【觀點】印尼小島海平面上升，告上瑞士水泥巨頭！占全球4成排碳量，傳統營建業轉型怎麼做？|數位時代 BusinessNext

【觀點】印尼小島海平面上升，告上瑞士水泥巨頭！占全球4成排碳量，傳統營建業轉型怎麼做？

傳統營建業是排碳大戶，占全球約四成的排碳量，如何在全球減碳趨勢下轉型，成為一大課題。

營建業轉型歐美怎麼做？氣候變遷、法規、客戶都待改善

首先是，在 2050 年淨零碳排的趨勢下，營建業已經成為重點檢討對象。

例如，在 2022 年，印尼小島島民就以氣候暖化造成海平面上升、讓島嶼面積變小，影響居民生計，一舉告上全球排碳量前五十大的瑞士水泥巨頭 Holcim，要求該公司賠償島民因為氣候變遷造成的損失。儘管這項訴訟可能是象徵意義大於實質意義，但對國際大廠來說，仍是不容忽視的警訊，也是促使其加快轉型腳步的驅動力。

其次是來自法規的推動。

在減碳腳步更快的歐洲，已有許多國家將建築物碳排納入法規。例如，瑞典規定從 2022 年起，新建築都得申報該棟建築物的碳排量，通過審核才能獲得建築許可證的批准。法國也在同年推出 RE2020 環保法規，要求新建築需評估碳排生命週期（Life Cycle Assessment，LCA），也就是把建材生產、營建運輸、建築使用、拆解建築物、廢棄物處理等過程中會產生的碳排都計算出來，並加以規範碳排上限。

另一個加速產業轉型的關鍵，來自客戶。

作為美國營建業大戶，美國各大州和拜登政府在最近幾年紛紛響應「購買潔淨能源」（Buy Clean）政策，希望以政府巨大的採購能力，支持減碳建材廠商，以加速建築產業去碳化。在挪威，政府的公共建設標案也把「營建運輸過程」的碳排納入考量，會優先選擇已採用電動化設備（如挖土機、起重機）的廠商，激勵當地工業用車加速轉向電動化。

在大環境趨勢、法規到客戶的驅動下，對營建業來說，如今，減碳已經不是選擇題，而是必考題。對碳足跡的掌握，將成為未來營建業者的關鍵競爭力。

上述提到的水泥大廠 Holcim 更宣布，目標在 2050 年停止銷售水泥，轉型成為「脫碳建築」（decarbonizing building）解決方案商，預期將帶動更多建材業者擁抱減碳技術。截至 2023 年，Holcim 的減碳系列產品已經占其年營收約 20%。

傳統產業迫切轉型的當下，是新創落地產業的大好機會，但過程中也要站在大廠角度思考，如何降低創新產品的採用門檻。例如，Partanna 的負碳建材，能直接用於既有混凝土生產設備、而不用「顛覆」整條產業鏈，對作為混凝土設備商的 Topwerk 和傳統營建業者來說，接受度更高。

從原料、建設到重建，我相信在每一棟建築物的生命週期中的每個環節都有不少創新機會。更棒的是，在產業創新的同時，也能為環境帶來更多正面影響力，就像 Partanna 的負碳建材竟然也能用在珊瑚礁復育，對此我相當期待！

責任編輯：蘇柔瑋

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。