美國的半導體產業到底要往何處去？屢屢引領目光的定法案、撥鉅款只是開端。今年上半，美國明確揭露戰略意圖；下半年，細部專案計畫即將確認。2030年前，美國本土的半導體業要做現世代、次世代全球晶片研發、製造、封測等各領域的龍頭。其它各國，包括台灣，都是美國為核心的全球晶片業版圖上的「節點」。美國舉措，在在影響全球，包括台灣在亞利桑那州佈下的據點。
為了重振美國半導體製造業在全球的地位，美國通過了晶片法案，撥款超過五百億美元，決意為美國的半導體產業競爭力打下一劑又一劑的強心針。
但在撥下鉅款、政策宣示之後，到底美國舉國針對未來半導體業發展的具體規劃為何？今年以來，逐漸明朗。
技術、研發與製造都要領先全球，美國的關鍵法寶是什麼？
在本月初剛在舊金山舉行的 Semicon West 美國半導體展中，美國政府披露至今仍在持續進行的半導體振興規劃具體細節。今年下半，這個國家級大計畫中的具體細節全貌將會全幅成型。
雖然仍在規劃與審議的流程中，由至今已完成的架構與細節，已可充分體會美國朝野對整體半導體實力加大領先、半導體製造重回頂端的志在必得。不論美國的戰略意圖完全落實或大幅落實，都必然深遠影響包括台灣在內的全球半導體業未來走向。
美國政府在上個月宣布半導體相關廠商可申請的財務補助手續時，就已明確揭露美國戮力重振半導體業優勢的戰略目標。依照當時美國官員所述，經濟繁榮、技術領導、國家安全三者並列，缺一不可。
此後陸續公布的細節印證了美國朝野的雄心。他們不僅要在半導體相關各領域的技術領先全球，還要推升產業規模居於首位，質量兼具，意圖讓美國的半導體研發與製造上下游位居世界巔峰。
至 2030 年，美國要扶植出至少兩個規模與技術領先世界的半導體邏輯晶片製造本土聚落；在記憶晶片領域，美國國境內也要有世界最先進的製造業者；在現世代與成熟製程，美國本土業者意圖追上世界水平，成就國內供應鏈的完整；與此相配，美國的半導體封測技術也要居全球之首，相關的半導體設備與材料業者也將以美國為最重要基地。
在整個半導體業面臨技術變革轉戾點之際，美國這國家級半導體發展計畫好像撒下巨網，要罩住下一波半導體產業新技術潮流即將冒出的世紀機會。美國不會讓這波被業界人士稱為「革命性」的典範轉移機會在指縫間溜走。在半導體價值鏈下游端的製造、封裝，美國瞄準小晶片、3D異質整合封裝等新起的關鍵技術；而在半導體上游產業鏈的設計端，也正逢雲端以及AI等新技術興起，美國領先全球的業者此次大幅呈現手中的優勢技術，可大幅推升美國現存在設計工具與晶片設計等的絕對優勢，成為可掐住全球任何競爭對手喉頭的關鍵法寶。
動員多部會執行，視振興半導體為優先任務
在 Semicon West 會場內，有人以「全政府計畫」（full-government approach）形容這次美國政府為發展半導體業而全員動員的作法，反應美國對牢握半導體制霸優勢地位的重視與急迫。
美國商務部固然是整個半導體振興規劃中的行動發動機，但它僅是政府內行動團隊的一員。美國國家科學基金會（NSF，與台灣的國科會類似，統籌政府對學術研究機構的科研資源分配）、國防部的先進研究單位DARPA、能源部、國家實驗室等都在整體計畫中扮演吃重且獨特的角色。甚至連國務院所屬單位都在聯繫包括台灣在內各盟友國的過程中下足功夫，助力美國作莊籌組半導體新世代產業大聯盟。
為了相關的規劃與統籌作業，美國商務部成立了晶片計畫的專案辦公室。這個專為推動落實晶片法案與產業規劃的單位內設規模120人的專責團隊，分成投資與策略兩組。投資團隊主要招攬具備華爾街背景的幹部，而策略組則統領規劃聯絡與跨部會、跨部門的協調。而早在規劃作業開始前，白宮與商務部也主導網羅產業與學術界成立諮詢委員會，在計劃構思成型過程中，扮演重要的建議與諮詢角色。一旦聯邦政府確立方向，在商務部引領下，具備半導體業相關實力的各州政府，也接棒推動各州境內的半導體發展行動。
與美國傳統放任自由的主流產業思維對比，美國將振興半導體產業視為要以國家級計畫推動的優先要務。
晶片計畫：390億花在製造、110億投資研發
而與美國政府晶片大計畫要在半導體製造端投入的390億資金對比，分配給研發端的110億似乎相對較少了些，但這些在研發端的舉措意在充分應用美國在科技創新的優勢，營造出可快速擴散次世代半導體新技術、智慧財產、與人才養成的生態大圈，讓美國本土業者在半導體新技術改朝換代後能掌握長久優勢。
為達此目標，商務部計畫在今年秋天成立國家級的半導體研究中心，扮演樞紐角色。此外，今年下半，商務部也將啟動國家級的先進封測製造計畫，同時接受業界申請補助，建立至多三個美國製造研究機構，並在商務部的國家技術標準研究院開動半導體量測計畫。
這整盤重振美國半導體產業與技術的大計畫原本是促動美國製造業回流整體構思中的一個環節，而今在多重戰略層次的考慮下已成為美國整個產業經濟政策中的重要主角。整個晶片計畫目標高、範圍廣，如何用錢與如何快速練才已為美國朝野視為成敗的關鍵要素。
在美國朝野眼中，政府投入的500億美元資金是重量級的拋磚引玉，更主要的推動資源來自民間。為了促發美國國內外的業者投入，美國此次強調要積極推動以公私共同體（PPP, Public Private Partnership）形式為參與晶片計畫的主要方式，明定公部門所出資金最多不可超過參與事業體總資金的三分之一，另外又輔以貸款保證與投資稅收抵免的優惠，要讓民間機構（不論來自海內外）主導投資。
補足人才缺工問題，美國鎖定台日韓等盟友
美國朝野也深知近年發展半導體產業的瓶頸在相關人才的供求差距。在接下來多年振興半導體產業的大手筆行動過程中，美國希望補足在半導體業的人才落差，滿足每年五位數字的人才需求。
在美國積極推動半導體產業再興的過程中，台灣與日韓，以及歐洲的德荷比等國的業者都是美方眼中要積極聯絡的重要盟友。
就在Semicon West會場內，美國在台協會結合美國半導體行業協會專門針對來參加的台灣業者舉辦閉門會議。在台積電成就了美國有史以來最大規模的外來投資案後，美國政府進一步積極遊說相關台灣廠商來美投資、營運，深度納入美國半導體業未來發展的版圖。
在美國加速重振半導體業領導地位行動之際，台灣是美國政府、業者、學術研究機構急於拉近的幫手。但當然，在美國為核心的全球半導體大聯盟裡，而台灣是一個「節點」。
台灣半導體業者過去在台灣特有的環境內締造讓全球另眼看待的發展成績。在美國憑藉其現時國家實力納編全球半導體各類龍頭業者後，台灣的半導體業已走入另一時代。跨出台灣的管理、營運與納才實力，將是此後的新考題。
一位美國商務部所組諮詢委員會的專家業者曾說，半導體產業的進步從來不是片刻定江山，都是一點一滴的累積前進。Semicon West場內，有人特別引用這段話強調美國邁向半導體業新時代之路，必然漫長卻又步步關鍵。
對台灣的領袖級業者，必然也是如此。
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責任編輯：蘇祐萱
