半導體市場進入庫存調整期，晶圓代工成熟製程報價隨之鬆動，IC設計業者透露，大陸晶圓代工廠7月領頭降價逾一成之後，台灣晶圓代工廠也「守不住（價格）了」，近期累計跌幅已達約二成，由於砍單風暴正在延燒，後續還有持續修正議價空間。
台灣晶圓代工成熟製程主要廠商包括聯電（2303）、世界、力積電等。針對報價跳水砍兩成的消息，聯電昨（4）日表示，本季晶圓出貨量、以美元計價的平均銷售單價（ASP）將與上季持平的展望不變，第4季產能利用率也將維持健康水準。
世界強調，第3季平均銷售單價雖有壓力，但仍保持穩定。力積電之前在法說會上提到，本季產能利用率下降，該公司指出，會提升生產效率，與長約客戶協商，調整產品組合並加速新產品定案。
即便本土晶圓代工成熟製程指標廠檯面上仍多未對報價鬆口，IC設計業者私下透露，半導體需求持續低緩，庫存去化壓力居高不下，導致IC設計廠對晶圓代工下單價量逐步鬆動，繼大陸晶圓代工成熟製程報價於7月領頭降逾一成後，相關降價潮已蔓延至台廠，以部分消費性應用IC用成熟製程為主。
不具名的IC設計廠透露，7月大陸晶圓代工廠降價逾一成之際，台灣晶圓代工廠對調價仍多觀望，隨著市場雜音愈來愈多，台灣晶圓代工廠也只能「面對現實」，跟著調降價格，累計迄今修正幅度達二成。
因應市況轉弱，也有台灣晶圓代工廠提出「增加下單量，可給予優惠價」方案，但以目前市況來看，IC設計端不可能增加更多投片。
IC設計廠提到，前兩年因為晶圓代工產能供不應求，有些晶圓代工廠累計報價漲幅超過一倍，現在即使下修二成，還是處在相對高檔。 現階段IC設計業者下給晶圓代工廠的訂單量，已無法達到原本簽訂的長約要求，但晶圓廠也暫時不執行違約罰錢，「免得大家傷感情」。
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責任編輯：黃翊禎、錢玉紘
