美商高通（Qualcomm）今天表示，Wi-Fi 7晶片已出貨客戶，今年底前可望有終端產品上市，並預期Wi-Fi 7滲透率將在2023年至2024年可達10%水準。
高通今天舉行線上媒體說明會，由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian與高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel說明高通Wi-Fi 7等連接智慧邊緣的關鍵技術。
對於媒體提問Wi-Fi 7滲透率何時可達10%水準，Rahul Patel指出，過去發表Wi-Fi 6晶片的時候，外界也關心過同樣的問題。
Rahul Patel說，Wi-Fi 7的滲透率會有類似的曲線，預期大多數的頂級Android手機、閘道器及存取點將在2023年採用Wi-Fi 7，2023年至2024年滲透率可望達10%水準。
聯發科23日發布Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic 880和Filogic 380，及首款支持5G毫米波的行動平台天璣1050。媒體關心高通與聯發科間的競爭態勢。
Rahul Patel表示，不評論對手，因為沒有看到實際對手產品的效能表現。他說，高通Wi-Fi 7晶片效能大幅提升，並具低延遲、高流通量，可應用於電腦、延展實境（XR）、汽車及存取點。
Rahul Patel強調，高通Wi-Fi 7晶片已開始出貨客戶，終端產品預計今年底前可望上市，並將於2023年大量出貨。
Rahul Patel表示，整體Wi-Fi市場可望持續成長，過去幾年因疫情影響，使得Wi-Fi需求超乎預期，高通因有多元晶圓代工夥伴，可以滿足客戶需求，但產品交期比平常長些。
Alex Katouzian說，高通產品一直都是Android頂級體驗代名詞，合作代工廠數量相當多，高通的解決方案會出現在許多智慧型裝置上面，除手機外，還有電腦、XR及穿戴裝置；看好頂級成長動能非常強勁，產品藍圖非常清楚且強大。
Alex Katouzian預期，毫米波生態系統將不斷擴大，應用除個人裝置，還有企業用的專網、多人對戰遊戲，以及社群媒體，上傳下載相片、資料分享，生態系統成長擴大將會超越智慧手機領域。
本文授權轉載自：中央社
責任編輯：傅珮晴、吳秀樺
