三星在今年6月底宣佈成為全球首間量產3奈米製程技術，並訂於7月底正式出貨之後，日前市場又傳三星獲得第二家廠商的3奈米製程晶片訂單。
三星雖然未公佈首間合作3奈米製程技術的客戶細節，但市場消息指出，第一家與三星合作3奈米製程技術的業者為中國礦機晶片業者上海磐矽半導體（PanSemi）。除了上海磐矽半導體，近日市場也傳出三星再獲得第二家採購3奈米製程的合作廠商，雖然至今仍未對外公佈業者名稱，但加總兩家廠商對3奈米製成晶片的產能需求，讓三星在3奈米製程產能大約已經滿載，並有機會藉此拉開與台積電在3奈米的競爭距離。
另一方面，三星晶片製程的競爭對手台積電，卻受限於Intel延後產品上市時程，讓台積電必須延後擴展3奈米製程產能的計劃，雖然台積電表示將依照原訂計畫進行擴產，但市場猜測台積電3奈米製程在今年下半年至明年上半年的合作業者可能僅剩蘋果。
三星目前的3奈米製程技術採環繞閘極技術（GAA）設計，相較之前採用的5奈米EUV製程，可使晶片面積縮減16%，但同時效能則可提高23%，電力損耗相對降低45%。
若接下來順利推進至第二代3奈米製程技術，三星預期將可讓晶片面積進一步縮減35%，運算效能提高30%，電力損耗則可降低50%，但新的製程預期要等到2024年才會進入量產，同時也將持續與台積電在精進的3奈米製程的技術上持續抗衡。
資料來源：Business Korea、TrendForce
責任編輯：錢玉紘
