以技術人員為主的IT 部門,卻是數位轉型大阻礙?專家點出3大原因
以技術人員為主的IT 部門,卻是數位轉型大阻礙?專家點出3大原因

有一定規模的公司,應該都配置了IT部門,支援公司產品的技術服務。技術長CTO(Chief Technology Officer)甚至常直接匯報給CEO,足見IT部門對於公司的重要性。然而,隨著近年數位轉型呼聲高漲,質疑IT部門「落伍」的聲音也越來越多。日前,麻省理工學院史隆管理學院(MIT Sloan School of Management)科學研究長喬・派波(Joe Peppard)在《華爾街日報》發表一篇文章,直指「是時候把你公司的IT部門撤掉了!」

派波坦言,令人沮喪的事實是,當前IT部門的存在會阻礙企業的創新力和敏捷,還會降低企業對用戶關注度,不利於數位轉型。關鍵原因是,IT服務的是過去的時代,不能怪罪部門員工和主管對企業需求反應遲鈍,IT現行的運作模式注定會失敗。

獨立的IT部門如今顯得不合時宜

其實不少公司早已默默嘗試裁撤IT部門,把工程師拆散到各業務中,避免獨立化IT衍生的孤島效應。支持裁撤IT的人認為,近幾年,尤其受新冠疫情影響,數位轉型已經變成每名員工必備技術。在一個無IT的職能架構下,員工才能獨立完成原本IT的工作,加強工作效率、加速數位轉型。

數位轉型
圖/ 數位時代

深究過去組織設有獨立IT部門、數位轉型卻「慢半拍」的痛點,主要有三個:

1、IT 有自己的KPI要扛,跟公司其他部門是夥伴但並非利益共同體,自然只看自身部門的預算跟目標,不會積極解決公司其他人問題。

2、每個部門都有數位革新需求,但非專業IT人才很難預料明年需要什麼新技術,當IT也不熟別部門業務需求時,即便提前別人拿到預算,也無法妥善挪用幫助到各部門革新。

3、IT人員多半與其他業務脫鉤,不熟悉別人的工作情形下,即便協助數位轉型,也會耗費非常多時間來回溝通,根本跟不上腳步。

觀察這些問題,裁撤IT部門恐怕是解決數位轉型卡關的重要解方。派波曾跟幾間嘗試撤掉 IT部門的公司合作過,他說有一位首席資訊官(CIO,Chief information officer)曾告訴他:「三到五年內,每一個人都會成為IT人。」這些企業領導團隊從IT部的設計初衷出發,實踐 IT 價值,讓IT不只是管理電腦系統而已。

不必學程式語言,一般員工也能參與的數位轉型

有些企業甚至會培訓一般員工,通過拖曳、拼湊應用程式組件,不必學會程式語言,即可做出行動端或網頁端應用程式,優化工作效率。但這當然需要設立界線,給了員工自由空間不代表可以為所欲為,每名員工必須使用同樣的安全協議和軟體,構建產品和解決方案時,必須遵循規定的架構規劃。

數位轉型.jpg
圖/ 作者提供

到底該不該裁撤IT部門,恐怕一時半刻各企業也很難定論,如果有意試著揮別IT,不妨嘗試以下方式,避免陣痛過於強烈:

1、將數位轉型視為加強企業與用戶溝通的手段,並非一定要強制引入新技術。

2、階段性的嘗試新的數位產品或服務,蒐集用戶反饋,讓各部門業務了解數位轉型的方式是否正確。

3、認清數位化非單方面發展某項技術,是一個文化,推動數位化是為了讓公司進步得更快。

4、清楚向全體布達,數位化勢在必行、人人有責。

5、獎勵數位轉型成果卓越的團隊。

參考資料:WSJMIT Sloaninvgate

本文授權轉載自:經理人月刊

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責任編輯:傅珮晴、錢玉紘

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關鍵字: #數位轉型
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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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