國際半導體協會（SEMI）於昨（13日）召開展前記者會，為14日即將在南港展覽館登場的國際半導體展暖身。現場商賈雲集，包含國發會主委龔明鑫、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長徐秀蘭及美光臺灣美光董事長盧東暉皆到場支持。
每年12億搶攻人才，台灣仍是半導體發展重鎮
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出，雖然近期受到烏俄戰爭、通膨和地緣政治等逆風因素影響，隨著諸如電動車、資料中心這些新興科技的發展，半導體前景仍一片看好。此外，曹世輪也點出了接下來半導體產業將會面對的四大挑戰：地緣政治因素、人才缺口、永續議題以及供應鏈管理。
而針對人才議題，龔明鑫也指出，目前已經有台、成、清、交通陽明、中山和台科等六家大學有半導體學院，企業每年投資6億元，國發基金也會投入相同金額，未來每年政府將投入12億支持尖端人才培育，釋放政府願意與企業合作的訊息。
此外，龔明鑫也強調，台灣在半導體行業佔有舉足輕重的地位，其中在晶圓代工全球市占達63%、封測市占58%、IC設計則約占22%。半導體也牽涉到全世界的數位轉型和永續解方，是重要的成功關鍵，台灣慢了全世界就會慢下來。吳田玉也認為，台灣需利用強項，策略性的帶動各廠商跨領域合作，來面對下一波商機。
化合物半導體攻車用商機，台灣需攜手打群架
另外，徐秀蘭也在今日，針對化合物半導體發表演說。她提到：「矽這個東西他不會變，但有個新賽道出現，就是化合物半導體。」
徐秀蘭接著分析，以碳化矽（SiC）來說，至2027年的市場規模將達到63億美元，平均年複合成長率（CARG）會來到34%，主要受惠於車用電子的增加；而氮化鎵（GaN）2027年的市場規模則會預估擴增到20億美元，平均年複合成長率為59%。這樣的增長幅度，將是受到車用、消費性電子產品如無線充電等驅動的結果。
不過，徐秀蘭也接著點出台灣目前面對的挑戰，當前化合物半導體多由歐、美大廠把持，例如英飛凌、意法半導體等，大多為IDM（整合元件製造商）廠商，相關的技術知識等不太可能外流，或被別人學起來。不過她也認為，隨著第三類半導體應用場景越廣，IDM廠吃不下來的訂單，就有可能是機會。
目前基板的生產確實不容易，成本也高，加上台灣化合物半導體的生產規模還不大，相關的檢測、生產不僅方法未確定，設備生產的環境也尚未形成，加上關鍵知識也都還掌握在歐、美系廠商的手中。徐秀蘭表示，台灣已經很多廠商投入這塊，讓整個供應鏈一起打群架，將會是最好的競爭方式。
SEMICON Taiwan即將登場
SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展將於明（14）日於南港展覽館一館正式登場，本屆展會吸引700家國內外廠商參與，共推出2450個展覽攤位，齊聚揭示半導體最新產業動態及與技術進程。
展期的3日內也將會舉辦22場國際論壇，並設立包含循環經濟專區、化合物半導體專區、碳管理專區、異質整合專區、高科技廠房設施專區、材料專區、光電半導體專區、半導體資安專區、歐洲矽谷專區、智慧能源管理專區、南部科學園區專區、半導體設備零組件在地化專區和測試專區等，為年度半導體盛宴注入更多能量。
責任編輯：錢玉紘
