【觀點】OpenAI募7兆美元會不會太多?為何想找台積電?解析奧特曼「AI一條龍」大計
【觀點】OpenAI募7兆美元會不會太多?為何想找台積電?解析奧特曼「AI一條龍」大計

掀起AI大浪的OpenAI執行長山姆・奧特曼(Sam Altman),打算進軍半導體產業,這顆震撼彈引起全球產業界熱議。

今年2月9日,《華爾街日報》引述知情人士資訊,傳出OpenAI執行長奧特曼正與包括阿拉伯聯合大公國政府在內的投資人洽商,尋求重新打造全球半導體及AI產業,希望能籌募5兆美元至7兆美元的資金。

募資金額的規模龐大,前所未有,令人瞠目結舌,奧特曼的特異行事風格再添一樁。奧特曼背後的盤算是什麼?

AI發展現階段,遇到了什麼難題?

2022年11月底,美國OpenAI公司推出ChatGPT聊天機器人,瞬間暴紅,引爆全球各大科技公司競相開發生成式AI。

AI需要算力,而目前算力主要仰賴繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)的GPU。不過目前遇到兩個難題:

第一個難題是價格高昂。 從2023年起,輝達的A100、H100在各大科技公司競相購買下,呈現供不應求狀況。輝達的GPU是以模組方式出售,每片H100售價高達數萬美元。

第二個難題是有錢買不到。 為了進軍生成式AI市場,建立大型語言模型,輝達的GPU是最佳選擇,無奈交期長達1年左右,因此大家期望有第二、第三供應商可供選擇。

Nvidia Hopper H100 GPU
即便價格昂貴,輝達的A100、H100在各大科技公司競相購買下能供不應求。圖為H100 GPU。
圖/ Nvidia

超微的MI300系列以及英特爾的 Gaudi 2、Gaudi 3是輝達以外的另類選擇。不過輝達的GPU性能卓越,仍是發展AI大型語言模型的最佳選擇。

奧特曼「雄才大略」,對AI的前景有宏大的憧憬, 在他的圖謀中,AI才剛起步,IC就嚴重缺貨,若不解決IC供給問題,對AI的發展定有不利的影響

OpenAI想進軍半導體!近期動作一次盤點

2023年10月,OpenAI與總部在阿布達比的AI公司G42結盟,希望籌措80~100億美元,發展半導體供應鏈。

2024年1月,傳出奧特曼向全球募資數十億美元資金,打算自建晶片工廠,目標是打造涵蓋全球的晶圓廠網路。

除此之外,奧特曼也與台積電、三星電子及英特爾等公司會晤,商談合作的可行性。

據悉,奧特曼也曾與微軟談及自建晶圓廠的計畫,微軟也對此計畫很感興趣。

先進製程晶圓廠的投資龐大,1座月產能2萬片的3奈米廠,投資金額至少200億美元起跳。因此1月份傳出的籌百億美元規模的資金,可說是「杯水車薪」,無法實現奧特曼心目中的規劃 (他打算未來蓋數十座晶圓廠)。

2024年2月9日,傳出OpenAI希望能籌募5兆美元至7兆美元的資金,打造數十座晶圓廠,生產AI用晶片。

傳聞,奧特曼與台積電商談時表示,希望未來數十年建造數十座晶圓廠,他希望從中東投資人取得資金,交給台積電建廠管理。

7兆美元用在哪?從哪找「口袋夠深」的金主?

為什麼說7兆美元是天文數字?從幾個數字來看:全球第一大經濟體美國,2023年GDP規模約26.95兆美元,其後為中國GDP規模約17.7兆美元。

第三大經濟體為德國,2023年GDP規模約4.43兆美元。第四大為剛被德國超越的日本,2023年GDP規模約4.23兆美元。

由此可見,7兆美元的資金恐很難有投資人可注資,因為口袋不夠深。因此奧特曼的金主,可能來自中東國家。

OpenAI已與阿拉伯聯合大公國建立關係,阿拉伯聯合大公國2023年GDP約0.59兆美元。中東最富有的「油國」為沙烏地阿拉伯,2023年GDP約1.07兆美元,這兩個國家傾全國1年的GDP,僅1.66兆美元,要他們出資達5~7兆美元,恐怕非常困難。

OpenAI為何想找台積電合作?

也許奧特曼的算盤是數十年間完成建造數十座晶圓廠,因此5~7兆美元是全部投資總額,初期可能只需投入幾千億美元,「喊出」兆美元級的投資規模,也許是企圖吸引全球產業界的眼光。

奧特曼希望委託台積電經營晶圓廠,可說是他的高招,他應該已深刻了解晶圓製造業,是經由無數經驗累積,方能有效率地經營。

台積電
OpenAI的7兆美元晶片夢,希望委託台積電經營晶圓廠。
圖/ 邱品蓉攝影

奧特曼是軟體業界的大咖,但軟體的生態環境與硬體有很大不同。發展軟體的過程,容許一些失誤,因為軟體錯誤時,只需修改程式,不會有很大的實質損失。

但晶圓廠的生產過程若是發生錯誤,則生產的晶圓會報廢,實質損失不小。

OpenAI毫無半導體生產經驗,貿然闖入注定失敗。因此奧特曼企圖扮演「二金主」的腳色,將籌得的資金交由像台積電這種信譽卓著的公司運營。

OpenAI下一道難題

除了興建晶圓廠外,OpenAI另一必須突破的難關,是建立IC設計團隊。

面對輝達、超微、英特爾等公司在AI晶片經營許久,OpenAI想建立自己的IC設計團隊,恐怕困難重重。

尤其如何招募有經驗的IC設計工程團隊,將是最重要的關鍵。後來者,除了以公司願景吸引人才外,「高人一等」的薪資,是攬才的重要手段。由此可見,奧特曼必須籌措足夠的銀彈,方能完成他AI的宏大規劃。

5~7兆美元是長期投入資金的總和,初期OpenAI若能籌到3000億美元的資金,就足以啟動「AI一條龍」的計畫。

延伸閱讀:台積電登全球前十大市值公司!為何科技公司能霸榜?哪家隱含危機?一圖看懂

責任編輯:林美欣

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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