台積電的2.5D晶片封裝技術CoWoS，可能面臨來自玻璃基板技術的激烈競爭。
美國喬治亞理工學院的先進封裝技術專家Yong-Won Lee教授在首爾的一次工業會議上提出， 玻璃基板的商業化，將挑戰目前半導體封裝技術的主導地位，特別是在AI和伺服器晶片的高階市場。
CoWoS技術透過在中介層上垂直堆疊CPU、GPU、I/O、HBM等晶片，已被NVIDIA和英特爾等公司採用。
然而，玻璃基板技術以其樹脂玻璃核心，提供了在晶片對準和互連方面的顯著優勢，預計將取代現有的倒裝晶片球柵陣列（FC-BGA）。
此外，玻璃基板技術還可能引入超過100x100mm的大型封裝基板，這將允許封裝更多的晶片，進而提高性能和內建度。
目前，包括英特爾、Absolics、三星電機、DNP和Ibiden在內的多家公司正在研究這項技術。其中Absolics，作為SKC和應用材料的合資企業，已開始在其喬治亞州工廠試運行，並計畫於明年實現商業化生產。
Yong-Won Lee還指出，與CoWoS技術不同，玻璃基板技術無需中介層即可直接安裝SoC和HBM晶片，這使得在更低的高度內安裝更多晶片成為可能。
台積電CoWoS先進封裝廠落腳嘉義
另外，為了提高產能，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。CoWoS封裝是台積電提高產能的重要一環。
現在在 AI 晶片浪潮推動下，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝成為了半導體行業最炙手可熱的核心技術。
不光是台積電，還有英特爾也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態，進而增強自身的發言權。
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