被喻為「台積電、聯電條款」，由經濟部投審會公佈的「8吋晶圓廠赴大陸投資辦法」，在聯電宣佈不急於西進後，出現了重要轉折，進而將牽動兩岸半導體產業的重新洗牌。
由於投審會，採取總量管制，並在2005年前，只允許3座8吋廠登陸，等於是為台積電、聯電量身打造的條款。根據規定，申請者必須已在台灣設立12吋晶圓廠，並進入量產，接獲訂單需連續達6個月以上。放眼望去，台灣半導體廠商，目前符合資格的，只有台積電和聯電兩大龍頭，剩下第3個名額，則由茂德與力晶爭取，但在聯電短期內無意前往中國設廠後，年底12吋廠進入量產的茂德與力晶，有機會同時出線。
**西進，為虧損解套
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對於營收主力來自DRAM的茂德與力晶，前往中國設8吋廠，目的顯然不是為了DRAM，而是希望扭轉DRAM本業老在賠錢的窘境。8吋的DRAM晶圓廠，已逐漸不具有生產效率，主流已轉往12吋廠，茂德與力晶計劃到中國設8吋廠，則是希望能順利進入龐大的中國半導體市場，轉為生產較低階的IC產品，替本業解套。
DRAM產業由於產品高度標準化，是一個典型拼量產規模的產業，誰的產能大，就越有規模經濟優勢。根據IDC統計，年全球DRAM市佔率前3名，分別為三星（23%）、美光（20.4%）、Hynix（18.9%），前3大廠商擁有6成以上市場，8名以外的台灣廠商，既無產能優勢，又無市場基礎，只能被動作為大廠定價的跟隨者，經營備感艱辛，以茂德母公司茂矽為例，今年預估大賠58.7億，連續2年虧損50億新台幣以上，上半年台灣5家廠商中，只有力晶小幅獲利。
起飛中的中國半導體市場，成了台灣DRAM業者起死回生的希望。由於擁有豐沛且低廉的勞動人力，中國成為全球科技產業的製造黑洞，不斷吸引著所有製造產能，PC、手機、筆記型電腦、主機板、光碟機等科技產品，中國都已是全球的製造重鎮，而這些產品，都需要晶片，根據Dataquest預估，中國半導體市場規模，自2001年起，將以17%的年複合成長率，一路成長到2006年的350億美元，是全球成長最快的市場。
儘管市場龐大，但由於技術落後，所需的晶片，大量來自進口，根據工研院ITIS統計，中國晶片自給率不到10%。在中國全力發展科技產業之際，雖然因製造創造了豐厚的外匯存底，但半導體落後，也因大量進口晶片，而流失大筆外匯，提高自給率，成了經濟發展的關鍵。
以晶圓代工，在前年率先進入中國的中芯與宏力，曾被高度期望，但因技術不足，表現讓人失望。一位台灣半導體業者指出，以量產較快的中芯為例，每月晶圓廠正常運轉只有26至28天，至少當機3天，良率低於60%，實際產能效率，只有台積電、聯電的5成以下，「中芯的技術，只是半桶水，」也因此，中國當局高度歡迎台積電登陸上海松江。
中芯量產能力不足，在明年半導體循環進入景氣後，問題將更突顯。在所剩約1年中，中芯若技術無法突破，不僅得面臨股東撤資的壓力，中國政府的面子更掛不住，到時，藉由策略聯盟或購併，必然牽涉到兩岸半導體重組，越早佈局中國的廠商，越佔有優勢，而這也是茂德與力晶積極西進，最主要的考量。
