玻璃基板是什麼?跟一般基板差在哪?解析晶片封裝重大趨勢,輝達與英特爾都要用!
玻璃基板是什麼?跟一般基板差在哪?解析晶片封裝重大趨勢,輝達與英特爾都要用!

韓國媒體《Business Korea》報導,隨著AI競爭越演越烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)和英特爾(Intel)預計最快於2026年採用玻璃基板。

報導指出,SKC是韓國最早涉足玻璃基板業務的公司,SKC與半導體設備商應用材料公司(AMAT)合作成立Absolics,並投資2.4億美元在美國喬治亞州建造玻璃基板製造廠。該工廠預計將於今年第二季和第四季開始生產。

此外,韓國零件巨頭三星馬達和LG Innotek也將玻璃基板視為新的成長動力,並開始進行生產投資。預計2025年進行原型生產,2026年開始全面量產。

玻璃基板被外界視為晶片發展下一個重大趨勢,較現行基板材料差在哪?有哪些好處?又有哪些科技公司採用呢?

玻璃基板(glass substrate)是什麼?跟一般基板有何不同?

玻璃基板(glass substrate)是代替傳統的塑膠基板,可以形成更精細的電路,加上耐熱和抗彎曲等特性,將有利於大規模應用。

由於材料的物理限制,現行基板材料相較於玻璃更加耗電,也更容易膨脹和翹曲,玻璃將更符合未來需求。

玻璃基板為何成為受關注技術?

由於摩爾定律逐漸走向盡頭,半導體業者開始由2D走入3D,希望透過晶片堆疊並封裝的方式,持續推升電晶體數量,以取的更好的效能,最後步驟「封裝」則成為重點。伴隨著這項趨勢,英特爾(Intel)宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板,突破傳統限制,量產時間將介於2026至2030年之間。

英特爾研究玻璃基板封裝技術已長達十年,選擇在於美國矽谷舉辦的2023年Innovtion Day上公布,頗有秀肌肉意味。英特爾表示,希望能透過玻璃基板的先進封裝,於2030年實現於單一封裝內,容納1兆個電晶體目標。

其他科技大廠包括輝達(NVIDIA)、超微(AMD),預計最快於2026年採用玻璃基板。

英特爾先進封裝玻璃基板
英特爾(Intel)宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板,突破傳統限制,量產時間將介於2026至2030年
圖/ 英特爾提供

玻璃基板可降低先進封裝成本,台積電也有相似技術

AI浪潮的興起,再度推升加速運算的需求,對晶片密度的要求也隨之升高。英特爾表示,由於材料的物理限制,現行基板材料相較於玻璃更加耗電,也更容易膨脹和翹曲,玻璃將更符合未來需求。產業分析師指出,台積電實際上也有相似的解決方案。

玻璃作為基板,可擁有更高的穩定度,能承受高溫,圖案變形的機率降低50%,其平坦度更有利於進行微影。綜合這些優點,封裝廠將能夠於一片基板上封裝更多尺寸更小的晶片。倘玻璃基板能成功商業化,成本和生產效率將有機會大大增加。

除此之外,英特爾所研發的前瞻光學技術,能透過玻璃基板的設計,利用光學傳輸增加信號頻寬,有助於晶片內部的互聯(interconnection),預期2024年投入生產。長江證券於5月的一份報告亦指出,玻璃基板在先進封裝領域的應用已經得到驗證,玻璃大廠康寧(Corning)已推出相關產品,未來台廠供應鏈也有機會受惠。

英特爾先進封裝玻璃基板
玻璃作為基板,可擁有更高的穩定度,能承受高溫,圖案變形的機率降低50%,其平坦度更有利於進行微影
圖/ 英特爾提供

不會取代傳統基板!玻璃基板主打資料中心、AI客戶

英特爾指出,玻璃基板將被導入需要更多大量封裝的產業,包含資料中心、AI和繪圖處理晶片。分析師則認為,英特爾雖然技術領先,的未來如何成功商轉,包含客戶種類和接單能力,是未來關鍵。

除玻璃基板外,英特爾也擁有EMIB(2.5D)和Foveros(3D)等先進封裝解決方案,英特爾於今年8月時曾表示,玻璃基板只是其中一項解決方案,傳統基本也仍會是客戶的選擇之一,在IDM2.0的策略下,先進封裝技術也將陸續開放英特爾IFS(Intel Foundry Services)外部客戶使用。

延伸閱讀:第一手開箱|英特爾大馬封測廠亮相!Meteor Lake將在這裡誕生

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #英特爾 #半導體
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遊戲商機、集點經濟,還能怎麼玩?家樂福 App 創新手遊《家有超市》領風潮
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促銷、折扣、集點換購早已成為零售標配,顧客對優惠不再陌生,卻也因此變得難以被打動。若想持續吸引目光,單靠傳統優惠不能只是基本配備,必須進一步創造差異化的體驗。

面對這樣的挑戰,家樂福選擇從「參與體驗」的角度出發,重新思考與顧客的互動方式。一般的集點換購模式,多半是在結帳時累積貼紙、等待兌換,如果集點不僅只是交易過程實現的獎勵機制,而能成為日常生活中具吸引力的行為,活動本身就有了新的生命。

為此,家樂福祭出「好選品 + 遊戲化」雙軸策略,不僅強化換購商品的吸引力,更嘗試讓集點換購活動變成一場好玩的任務挑戰——像在玩一款輕鬆上手的小遊戲,讓消費者在互動中獲得樂趣與回饋。

根據〈2025 Google 遊戲產業交流會〉觀察,近三年內 22 至 25 歲輕度玩家成長超過 5%,短時間、低門檻、無壓力的遊戲體驗愈來愈受青睞,尤其隨著手機普及、使用情境碎片化,這類療癒、好上手、有回饋感的休閒小遊戲遂登上日常消遣主流。

而今年,家樂福就在自家 App 推出小遊戲《家有超市》,讓消費者既能享受樂趣,還能在現實中獲得實質回饋。透過任務導向的玩法,讓會員每日打開 App、完成任務、參與抽獎;簡言之,多玩一點,就多得一點。

這場從集點換購切入、讓顧客互動變得更有趣、更具黏著力的遊戲化體驗,也為零售數位玩法開出新局。它為家樂福帶來了什麼驚喜成果?背後又藏著哪些零售經營新思維?

好選品勾住人心,遊戲機制拉長互動

在集點換購普及、邊際效益逐漸下滑的零售市場中,單靠集點回饋幾乎難以再創新鮮感。有鑑於此,家樂福選擇不拚折扣,而是精準出牌——打出「有感選品」與「數位體驗」雙王牌。

首先,換購商品必須有足夠的吸引力。一直以來,廚具系列都是換購活動中的人氣品項,與量販通路的客層有著高度關聯。家樂福近期與法國品牌 Menastyl 合作,推出一系列強調收納便利與簡約設計的鍋具,鎖定小家庭與年輕族群。從「消費者在意什麼」出發,精準切中生活應用需求,為集點換購創造實質吸引力。

家樂福與風靡法國品牌 Menastyl 合作,推出輕巧堆疊、收納省空間的鍋具成功吸客。
家樂福與風靡法國品牌 Menastyl 合作,推出輕巧堆疊、收納省空間的鍋具成功吸客。
圖/ 家樂福

其次,家樂福嘗試將數位體驗融入集點換購活動中。集點活動雖然常被用來提升顧客回訪與忠誠度,但要持續吸引消費者參與並不容易,關鍵在於如何賦予其新鮮感與使用動機。為了提升集點活動的趣味性,家樂福將集點機制結合遊戲化,於 App 内推出一款角色扮演休閒小遊戲——《家有超市》。玩家在其中扮演超市店長,透過合成商品和解鎖寶箱來完成各項任務,累積的鑽石可用來兌換優惠券或參加扭蛋抽獎活動。此外,遊戲場景中不難看出南僑讚岐、桂冠、好萊牙膏等品牌元素,讓品牌在虛擬環境中入駐,此舉拓展了零售與品牌之間,透過實現“零售媒體”的一環,共同給到消費者互動體驗的新界面。

從集點到體驗,《家有超市》提升顧客黏著力

從每日簽到到完成任務換回實體回饋,家樂福不只拋出誘因,更著眼打造可持續參與的體驗。透過遊戲化設計,將原本只在交易瞬間發生的回饋機制,轉化為日常互動,強化顧客的集點動機與品牌黏著度。

於是,會員不再只是集點兌換的使用者,而是每天願意開啟 App 的參與者。此外,也不能忽視消費者對「誠意」的敏感度,此次活動選品具吸引力,流程設計簡單且回饋實在,就是因爲這樣在實用與情感兩端都建立起信任,也使品牌與消費者之間的互動更為穩固長久。

家樂福 App 《家有超市》讓集點換購變好玩,每天登入經營自己的專屬超市,完成任務抽好禮。
家樂福 App 《家有超市》讓集點換購變好玩,每天登入經營自己的專屬超市,完成任務抽好禮。
圖/ 家樂福

以 Menastyl 鍋具換購結合《家有超市》小遊戲為例,活動期間即成功吸引近 9 萬人參與,總登入超過 146 萬次,其中近 2萬人至少回訪 7 次——代表用戶不只是點進來看一次,是真的「玩了又玩」;扭蛋抽獎次數則超過 62 萬次,優惠券兌換率達 30.8%,遊戲用戶更穩定佔 App 每日活躍用戶數 8%——這代表參與者不僅止於體驗遊戲流程,而是有實際導流至通路兌換,形成後續消費轉換,會員黏著度與顧客參與度皆有感提升。

從集點升級到數位串聯,家樂福 App 打造全方位會員體驗

隨著家樂福 App 從滿足基本的會員功能進化到品牌與消費者之間互動的橋樑,整合即時優惠、多元支付與個人化推薦模組,提升使用便利性,透過 App 內建小遊戲養成會員每日打開 App 的習慣,也有機會為後續 O2O、OMO 的行銷活動提供更穩定的數據洞察。

透過遊戲化設計,在消費之外持續創造打開 App 的理由,家樂福的成功經驗正為數位零售開拓更廣闊的想像空間。

但這場遊戲,或許才剛開始。當零售品牌對消費者不再是僅僅販售商品,而是著力於經營接觸、培養習慣、創造停留,會員經濟的布局也隨之變得更為複雜。如何有效應對消費者互動的多樣性,無疑是所有零售品牌都面臨的一大挑戰。而家樂福又會怎麼玩?令人拭目以待!

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