台積電董事長劉德音近期罕見投書《Fortune》雜誌，該雜誌網站近日並刊登內容，劉德音在文章中重申半導體黃金十年的願景。
劉德音先前在「2021李國鼎紀念論壇：台灣半導體．世紀新布局」以及近期的台積電股東會上都已多次提到看好半導體未來黃金十年的願景，近日《Fortune》雜誌刊登劉德音投書內文也重申相關看法。
值得注意的是，劉德音也在內文中指出，如今，HPC已經超越智慧機成為成長動力。他並引述Report Ocean的研究指出，高速運算HPC將是半導體行業成長最快領域，預計到2027年，全球HPC晶片市場規模將從2019年的43億美元達到136.8億美元。
他並在投書中提到，隨著半導體技術的進步滿足5G和AI時代的需求，能源效率也已成為最重要的指標，過去五十年運算能源效率每兩年提升兩倍將成被外界與摩爾定律混為一談，但也是這種樂觀的想法使產業迎接挑戰、讓摩爾定律預言實現。
就未來五十年，劉德音認為，下世代可能會運用虛擬實境和擴增實境(VR/AR)作為與世界互動的主要方式，然而相關頭戴裝置平均重量超過一磅、電池壽命不2-3小時，而且價格高昂，讓人想起了25年前的手機。
劉德音說，相關裝置要達到與當今手機相同的普及水平，VR/AR 設備需要百倍精進，這只能通過不斷進步的半導體技術來實現。
劉德音也重申，未來數十年將是半導體行業的黃金時代。在過去的50年裡，半導體技術的發展就像在隧道中行走，前進的道路很明確，所有人都努力遵循一條明確的道路：電晶體微縮。
劉德音指出，如今正在接近隧道的出口，隧道之外還有更多的可能性：從材料、架構的創新將有更多新路徑，以及由新應用定義的新目的地，我們也將不再受隧道限制，擁有無限的創新空間。
本文授權轉載自：經濟日報
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責任編輯：傅珮晴、吳秀樺
