被視為下一波科技革命的元宇宙技術，吸引眾多台企提前佈局。台大系統晶片中心因應此趨勢，於昨（1日）天舉辦前瞻技術論壇，邀請多位當前產業重量級玩家到場進行技術交流。
應用場景多元，元宇宙經濟體將超車現實世界？
聯發科資深技術行銷經理鄭嘉珉博士也在論壇中，透過線上演說，分享對於頭戴式裝置硬體開發當前的進展與挑戰。
在分享的過程中，鄭嘉珉引用了輝達（Nvidia）創辦人黃仁勳的觀點：未來元宇宙經濟體將大過於實體世界。而想要進入元宇宙的世界，AR/VR的成熟發展將為不可或缺，聯發科更在今年成立元宇宙事業群，表現出十足野心。
鄭嘉珉指出，當前技術的應用場景有三種，包含了如安全帽的頭戴式顯示器（head-mounted display, HMD）、抬頭顯示器（head-up display, HUD）和低頭顯示器（head-down display, HHD）。
HMD大部分會在如軍隊、工廠等場域被採用，例如現代戰機座艙中的標準配備即是是頭盔顯示器；HUD則廣泛地與車用連結，如同過去科幻電影中抬頭可見的可視化儀表版；而HHD則與現存應用較為相近，多半適合出現在社群、購物、娛樂或遊戲等場景。
不過事實上，這些應用並未有相當明確的應用界線，即使是HUD也仍存有搭配安全帽的案例存在，例如DigiLens已在幾年前與BMW合作，推出搭載HUD的安全帽，重機騎士戴上安全帽後，可自訂顯示車速、胎壓、油耗和交通警訊等訊息，還可作為行車紀錄器使用。
硬體設計障礙仍待克服，晶片堆疊將是解方？
此外，鄭嘉珉也分享當前IC設計業者，在發展相關產品時所遇到的困難，他坦言：「最大的挑戰就是小型化設計（tiny form factor）。」而台積電總裁魏哲家前幾日於2022年技術論壇上談及的3DIC（三維積體電路），就是目前小型化設計的主要解決概念。
以當前發展來看，半導體產業雖然正持續朝異質整合發展，但離真正技術成熟還有一段距離。鄭嘉珉分析，除了要盡可能縮短從實體動作指令發出到呈現畫面的處理時間，不讓使用者明顯感受到延遲，單系統晶片在執行諸如記憶體、CPU和GPU等多重任務時，也必須解決熱能產生、記憶體消耗等問題。以現今的技術發展來看，著實還有一段距離需持續推進。
近年將推出AR眼鏡風聲不斷的蘋果，也不斷談論類似的小晶片（Chiplet）的技術。佐臻董事長梁文隆指出，「Micro Display （微型顯示）就是蘋果在做，就在台灣的台積電做。」梁文隆認為，這是台灣的機會。
而現場也有聽眾點出了AR眼鏡發展的最大挑戰：電池續航力。梁文隆則坦言：「在未來五到十年內，除非有人發明很特殊的材料，不然還很難解決。」試想，體驗AR/VR眼鏡時，若每過30分鐘就必須充電，將會降低消費者的購買意願。
對此，梁文隆分析，「應該從特殊行業去發展再回到消費市場，醫院、工廠都可以插著線充電。」言下之意，即待特定領域發展成熟後，再慢慢移轉至消費性的市場，是當前較好的作法。「劉德音之前投書時候就說，半導體還有50年光景，因為未來的世代可能是透過AR/VR來互動。」
責任編輯：錢玉紘
