台積電不去龍潭,劉德音:1.4奈米依然留在台灣!一文看懂龍潭三期為何引發爭議
台積電不去龍潭,劉德音:1.4奈米依然留在台灣!一文看懂龍潭三期為何引發爭議

自救會赴行政院抗議,竹科管理局回應了

先前台積電指出,現階段條件下不考慮進駐龍潭園區三期,未來1.4奈米會落腳哪裡?台積電董事長劉德音受訪時僅說,1.4奈米依然會留在台灣,但並未透露地點。

10月30日「反龍潭科學園區第三期擴建案自救會」赴行政院抗議、監察院陳情並要求竹科管理局撤回龍潭科學園區擴建計畫案1事,竹科管理局回應表示:

依據科學園區相關規定,竹科管理局需提出新設及擴建科學園區籌設計畫,送請國科會依科學園區設置管理條例第1條規定陳報行政院核定,故籌設計畫即為科學園區新設及擴建之事業計畫。有關龍潭科學園區擴建案籌設計畫,刻依前揭規定及民眾所提意見研擬規劃中,尚未函報上級機關核定。

竹科管理局於112年7月26日舉辦公聽會係依土地徵收條例規定,於事業計畫報核前舉行公聽會。會中已針對興辦事業概況、事業計畫之公益性、必要性、適法性及合法性進行說明並展示相關圖籍,以聽取民眾意見,俾公益考量與私益維護得以兼顧,並促進政府決策透明化,本局均依法行政,絕無違法進行土地徵收情事。

竹科管理局因應地方不同聲音,刻正重新評估本計畫用地需求,積極聽取及整合民眾意見,調整擴建範圍,並盡最大努力兼顧民眾權益,期望民眾能循正常管道表達意見,理性溝通,達到產業發展與民眾權益雙贏的局面。

台積電下個落腳地?台中、高雄積極爭取中

根據報導,行政院副院長鄭文燦已拍板,仍然持續推動龍潭科學園區三期,目前已請國科會、竹科管理局、桃園市府等單位與居民協調,提出新版安置方案,若仍無法達成共識,未來將要考慮縮小徵收範圍。

同時,鄭文燦也要求相關單位在2週內,盤點出北部其他適合半導體產業設廠的地點。

至於台灣還有哪邊適合台積電建廠?國科會先前表示, 中部及南部都有規劃半導體產業用地,包括已奉行政院院核定推動中的台中園區二期擴建、橋頭園區、台南園區三期擴建及楠梓園區等新設或擴建園區 ,均可容納半導體產業進駐;國科會也會積極協助產業用地布局,讓廠商安心投資。

中科管理局指出,台中園區二期擴建預計明年6月底交土地給廠商。台中市政府則表示,歡迎全球重要產業在台中,惟須一併考量水電供應是否足夠,以及是否會造成排擠效應的問題,兼顧台中已進駐產業及一般市民水電需求。

對於是否落腳台中,台積電發言體系表示:「沒有回應」。

另外,經濟部長王美花表示,高雄市長陳其邁歡迎台積電進駐,市府專業團隊和中央一天可能會有2、3通電話溝通,「企圖心非常強」。台積電進駐高雄其實也遭遇不少困難挑戰,包含中油土地改良等問題,加上巨大用水量,高雄則持續興建再生水廠滿足企業需求。

自救會抗爭,三方怎麼說?

新竹科學園區轄下的龍潭科學園區的「龍潭三期計畫」,由於當地居民反對擴大土地徵收,竹科管理局、台積電、與反龍潭科學園區第三期擴建案自救會於10月13日三方代表進行對談。

會後,自救會在臉書指出,「 台積電代表明確表示,對於因龍潭科學園區第三期擴建案而引發的龐大社會爭議,台積電深感不安,而台積電也認同龍潭在地鄉親愛護土地及家園的強烈情懷,因此台積電決定放棄原本在該擴建案內的設廠計畫。

台積電17日正式發聲明表示,「台積公司是科學園區土地的企業租戶,園區規劃為政府權責,公司尊重居民及主管機關,無法進一步評論土地徵收一事, 唯經公司評估後在現階段條件下不再考慮進駐龍潭園區三期。維持過去擴廠步調,台積公司將持續與管理局合作評估台灣適合半導體建廠的用地 。」

反龍潭科學園區第三期擴建案自救會.jpg
圖/ 反龍潭科學園區第三期擴建案自救會

原先竹科管理局和台積電的設廠規劃為何?以下是2022年11月報導:

台積電選定龍潭設1奈米廠

先前傳出,台積電將在新竹科學園區轄下的龍潭科學園區,設立1奈米廠房,消息一出後引起各界關注。行政院長蘇貞昌也於11月3日視察,宣布啟動龍潭三期的計畫。對於先前台積電曾傳落腳龍潭的消息,經濟部長王美花表示,經濟部將不遺餘力協助台灣半導體產業發展,已事先盤點用水、用電的需求,倘若有晶圓廠擴建的需求,經濟部將全力配合,盡力確保水電供應無虞。

不過,新竹科學園區管理局表示,龍潭科學園區目前開發總面積107公頃,可出租土地面積43公頃,出租率已經高達99%。意味著若台積電要再於龍潭擴廠,恐怕難以取得可作為工業的用地。

新竹科學園區管理局局長王永壯表示,雖然龍潭園區已無可供出租土地,但倘若廠商有產業發展需求,竹科管理局仍然會依規定辦理,積極協助產業發展。

實際查看地圖,可以清楚看到在台積電於龍潭廠區的左邊,仍還有一塊綠地。目前這塊用地的登記用途尚不清楚,但研調機構分析師認為,如果台積電需要,還需要通過不少環境評估等程序,實際並沒有這麼容易取得。

台積電龍台先進封裝廠區衛星圖
從台積電龍台先進封裝廠區衛星圖清楚可見,左邊仍尚有一大塊用地。
圖/ Google Maps

分析師表示,目前龍潭的第一、二期土地都已經滿了,倘若台積電真要新增新的廠區,肯定會是新的第三期。但也補充,就算要動工也會是台中科學園區優先,台積電未來若拍板定案落腳龍潭,最快也要2027年才會動工。不少專家則認為,該消息的政治意味遠大於產業意義。

竹科管理局表示,各個園區的開發,各有不同課題,如廠商仍有產業發展需求,且政策支持,竹科管理局會排除困難,並與地方政府合作,積極協助產業用地的佈局,維持台灣在半導體領先地位。

延伸閱讀:張忠謀揭「經驗曲線」成功模式!為何看好日本成半導體製造?

責任編輯:錢玉紘

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從ESD防護IC到微系統工程:晶焱科技以BCD製程跨足霍爾電流感測領域,布局車用與AI伺服器電源市場
從ESD防護IC到微系統工程:晶焱科技以BCD製程跨足霍爾電流感測領域,布局車用與AI伺服器電源市場

走進晶焱科技,很難不注意到企業牆上掛著的一段話:「積體電路與微電子系統的靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)防護設計,不只是高深的學問,更是一門追求極致工藝的精品藝術。」這句出自國立陽明交通大學講座教授柯明道的話語,也正好體現了晶焱科技過去二十年來在技術領域持續深耕、追求極致的最佳寫照。

作為國內的IC設計公司,晶焱科技長年專注於電子產品中那顆不起眼、卻肩負系統安全重任的防護IC。「看似沒什麼存在感,但如果沒有它,輕則訊號中斷,重則整個系統癱瘓。」晶焱科技總經理姜信欽博士笑著說,也因此所有用過筆電、手機、電視或AI伺服器的消費者,或許都曾經間接受惠於晶焱科技的這門技術。

從守護到進攻,晶焱科技瞄準霍爾電流感測

晶焱科技總經理姜信欽博士強調,從靜電防護到電流感測,團隊深耕超過20年,致力於在保護與訊號品質間取得
晶焱科技總經理姜信欽博士強調,從靜電防護到電流感測,團隊深耕超過20年,致力於在保護與訊號品質間取得最佳平衡。
圖/ 數位時代

姜信欽回憶,晶焱科技自1998年投入ESD研究,直到2005年才正式進入市場,花了七年蹲點。如今,團隊已累積超過400種產品規格,滿足不同電子產品的需求。而這背後最大的挑戰,是如何在「防護」與「不干擾訊號」間取得平衡。姜信欽說,過高的箝制電壓可能會在某些情況下無法完全防護,過低的話則可能會過早啟動防護機制,影響正常運行。「難的是要像避雷針一樣,瞬間導走危險電流,卻不影響正常訊號的傳輸。」

雖然在ESD防護市場打下基礎,但姜信欽也坦言,單靠防護IC未必能支撐企業規模與競爭力。「留在舒適圈不是我們的選項。我們想找出下一條能跟臺灣半導體共同成長的路。」而這條路,就是高精密霍爾電流感測器(Hall Current Sensor)。

晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士說明,透過磁場感測可精準掌握電流變化,尤其適用於電動車與AI伺服
晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士說明,透過磁場感測可精準掌握電流變化,尤其適用於電動車與AI伺服器電源電流監測。
圖/ 數位時代

所謂高精密霍爾電流感測器,是透過偵測電流所產生的磁場變化,進而反推出電流大小,達到非侵入式監測,避免干擾原本電路的運作。晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士補充說明,傳統作法通常會將感測器直接串入電路中,但這樣往往會影響電流本身。「我們現在是利用磁場感測的方式,完全不會干擾訊號流。」他說。尤其在電動車產業快速崛起之際,這樣的方案更顯關鍵。因為電動車在瞬間加速或充電時,經常出現突波電流,若偵測不夠精準,可能就會影響整體能效與行車安全。姜信欽也表示,高精密霍爾電流感測器能在有限空間內精確掌握電流變化,正是車用領域最迫切需要的技術。

姜信欽進一步透露,其實在創立晶焱科技之初,就同步規劃了兩條技術賽道:一條是靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)防護IC,另一條則是類比IC。當年之所以先選擇投入防護IC領域,主要是因為較容易找到市場需求。而隨著AI伺服器、電動車與綠能應用的快速發展,市場對電流精密監測的需求急遽攀升,也讓晶焱科技看見切入霍爾電流感測器的絕佳機會。「現在所有電子產品都在往微型化發展,傳統電流感測模組體積太大,根本無法塞進未來的車用或伺服器設備裡。」姜信欽說。

鎖定AI、車用與綠能場景,晶焱科技迎向藍海市場

然而,要做出高精密霍爾電流感測器,遠比外界想像困難。除了必須解決溫度漂移問題,更要處理雜訊、封裝熱效應,以及如何讓感測器在不同電流範圍都能保持精度。「這不是單純的IC設計,更是一個微系統工程,必須同時理解電、磁、熱三種物理效應。」姜信欽坦言。過往若要自行投資,研發時程往往得拉長到五年以上,且這方面技術臺灣其實是相對缺乏的。

「計畫對我們來講就像沙漠裡看到水。」姜信欽口中的計畫,正是經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱本計畫)」。他表示,若沒有本計畫的支持,這顆產品恐怕還要再拖個兩年才能進入量產。

由於晶焱科技選擇採用高壓金氧半導體製程(BCD),改變傳統霍爾感測器使用雙極性製程(Bipolar)或外掛砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)元件的做法,並將霍爾元件、放大器與溫度補償電路全部整合在單一晶片中,這不僅大幅降低成本與體積,也顯著提升靈敏度。姜信欽表示,他們甚至在封裝內設計了特殊的導電結構,用以將磁場集中至霍爾元件上,進一步提高感測精度。「過去的霍爾感測器多是獨立模組,但我們希望將它做成一顆IC直接放進系統裡,這樣不僅能節省空間,還能實現自動零點校正與溫度漂移補償。」他說。

楊鴻銘補充指出,晶焱科技瞄準的市場涵蓋AI伺服器電源監控、電動車車載充電器(On-Board Charger, OBC),以及太陽能系統的最大功率追蹤(Maximum Power Point Tracking, MPPT)。以AI伺服器為例,在直流-直流(DC-DC)降壓模組從48伏轉換至12伏的過程中,需要透過霍爾感測器即時監控電流並執行相位平衡。此外,晶焱科技的產品同時具備ESD防護與高隔離耐壓設計,能滿足車規與工規等嚴格標準。

迎戰千億市場新局,晶焱科技要以新技術開創新篇章

晶焱科技背後擁有一支穩健紮實的團隊,是推動技術不斷前行的最大後盾。
晶焱科技背後擁有一支穩健紮實的團隊,是推動技術不斷前行的最大後盾。
圖/ 數位時代

「未來臺灣很多AI伺服器大廠以及車廠,都將是我們的潛在客戶。」姜信欽有信心的說。目前,晶焱科技的首款高精密霍爾電流感測IC,已進入客戶測試階段,預計最快2026年開始量產。雖然姜信欽謙虛地說市場量體規模難以預測,但根據晶焱科技內部的預估,到2032年全球高精密霍爾電流感測器市場將有望上看新臺幣1,000億元。對晶焱科技而言,這不只是開發新產品,更是把過去在ESD防護累積的工藝精神延伸到新的成長曲線。正如企業牆上那句話所說:「沒有最好,只有更好。」晶焱科技正用二十年的技術底蘊,敲開另一道更高的門檻。

「我們不是只想守住舊市場,而是要在下一個二十年,找到屬於臺灣IC設計的新位置。」姜信欽說。從電子產品背後默默防護訊號,到如今挑戰更高精度、更高附加價值的微系統設計,晶焱科技迫不及待要展開新的篇章。

|企業小檔案|
- 企業名稱:晶焱科技股份有限公司
- 創辦人:姜信欽博士
- 核心技術:靜電放電(ESD)防護 IC
- 資本額:新臺幣9.8億元
- 員工數:約150人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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