美國百億補貼第三波,台積電還是沒分到!這個36人精英小隊,他們怎麼決定?
美國百億補貼第三波,台積電還是沒分到!這個36人精英小隊,他們怎麼決定?

美國去年通過的《晶片法案》用於補貼半導體產業,第一筆補助將給英國航太系統公司(BAE Systems)的美國子公司,發放3500萬美元;第二筆補助1.62億美元則是給美國Microchip公司,第三筆補貼對象出爐,將給予格羅方德(GlobalFoundries)15億美元。

根據格羅方德與美國商務部達成的初步協議,格羅方德將在紐約州馬爾他打造新的半導體廠,並擴大在當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業務,與此同時,美國政府將再提供16億美元的貸款。

《晶片法案》促成包括英特爾、台積電、美光、三星等晶片製造商在美國投資2300億,台積電、三星等大廠也積極爭取補助,不過就目前美國公布獲得補主對象,至今仍未有台積電。究竟是誰決定能獲得補貼?以下為2023年8月報導。

為了讓美國半導體製造重返榮耀,美國政府在去年簽署《晶片法案》,計畫挹注數百億美元補貼半導體產業,包括英特爾、台積電等大廠在內,眾多半導體業者都在積極爭取這份補助。而決定究竟誰能獲得補貼、獲得多少補貼的,則是一個來自華爾街的30多人精英團隊。

晶片法案通過至今一年過去,美國商務部證實有超過460間企業有意爭取補貼,台積電先前也傳出為鳳凰城新廠尋求150億美元的政府補助,而英特爾、三星也都表達過會積極爭取補貼的態度。雖然目前還未公佈獎落誰家,商務部的一名官員透露,他們正積極與申請公司溝通,預計幾個月內就會有重大發表。

美國商務部請來華爾街精英,找出半導體補貼該給誰

事實上,商務部已經悄悄建立了一個約36人、男女各半、年齡介於23到64歲、由華爾街精英組成的審核團隊。根據《華爾街日報》報導,去年通過晶片法案後,商務部就一直在悄悄組建團隊,希望找到合適的民間專家協助,分配包括390億美元半導體製造補貼在內的各種獎勵措施。

團隊成員稱呼自己是政府內部的「新創公司」,對過去服務華爾街金融公司的這群精英來說,現在他們在狹窄的辦公室內一同工作,出差只能搭經濟艙,團隊必讀的《晶片戰爭》還得自掏腰包購買,並且領著可能不到過去10分之1的薪水。

美國商務部長雷蒙多
美國商務部長雷蒙多也親自參與團隊事務,與這個30多人小團隊一同決定晶片法案的補貼如何發放。
圖/ 路透社

但他們肩負著美國重振半導體計畫成功與否的重任,美國數十年來享受將製造業外包給其他國家的紅利,使得在半導體製造領域的市占率跌至10%左右,且沒有任何先進晶片在美國生產。面對美國高昂的人力物力成本,是否有政府資助很可能直接關係到各個公司投資的成敗。

也因此,他們的任何決定都受到嚴格審視。「在一間投資公司工作時,沒有人知道你否決的所有交易。」團隊成員之一、曾在高盛任職的凱文.昆恩(Kevin Quinn)表示,「但在這裡,你要為所有的『不』負起責任,而且你要否決很多次。」

商務部長吉娜.雷蒙多(Gina Raimondo)也親自參與團隊事務,或許足以顯示他們對補貼結果的看重。雖然商務部尚未公佈何時會正式發放補貼,不過半導體產業高管預計,最快今年底前就會發放。

協助企業找到更多金,華爾街團隊怎麼讓半導體美國製造成真?

不過,分配補貼只是這個精英團隊最表面的工作,他們的任務核心是幫助有潛力、有希望的投資計畫成功。該團隊會花費時間研究申請公司的計畫、消化大量數字、建立量化模型,進而了解這些爭取補助的計畫是否有機會成功。

該團隊的營運主管、前麥肯錫合夥人莎拉.歐羅克(Sara O'Rourke)指出,「我們目前正在設計策略、組織及投資流程。」

實際上,補貼本身的金額與半導體產業的投資相比只是滄海一粟,光是台積電在亞利桑那州的設廠投入就高達400億美元,高於美國政府在半導體製造領域規劃的390億美元。《華爾街日報》更引述波士頓顧問公司的預測提到,若要滿足未來10年內的晶片需求,半導體產業需要投資多達3兆美元。

TSMC Arizona Fab21
台積電在鳳凰城設廠的計畫預計將投資400億美元資金。
圖/ 台積電提供

因此除了決定政府補貼獎落誰家外,還需要協助半導體企業獲得更多資金來源,曾在高盛工作16年的斯魯真.林嘉(Srujan Linga),就在團隊中負責這個任務,例如他就在尋找能夠讓半導體公司從退休基金及保險公司籌措資金的辦法,怎麼擔保才能獲得更多貸款。

不過也有人擔心,縱然請來精英團隊協助,補貼的分配終究會受到政治力介入,並且隨著2024年美國總統大選即將到來,關注焦點也會偏離半導體,而是著重在向選民編織創造就業的美好故事。

對此商務部保證,補貼的分配絕不會是基於政治因素,特地請來華爾街精英便是為了妥善運用這筆有限資金,發揮最大的效益。雷蒙多曾強調過他們對這筆補貼的看重,聲稱這是美國近70年來首個重大產業策略,「假如我們失敗了,這也會成為未來70年的最後一次。」

延伸閱讀:【觀點】一張圖,掃描美國新世代半導體雄心!500億晶片計畫要做哪些事?

資料來源:華爾街日報ReutersBloomberg

責任編輯:錢玉紘

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用科技與創意改寫食農未來:好食好事加速器第八屆 Demo Day 登場
用科技與創意改寫食農未來:好食好事加速器第八屆 Demo Day 登場

在科技重塑萬物的時代,飲食與農業的創新也正悄然發酵。台灣唯一專注於食農科技創業輔導的「好食好事加速器」,將於10月30日舉辦第八屆Demo Day。活動將邀請13 家入選新創登台發表,聚焦食農科技、AI供應鏈和飲食創新三大面向,分享他們如何以科技、創意和永續理念,改寫食農產業的未來。現場亦同步規劃「未來食農展演區」,集結本屆共17 家新創團隊,展示最前沿的產品與服務,從飲食創新到食農產業的智慧應用,讓與會者一次看見未來食農的全景樣貌。

化身食農新創關鍵推手,創整體存活率95%佳蹟

好食好事加速器營運總監張正瑜指出,好食好事加速器自2018年啟動以來,至今已輔導 78 家食農新創團隊、累積總資本額達新台幣22.6億元,整體成長率達 114%,整體存活率達 92%。

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圖/ 好食好事

這些成果不僅展現了台灣食農新創的韌性與潛力,更凸顯好食好事加速器在背後扮演的關鍵推手角色,透過系統化輔導、跨域資源鏈結與市場驗證,讓食農創業者能夠以更快的速度、更穩的步伐邁向成功。而因應食農產業的轉型趨勢與全球永續浪潮,今年加速器特別聚焦在以下兩大重點,一是運用科技和創新推動食農產業升級,二是加速飲食創新發展。

食農科技+AI供應鏈,以數位創新驅動食農產業升級

根據張正瑜的觀察,多數人對食農產業的想像皆停留在農作物生產階段,但這其實太過狹隘,「食農產業的真正範圍很廣,從『產地到餐桌』乃至『再循環』的整條供應鏈,都應該被納入其中,」張正瑜說,這當中包含生產、批發零售、物流、用餐場域、包裝材質的選用,甚至或廚餘與農業廢棄物的循環再利用等議題,這些都屬於食農產業的一環。

為了提升食農產業價值,今年入選團隊中,有許多聚焦於 AI、數位科技、永續再生等領域的新創,透過創新的解決方案去優化供應鏈各個節點,讓創新不只發生在農田,而能延伸至整個產業鏈。舉凡食農科技、AI 供應鏈等議題,其目的都是運用科技與創新思維推動食農產業升級。

其中,食農科技指的是,運用創新技術或數位科技改變傳統農作物的生長模式與管理方式,本屆入選團隊好食Agri Optech,便是以室內植物工廠為核心,自主開發高效植物照明技術與模組化系統,不僅大幅節省能源與水的耗用量,更能降低疏菜耗損量,與國際植物工廠解決方案相比,好食Agri Optech無論在價格或營運效能上都極具競爭力,如今更透過好食好事加速器的輔導與媒合,成功對接至連鎖早餐品牌,擴大產品通路與市場觸角。

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圖/ 好食好事

而AI供應鏈,則是運用人工智慧讓供應鏈更透明、暢通與高效。例如本次入選團隊——團薦科技開發出的AI零售選址平台,可以透過數據與 AI 模型分析人流熱點、預測未來3個月內的營收表現與展店成功率,協助企業找出最具潛力的展店地點。這項技術不僅提升選址決策的速度和精準度,也大幅優化展店流程與整體效率,同時在加速期間,透過業師牽線順利取得與大型連鎖手搖飲品牌合作的機會。

整合大拙匠人資源,加速推動飲食創新

至於本屆加速器的第二個特色——飲食創新,好食好事攜手新興食品品牌「大拙匠人」推出FMCG(快速消費品)加速項目,將具備台灣特色和在地風味的食品,結合新食材、新技術或新包裝,轉化成可在主流通路販售的商品,進一步走向更廣泛的國際市場。

舉例來說,本次入選團隊阿勇家餐飲,是一家擁有 60 年經驗的辦桌團隊,透過與大拙匠人合作開發新產品,使傳統的辦桌料理得以用全新的形式進入零售通路,從節慶餐桌延伸至日常家庭,甚至邁向海外市場,讓全球都能感受台灣獨有的辦桌文化。

另一家入選團隊日日好食,雖然與大拙匠人同樣主打麵類商品,但其強調高蛋白、低碳水化合物的健康取向,與大拙匠人的主要產品鵝油拌麵,各具不同特色、形成互補,雙方在加速期間不僅共同探索合作開發新商品的可能性,大拙匠人更分享自身進軍大型通路的實戰經驗,協助新創掌握通路策略與進入國際市場的運作節奏。

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圖/ 好食好事

不只如此,日日好食也透過好食好事加速器的引薦,接受曾任直銷企業高階主管的業師輔導,進一步優化經營策略、提升銷售表現,並對接大型食品公司洽談合作機會,同時也與海外加速器建立連結,為進軍北美市場做好準備。

「我們想做的不只是產品創新,更是『台灣味』的文化傳承與品牌輸出。」張正瑜強調,把餐飲料理轉化成標準化商品,不僅能擴大銷售通路和市場,更能縮短備菜的人力和時間,成為解決餐飲業人力短缺的有效途徑。

從在地出發,鏈結全球:好食好事推動食農新創國際化

張正瑜認為,台灣食農技術和食品產業都具有很強大的市場競爭力,新創團隊應該更具企圖心,在創業的第一天就放眼海外市場。正因如此,好食好事加速器不僅致力於培育在地新創,更積極推動國際鏈結,透過海外社群串聯日本、新加坡、印尼、北美等地的食農科技與創業生態圈,希望將台灣的新創力量推向全球舞台。

今年 5 月,加速器便帶領校友團隊前往日本參加 SusHi Tech Tokyo 2025(Susai Tech)展會,與日本當地的食農科技團隊與投資人交流;預計 11 月前往新加坡和印尼,透過新加坡知名的食農科技加速器 Innovate 360,接觸具潛力的投資與合作夥伴,並對接由印尼最大食品集團三林集團(Salim Group)成立的加速器 Innovation Factory,進一步串聯當地的大型零售與食品企業,為台灣食農新創開啟跨國合作與市場落地的新契機。

從在地創新到國際鏈結,好食好事加速器持續為台灣食農新創打造更廣闊的舞台。現在就報名 10 月 30 日第八屆 Demo Day,一同見證台灣食農創新的新篇章。

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圖/ 好食好事

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