台積電於美國當地時間16日，舉辦2022年北美技術論壇。會中揭露了次世代先進製程技術兩奈米的量產時間，以及最新堆疊技術解決方案。
台積電連續兩年，都在線上舉行北美技術論壇，今年則在美國加州聖塔克拉拉市恢復舉辦實體論壇，揭開未來幾個月陸續登的論壇序幕。台積電在此技術論壇中，也設置了創新專區，分享與新興客戶的成果。
台積電總裁魏哲家表示：「我們身處快速變動、高速成長的數位世界，對於運算能力與能源效率的需求較以往增加的更快，為半導體產業開啟了前所未有的機會與挑戰。」
對於各界關心的兩奈米製程，台積電在論壇上指出，預計將在2025年進入量產。與三奈米相比，不僅速度加快10%-15%，功耗也降低25%-30%，是相當大的效能躍升。預計將推出的兩奈米產品中，除了行動運算版本，也包含高效能運算，以及小晶片的整合解決方案。
而對於2022下半年將進入量產的三奈米技術，台積電表示，將搭配創新的 FINFLEX（鰭結構）架構，區塊式的設計，將提供更多靈活性。相關配置選項，目前共有三種選擇
- 3-2 FIN：支援超高效能
- 2-1 FIN：支援最佳功耗效率與電晶體密度
- 2-2 FIN：支援平衡兩者的高效效能
台積電表示，這些選項能更精準的滿足客戶需求。台積電以混合式CPU（Hybrid CPU）趨勢為例，這種新的 CPU會以高效能為核心，處理龐大運算，並搭配節能CPU運轉日常工作，加上GPU後，根據不同功能區塊進行整合。
在這樣的情況下，台積電FINFLEX的三種選項，能讓客戶根據不同的功能需求，精準的設計出所需要的系統單晶片（SoC），支援其所需要的效能、功耗以及面積。
另外，台積電也公布了兩項新的3DFabric （三維矽晶堆疊）技術解決方案。首先是以TSMC-SoICTM為基礎的中央處理器，將晶片堆疊於晶圓之上(Chip-on- Wafer, CoW)技術，來堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體。
其次則是創新的智慧處理器。主要技術內容為使用晶圓堆疊於晶圓之上(Wafer-on-Wafer, WoW)技術，堆疊於深溝槽電容晶片上。
台積電表示，目前支援 CoW 及 WoW 的 N7 晶片已經量產， N5 技術支援預計於 2023 年完成。而全球首座全自動化 3DFabricTM 晶圓廠，則預計於 2022 年下半年開始生產。
責任編輯：錢玉紘
