半導體2023面臨更強逆風?晶片過剩夢魘延到今秋,車用晶片還是得排隊
半導體2023面臨更強逆風?晶片過剩夢魘延到今秋,車用晶片還是得排隊

根據多名產業分析師,去年下半年起出現的半導體過剩現象,至少會延續到今年秋季,智慧手機晶片尤其供過於求,只有汽車界今年一整年仍得和晶片短缺奮戰。

日經亞洲 (Nikkei Asia) 彙整多名產業分析師的預測,結果發現,智慧手機過剩直到今年第 4 季恐怕都無法緩解。個人電腦 (PC) 供應過剩現象預料會在第 3 季觸頂,之後開始和緩。

資料中心的過剩可能延續到今年第 1 季。目前美國和中國的科技業者都對投資縮手,可能影響到資料中心晶片的需求。

日經共彙整包括研調機構在內共 10 個來源的分析師看法,由受訪者回答各種晶片供應過剩或不足的程度,以五分制表示。

由於半導體需要好幾個月生產,目前的供給情況主要受到去年年中產量的影響。然而,儘管美光 (MU-US)、日本愷俠 (Kioxia) 等供應商從 10 月開始大幅減產,但卻趕不上需求下墜的速度,供應鏈的記憶體等半導體庫存快速膨脹。

日本的半導體和零組件通路商協會去年 12 月的調查,認為供過於求的受訪者比率比供不應求高出 64 百分點,比 9 月進行該調查時的 38 百分點擴增不少。觀察半導體供應鏈生產終端產品的企業,庫存水準也居高不下。

半導體界正面臨13年最嚴重失衡

全球最大晶圓廠台積電 (2330-TW) 執行長魏哲家去年 10 月曾預估,要讓庫存回復到較健康的水準,至少要到今年上半年。美光科技執行長 Sanjay Mehrotra 去年 12 月則說,無論是 DRAM 還是 NAND,整個半導體界正歷經「13 年以來最嚴重的供需失衡」。

汽車業整體而言仍缺晶片,只有少數產品交貨期縮短。東京半導體交易商 CoreStaff 說:「缺了一個晶片或零組件,都無法繼續生產,所以車廠別無選擇,繼續讓零組件留在庫存。」

汽車業缺晶片,除了因為汽車業再度增產以外,每輛車用到的晶片數量也增加。一輛電動車用到價值約 1600 美元的晶片,遠超過汽油車的 500 美元。

在所有車用晶片中, 分析師預測今年一整年會繼續短缺的,只有控制電流的功率半導體,以及用在電源管理的類比半導體。 日本貿易商 Macnica 說,由於資本投資仍低,這些零件供應不太可能快速增加。

根據 Sourcengine 的資料,功率半導體交期以從去年 5 月底的 31-51 周,拉長到去年 11 月底的 39-64 周。

受到晶片供應不足影響,豐田汽車和本田汽車去年 12 月產量都未達標,兩家公司本月開始調整部分日本工廠的營運。一些大型汽車商認為,供應要到 2024 年才會恢復正常。

假如如果全球經濟不景氣惡化,就需要花費更長時間消化半導體庫存,加上各大業者之前的擴產計畫——英特爾、台積電等在美國的晶圓廠預定 2024 年啟用,美光等業者也宣布大規模投資計畫——半導體產業恐面臨更強的逆風。

本文授權轉載自:鉅亨網

責任編輯:林美欣

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