美日攜手合作投入半導體產業，將聯手研發2奈米晶片製程，以減少對台灣半導體產業依賴，希望2025年可量產。
根據《日經新聞》報導，日本將與美國進行合作，預計最早在2025年啟用國內的2奈米晶片製造基地，加入下一代晶片技術商業化的競賽。
今（2022）年5月初，日本和美國雙方都已經同意這項合作，希望可以共同推進2奈米半導體工藝的開發和量產，兩國政府的初步想法為善用兩國各自的技術優勢建立一個最先進的半導體供應鏈，並確保這些技術不會洩漏至中國。
越小的半導體將會有助於設備的小型化及性能改進，2奈米的晶片不但可以用於量子計算機、數據中心和高階智慧型手機等產品，也能用於戰鬥機和導彈等軍事硬體，其中晶片尺寸將會影響其性能，除此之外2奈米晶片還降低了功耗，減少了碳足跡。
目前東京和華盛頓將會針對彼此的晶片技術合作夥伴關係給予支持，而兩國的民間企業也將投入設計和量產的相關研究，日本和美國企業可以選擇合資新公司，或是日本公司直接建立一個晶片製造中心，日本經濟產業省將會提供研發成本和資本支出的部分補貼。
日美兩國達成此協議的另個原因為參考台積電的模式，將最尖端的晶圓代工廠留在自己的地盤上，例如台積電在日本和美國的晶片工廠僅生產10奈米至20奈米範圍之間的半導體，因此日本希望透過在國內生產下一代晶片以尋求更穩定的半導體供應。
透過和美國建立的技術合作夥伴關係，日本將可以與Intel和IBM等晶片製造相關企業進行接觸，特別是Intel和IBM皆有在開發各自的2奈米技術，而日本國家先進工業科學技術研究院發起了包含2奈米工藝的先進晶片技術研究，除了本土的晶圓設備製造商東京電子和佳能皆參與其中，也邀請Intel、台積電和IBM一同加入討論，透過合作來推進半導體生產線製造技術的開發。
《The Register》認為美日的合作夥伴關係將示範如何透過和其他國家合作以建立更強大的半導體基礎，畢竟美國和歐洲正試圖和台灣的晶片產業建立更緊密的聯繫，而俄羅斯在失去和Intel及AMD的合作關係後，正朝向中國採購晶片，日本則透過與美國締結合作關係，顯露其計畫打造本土晶片製造中心、並希望在2025年加入2奈米晶片生產行列的決心。
參考新聞：Nikkei Asia、The Register、Tom's Hardware
責任編輯：吳秀樺
