美國錢來了！台積電搶到66億美元補助，2奈米落地美國、第三座廠也拍板了|數位時代 BusinessNext

拍板美國第三座晶圓廠！台積電亞利桑那廠總支出超過650億美元

台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠持續建設，隨著第三座晶圓廠的設立計畫，將使台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過 650 億美元，該據點為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。

台積電董事長劉德音表示，「《晶片與科學法》為台積電創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積電在美國的營運，讓我們能更好地協助我們的美國客戶，這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力，以引領半導體技術的未來進步。」

台積電總裁魏哲家則說，「我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者，無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積公司所能提供的。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴，我們將藉由提升TSMC Arizona 在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。我們對亞利桑那州晶圓廠迄今為止的進展感到欣喜，並將致力取得長期成功。」

2奈米落地美國！商務部：台積電最高可獲66億美元補助

TSMC Arizona 的三座晶圓廠預計將創造約 6,000 個直接的高科技、高薪工作機會 ，台積電指出，這有助於支持充滿活力、具有競爭力的全球半導體生態系統勞動力，讓美國的領先企業能夠透過世界一流的半導體製造服務，取得在美國在地製造的先進半導體產品。

此外，根據大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）的分析報告，針對這三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過 2 萬個單次的建造工作機會，以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。

TSMC Arizona 的第一座晶圓廠依進度，將於 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程技術。

繼先前宣布的 3 奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片(Nanosheet) 電晶體結構的 2 奈米製程技術，預計於 2028 年開始生產。第三座晶圓廠預計將在 21 世纪 20 年代底採用 2 奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。

輝達創辦人暨執行長黃仁勳指出:「我們祝賀台積電的歷史性投資，並對商務部的支持給予喝采。自從輝達發明 GPU 和加速運算以來，台積電一直是我們的長期合作夥伴，如果沒有台積電，我們就不可能在人工智慧(AI)方面持續創新。我們很高興在台積電為亞利桑那州帶來其先進製造設施的同時，繼續與台積電合作。」

美國商務部除了提出的66億美元直接補助，初步備忘錄(PMT)亦提議向台積電提供最高可達 50 億美元的貸款。根據媒體報導，英特爾獲得了85億美元的直接資金，及110億美元的貸款。

台積電亦計劃向美國財政部就 TSMC Arizona 資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。台積電維持其對長期財務目標的承諾，即營收以美元計的年複合成長率為15%至 20%、毛利率達53%以上，且股東權益報酬率高於 25%。

責任編輯：錢玉紘

隨著歐盟《網路韌性法案》（CRA）正式進入倒數計時，企業面臨的資安考驗也從針對內部 IT 環境的駭客攻防戰，一路延伸到產品對外銷售與供應鏈治理的市場生存戰。

AI 正加速漏洞挖掘、自動化攻擊與供應鏈風險擴散，企業也更難只用傳統 IT 防護思維面對產品安全問題。

站在這股趨勢浪潮的最前線，合勤集團整合旗下三家子公司—黑貓資訊、兆勤科技與勤晁科技的技術量能，不僅於CYBERSEC 2026台灣資安大會展出全方位解決方案，也進一步分享如何將CRA法規遵循轉化為實務布局的寶貴經驗，透過自身轉型歷程，協助台灣企業跳脫被動合規思維，將CRA從合規壓力逐步轉化為產品治理與市場競爭力。

當CRA成為市場門票，企業該如何建立產品安全治理能力？

合勤投資控股公司資安長游政卿指出，CRA正式生效後，產品若未符合CRA 要求，將可能影響CE合規與歐盟市場銷售。更重要的是，CRA要求的不只是產品出貨當下符合規範，而是整個產品生命週期都必須被持續管理，且必須留下具可追溯性的完整紀錄。

因此，對台灣企業而言，CRA帶來的壓力不只是罰款，而是產品遭下架、召回，甚至進一步引發銷售通路中斷、品牌聲譽受損與客戶轉單等連鎖衝擊。對此，游政卿建議企業可依照CRA法規時程，兩階段建立合規能力。

在 2026 年應優先補強「通報即戰力」，亦即成立產品安全事件應變小組（PSIRT），建立漏洞通報與應變機制，確保當新漏洞出現時，企業能在第一時間做出正確判斷，包括該漏洞是否已被利用及嚴重程度、哪些產品與版本受到影響、是否達到CRA通報門檻及如何進行修補與升級。「就像汽車召回制度一樣，企業必須能快速掌握受影響的產品、版本與客戶範圍，並立即啟動應變機制。」游政卿說。

到了 2027 年，則應進一步將合規能力全面制度化與規模化。游政卿強調，企業不能再抱持「有問題再修補」的思維，而是必須從產品設計階段就導入「Security by Design（安全設計）」概念，並在產品整個生命週期中持續進行漏洞監控、更新維護與風險管理。換言之，企業真正需要建立的，不只是單一產品的資安能力，而是一套從設計、開發、測試、上市，到後續漏洞修補、客戶通知與紀錄保存，都能長期穩定運作的產品安全治理機制。

在此基礎上，黑貓資訊通過 TAF ISO/IEC 17025 認證的資安測試實驗室，可出具 ILAC MRA 國際互認報告，不僅能找出產品漏洞，還能協助企業建立具公信力的安全證明，確保產品安全與合規性。

Nebula 雲地聯防平台：讓企業從「看不見風險」到快速應變

在產品安全端，企業需要建立CRA合規能力，落實產品從設計、開發到漏洞修補的全生命週期治理；而在資訊安全端，則必須具備持續監控、快速應變與營運復原的能力，才能有效因應AI時代下愈來愈高頻、愈來愈自動化的攻擊威脅。

兆勤科技總經理蔡明見進一步說明，AI 正大幅改變資安攻擊的態樣，不僅讓攻擊成本明顯下降，攻擊速度與頻率也快速提升，攻擊目標更從過去的大型企業，逐漸轉向防禦能力相對薄弱的中小企業，尤其勒索軟體攻擊更明顯增加。許多中小企業因缺乏備援與復原能力，遭受攻擊後往往只能選擇支付贖金，進而衍生營運中斷與資料遺失等風險。

在此背景下，企業需要思考的，已不僅只是「防堵威脅」，更重要的是，當攻擊發生後，能否持續營運與快速復原。瞄準這樣的需求，兆勤透過自行研發的 Nebula雲端管理平台提升資安可視性，讓企業能夠「看見風險」，進而做好防禦、預警與應變。透過Nebula雲地整合架構，企業可將有線、無線及資安設備全面整合至單一平台進行管理。蔡明見表示，管理者不需分別學習與使用不同管理介面，即可掌握整體網路與資安狀態，大幅降低資安管理的複雜度、人力需求與技術門檻。

此外，Nebula提供圖像化儀表板與彈性報表功能，協助企業快速掌握攻擊來源、異常流量與高風險設備等資訊，進一步優化資安策略與決策效率。同時平台亦導入 AI 助手功能，讓管理者可透過自然語言查詢資安資訊，例如直接詢問「上個月前十大攻擊來源」，系統即可自動生成分析結果與視覺化報表，提升資訊取得效率。

面對 MSP（Managed Service Provider，託管服務商）發展趨勢，兆勤也持續開發更多 MSP 管理功能，包括客戶設備管理、授權管理等，協助合作夥伴更有效率地服務終端客戶、降低維運與管理負擔，進而吸引更多傳統經銷夥伴轉型為 MSP 業者，加速服務模式轉型與台灣 MSP 生態系發展。

至於勤晁科技則針對量子運算與跨域滲透威脅，提出「虛實整合防線」的新思維。防護架構由內而外拆解為三層：首先是運用邏輯防護（PQC）演算法進行加密、確保資料的長期安全性；其次是進行異常偵測、運用 AI 分析多維流量，即時發現異常行為；第三是建立物理韌性（Air Gap），以單向光纖傳輸築起不可逆的安全邊界。透過這套從邏輯、行為到物理層的縱深防禦機制，為國家級關鍵系統構築最穩固的安全韌性。

資安不只是 IT 部門的防守任務，而是攸關產品能否進入國際市場、企業能否持續營運的重要競爭力。合勤集團希望透過黑貓資訊、兆勤科技與勤晁科技的整合布局，從產品安全、資安防護到關鍵場域防禦，逐步提升企業的資安韌性，並協助企業從被動合規走向主動升級，在快速變化的全球市場中建立長期競爭優勢。