏接觸航太應用的機會,不熟悉相關規格與驗證流程。

創業過程中,互宇向量也持續接觸桃園市政府青年事務局及相關局處、育成體系,參與創業交流與產業展會。鍾宏彬看重的是這些場合能讓團隊認識不同領域企業,拓展未來合作的可能。包括Meet桃園+在內的創業輔導與產業交流平台,也為在地新創提供接觸產業資源的機會。

從光纖陀螺核心元件走向完整導航系統,再延伸至航太合作與海外市場,互宇向量逐步建立從任務規劃、技術整合到系統驗證的能力。接下來,如何運用桃園既有的電子製造與精密加工基礎,找到更多能共同開發產品的夥伴,將是團隊拓展國際市場的重要課題。

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