受惠於車用、高效能運算等需求高漲，帶動半導體需求火熱，根據SEMI國際半導體產業協會於14日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast) 中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄，繼 2021年大幅成長42%之後，連續三年成長。2023年的晶圓廠設備支出預計也將持續成長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體市場近期雖然受到終端需求變化、通膨等因素影響，部分電子商品出現短期庫存調整，但根據全球晶圓廠預測報告，受惠車用電子、高效能運算(HPC)等應用需求仍然熱絡，半導體產業整體發展長期趨勢仍具成長動能，全球晶圓廠設備市場預估將持續成長，並可望衝破千億美元大關。」
台灣預計成為2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長52%來到340億美元；韓國則以7%增幅、總額255 億美元排名第二；中國相比去年高峰下降 14%，收在170億美元，歐洲/中東地區今年支出則可望創下該區歷史紀錄，達93億美元，雖然不比其他前段班地區，但其投資同比成長大幅提升，達176%。預計台灣、韓國和東南亞2023年的設備投資額都將創下新高。
另外報告中也顯示，美洲地區晶圓廠設備支出，將於2023年達到總額93億美元，年增率達13%，延續2022年較前一年成長19%的力道，連續兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。
半導體產業持續提高產能
根據SEMI 全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能持續成長，繼2021年提升7%之後，今年持續成長8%，2023年也將有6%的漲幅，在需回溯至2010年，當時每月可產1,600 萬片晶圓（8吋）， 相較之下2023年每月預估產能2,900 萬片晶圓（8吋）成長許多。
代工部門也一如預期，將是2022年和2023年設備支出的最大宗，約佔53%，其次是記憶體2022年的33%以及2023年的34%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大部門。
責任編輯：吳秀樺
