英特爾代工大將離職,動搖基辛格「復興計劃」!新主管傳來自以色列晶片製造商Tower
英特爾代工大將離職,動搖基辛格「復興計劃」!新主管傳來自以色列晶片製造商Tower

11月22日消息,美國當地時間週一,晶片巨頭英特爾宣布其資深高階主管蘭德爾·塔庫爾(Randhir Thakur)即將離職。塔庫爾主要負責英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)「復興計劃」的關鍵組成部分,即晶片代工業務。

基辛格在發給員工的電子郵件中稱:「塔庫爾已決定辭職,以尋求公司以外的機會。但他將繼續領導代工部門直到2023年第一季度,以確保與新任主管完成平穩交接。」

英特爾發言人威廉·莫斯(William Moss)也證實了這一消息。他在聲明中表示:「我們感謝塔庫爾取得的諸多成績,這為英特爾成為世界級晶片代工企業奠定了基礎。我們祝福他在新的事業中一切順利。」

將對英特爾「復興計劃」產生重大影響

塔庫爾的離職將對基辛格的復興計劃產生重大影響。在失去了5,800億美元晶片行業的領導地位後,英特爾開始擴展其業務,包括成為所謂的代工業務,即為其他公司製造晶片。

此前,晶片代工主要是由台積電和三星電子主導的領域,這兩家公司不太可能輕易放棄自己的地盤。台積電開創了現代晶片代工模式,幫助蘋果、高通和AMD等公司進行創新和擴張,讓他們無需籌建價值數十億美元的晶片工廠。

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隨著負責「復興計劃」的高管離去,英特爾執行長基辛格拓展代工業務的願景也受到考驗。
圖/ Wikipedia

塔庫爾曾試圖幫助英特爾走上同樣的軌道。這一努力包括在美國和歐洲建設新工廠的計劃,這是在押注蘋果和高通等公司將至少把部分晶片製造業務交給英特爾。

新任代工業務新主管,已有名單?

在電子郵件中,基辛格還表示,他將很快分享更多關於英特爾代工業務新主管的資訊,這表明該公司可能已經有了繼任者人選。

他寫道:「在過去兩年半時間裡,塔庫爾始終是行政領導團隊的關鍵成員。自2017年加入我們以來,他曾擔任過幾個高級領導職位,對我們的IDM(集成設備製造)2.0轉型做出了很多貢獻。但最值得注意的是,他在支持我們集成設備製造業務方面發揮的領導作用。」

追趕台積、三星,英特爾積極拓展代工業務

代工業務是基辛格復興計劃的關鍵組成部分,該計劃旨在製造上加倍努力,並在2025年之前在先進晶片製造領域超過台積電和三星。在發給員工的電子郵件中,基辛格稱讚塔庫爾稱,他建立了由台積電和三星等領先代工企業資深員工組成的、經驗豐富的領導團隊。

塔庫爾最近表示,他預計到2030年,英特爾代工業務能超過三星。然而,該部門目前帶來的收入很少。在第三季度,代工業務僅創造了1.71億美元收入,約佔英特爾同期153億美元收入的1.1%。

台積電
晶片代工主要是由台積電主導的領域。
圖/ 邱品蓉攝影

塔庫爾將繼續留任,直到英特爾完成對以色列晶片製造商Tower Semiconductor的收購。這筆交易預計將在2023年第一季度完成 ,這也是塔庫爾同意在此期間繼續擔任英特爾代工業務主管的主要原因之一。

分析師在猜測塔庫爾辭職的可能原因時認為,英特爾可能有意讓來自Tower Semiconductor的高階主管負責該公司代工業務。

Intel
圖/ shutterstock

本文授權轉載自:網易科技

責任編輯:傅珮晴、林美欣

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
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在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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