目標將次世代半導體(晶片)國產化、由日本官民合作設立的半導體研發/製造/銷售公司Rapidus表示，在次世代晶片上、和台灣台積電(2330)是競爭對手，不過因Rapidus會限縮在AI等用途、因此和台積電之間的競爭不會那麼大，且表示已完成1台EUV微影設備的籌備，預估2030年代(2030-2039年)Rapidus營收將達1兆日圓的規模。
日經新聞17日報導，Rapidus社長小池淳義接受專訪表示，「將導入人工智慧(AI)、自動化技術，藉由約500名工程師來確立量產製程」。一般來說，要量產最先進晶片約需1,000名工程師，而小池淳義強調，藉由自動化等技術、僅需約一半的人力就可因應，預估將自2027年開始量產、2030年代(2030-2039年)營收將達1兆日圓的規模。
報導指出，Rapidus目標量產的產品為採用2奈米(nm)技術的邏輯晶片，除將活用美國IBM的關鍵技術外、也和比利時半導體研發機構「imec」合作。關於imec和荷蘭ASML共同研發、生產2nm產品所不可或缺的EUV微影設備，小池淳義指出，「已完成1台EUV微影設備的籌備作業、將可在2025年開始試產之前導入」，且也正評估籌備另1台EUV，預估「最終將擁有多台EUV」。
台灣台積電目標在2025年量產2nm晶片，而關於台積電、小池淳義表示，「在次世代晶片上、是競爭對手，不過相對於涉及所有領域的台積電，Rapidus會限縮在AI、超級電腦用晶片等用途，因此競爭應該不會那麼大」。
關於最重要的資金問題，小池淳義指出，考慮在開始進行量產的2027年之前，藉由擴增出資企業數量或是IPO來籌措資金。關於新的出資企業，小池淳義表示，「想對Rapidus出資的企業很多，將在歐洲等全球市場中、募集可信賴的夥伴」。
Rapidus設立於2022年8月，由豐田(Toyota)、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、Denso、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額為73億日圓。
日本經濟產業省4月25日宣布，將對Rapidus計劃興建於北海道千歲市的2nm晶片工廠補貼2,600億日圓資金。經濟產業省之前已決定對Rapidus提供700億日圓補助金、作為其研發預算，追加上述2,600億日圓計算、經濟產業省對Rapidus的補助金將達約3,300億日圓。
共同通信5月3日報導，Rapidus會長東哲郎接受專訪表示，技術研發所需的資金推估將達2兆日圓、因此將向日本政府要求提供中長期的援助，具體來說、期待每年度都能獲得政府3,000億日圓的資金奧援。東哲郎指出，除上述2兆日圓的研發資金外，還需要約3兆日圓資金用於工廠營運/量產，因此考慮藉由IPO來籌措資金。
彭博社5月10日報導，Rapidus會長東哲郎接受專訪時、展現出堅持要量產連台灣台積電都尚未實現的2nm晶片的想法，表示「有自信可以實現2nm晶片的量產計畫」。
目前日本半導體廠商所能生產的產品僅到40nm，而台積電計劃在2025年在台灣量產2nm晶片，因此市場對於Rapidus的2nm量產計畫抱持懷疑姿態。英國調查公司Omdia分析師南川明指出，「Rapidus的2nm計畫是一大挑戰」。
南川明表示，光靠日本企業的話、是無法實現的，不過藉由和美國IBM以及比利時研究機構「imec」的技術合作、加上來自日本設備/材料廠商的支援，「可能性不是零」。
不只2nm Rapidus：要興建1nm等級晶片廠
《日經xTECH》4月21日報導，Rapidus 19日舉行了媒體圓桌會議、社長小池淳義說明了計劃興建在北海道千歲市的該公司首座工廠相關構想，該座千歲工廠將興建2棟以上的廠房，且除了2nm之外、也將興建1nm等級晶片廠房。
小池淳義指出，會選擇千歲市、最重要的考量在於可因應未來半導體需求增加的(廠房)擴張性，預計2027年開始量產的「IIM 1(第1棟廠房)」將生產2nm晶片，而預定興建在同樣廠區內的「IIM 2(第2棟廠房)」將生產2nm之後世代(1nm等級)的產品。之後也考慮將廠房數擴增至3-4棟。
本文授權轉載自：MoneyDJ理財網
責任編輯：傅珮晴、蘇祐萱
