對抗特斯拉(Tesla)等對手，豐田汽車(Toyota)等日系車廠據悉已設立一個新組織、攜手研發車用先進晶片，將研發10奈米(nm)以下的SoC，而車用晶片廠瑞薩電子(Renesas Electronics)、晶片設計商Socionext等日企也加入。
日經新聞26日報導，豐田汽車等車廠已設立一個新組織「車用先進SoC技術研究組合(暫稱ASRA)」、攜手研發使用於自動駕駛等用途的先進晶片。ASRA已於12月1日在名古屋設立、將在2024年開始研發10nm以下的SoC產品，除豐田、日產汽車(Nissan)、本田(Honda)、馬自達(Mazda)、SUBARU等車廠外，瑞薩、Socionext等日企也加入，日本車廠、半導體企業期望藉由整合技術、設計，對抗在車用先進晶片上進行自家研發的特斯拉(Tesla)等對手。
報導指出，美國輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)等部分半導體大廠也研發車用高性能SoC，而電動車(EV)領導廠商特斯拉因不喜選擇太少、因而轉為自家研發，且自家研發的SoC已實際搭載於車輛上。
據報導，致力於自家研發車用晶片的車廠增加，中國蔚來汽車(NIO)在中國、美國擁有半導體研發團隊，且已研發出用於控制光達(LiDAR)的半導體產品。
Socionext研發3nm車用晶片、採台積電「N3A」製程
Socionext 10月23日宣布，已著手研發採用台積電(2330)最新3nm車載製程「N3A」的ADAS(先進駕駛輔助系統)及自動駕駛用客製化系統單晶片(SoC)，預計在2026年開始進行量產(委託台積電生產)。Socionext指出，藉由早期和台積電進行緊密的合作，目標成為首批能夠提供基於最先進N3A技術的高性能、節能車載晶片供應商。
Socionext表示，台積電的3nm技術在PPA(功耗、效能、面積)上進行大幅改善，和前一個世代的5nm技術「N5」相比，現行3nm技術「N3E」在相同功耗下、性能提升18%，在相同性能下、功耗可降低32%。因此3nm技術所帶來的PPA改善、對將來EV用SoC的研發至關重要。
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責任編輯：錢玉紘
