韓國媒體《Business Korea》報導，隨著AI競爭越演越烈，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）和英特爾（Intel）預計最快於2026年採用玻璃基板。
報導指出，SKC是韓國最早涉足玻璃基板業務的公司，SKC與半導體設備商應用材料公司（AMAT）合作成立Absolics，並投資2.4億美元在美國喬治亞州建造玻璃基板製造廠。該工廠預計將於今年第二季和第四季開始生產。
此外，韓國零件巨頭三星馬達和LG Innotek也將玻璃基板視為新的成長動力，並開始進行生產投資。預計2025年進行原型生產，2026年開始全面量產。
玻璃基板被外界視為晶片發展下一個重大趨勢，較現行基板材料差在哪？有哪些好處？又有哪些科技公司採用呢？
玻璃基板（glass substrate）是什麼？跟一般基板有何不同？
玻璃基板（glass substrate）是代替傳統的塑膠基板，可以形成更精細的電路，加上耐熱和抗彎曲等特性，將有利於大規模應用。
由於材料的物理限制，現行基板材料相較於玻璃更加耗電，也更容易膨脹和翹曲，玻璃將更符合未來需求。
玻璃基板為何成為受關注技術？
由於摩爾定律逐漸走向盡頭，半導體業者開始由2D走入3D，希望透過晶片堆疊並封裝的方式，持續推升電晶體數量，以取的更好的效能，最後步驟「封裝」則成為重點。伴隨著這項趨勢，英特爾（Intel）宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板，突破傳統限制，量產時間將介於2026至2030年之間。
英特爾研究玻璃基板封裝技術已長達十年，選擇在於美國矽谷舉辦的2023年Innovtion Day上公布，頗有秀肌肉意味。英特爾表示，希望能透過玻璃基板的先進封裝，於2030年實現於單一封裝內，容納1兆個電晶體目標。
其他科技大廠包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD），預計最快於2026年採用玻璃基板。
玻璃基板可降低先進封裝成本，台積電也有相似技術
AI浪潮的興起，再度推升加速運算的需求，對晶片密度的要求也隨之升高。英特爾表示，由於材料的物理限制，現行基板材料相較於玻璃更加耗電，也更容易膨脹和翹曲，玻璃將更符合未來需求。產業分析師指出，台積電實際上也有相似的解決方案。
玻璃作為基板，可擁有更高的穩定度，能承受高溫，圖案變形的機率降低50%，其平坦度更有利於進行微影。綜合這些優點，封裝廠將能夠於一片基板上封裝更多尺寸更小的晶片。倘玻璃基板能成功商業化，成本和生產效率將有機會大大增加。
除此之外，英特爾所研發的前瞻光學技術，能透過玻璃基板的設計，利用光學傳輸增加信號頻寬，有助於晶片內部的互聯（interconnection），預期2024年投入生產。長江證券於5月的一份報告亦指出，玻璃基板在先進封裝領域的應用已經得到驗證，玻璃大廠康寧（Corning）已推出相關產品，未來台廠供應鏈也有機會受惠。
不會取代傳統基板！玻璃基板主打資料中心、AI客戶
英特爾指出，玻璃基板將被導入需要更多大量封裝的產業，包含資料中心、AI和繪圖處理晶片。分析師則認為，英特爾雖然技術領先，的未來如何成功商轉，包含客戶種類和接單能力，是未來關鍵。
除玻璃基板外，英特爾也擁有EMIB（2.5D）和Foveros（3D）等先進封裝解決方案，英特爾於今年8月時曾表示，玻璃基板只是其中一項解決方案，傳統基本也仍會是客戶的選擇之一，在IDM2.0的策略下，先進封裝技術也將陸續開放英特爾IFS（Intel Foundry Services）外部客戶使用。
責任編輯：錢玉紘
