【觀點】215億美元補貼可以做什麼?台積電、三星都來設廠背後最大贏家
【觀點】215億美元補貼可以做什麼?台積電、三星都來設廠背後最大贏家

在美國政府棍子(鞭策)與蘿蔔(獎勵)雙軌並行之下,台積電、三星電子兩大半導體公司,連袂赴美國設立先進製程晶圓廠。

半導體是戰略物質,美國政府基於地緣政治及供應鏈韌性的國家策略,一方面「規勸」台積電及三星電子赴美設先進製程晶圓廠,另一方面祭出總補貼金額為527億美元的《晶片法案》,彌補台積電、三星電子在美國建廠的龐大成本。

《晶片法案》補貼開獎:英特爾85億美元、三星電子64億美元、台積電66億美元

英特爾:拿到最大補助,承諾5年內投資1,000億美元

《晶片法案》通過後,台積電、三星電子及英特爾三家公司殷切期盼美國政府確定補貼金額,經過1年多的等待,終於迎來美國政府的消息。

2024年3月18日,美國商務部發布聲明,將透過《晶片法案》給予英特爾85億美元現金補貼,外加110億美元貸款。美國商務部長雷蒙多稱這是美國政府根據《晶片法案》給予個別企業最大一筆的補助。

英特爾執行長Pat Gelsinger
美國《晶片法案》將給予英特爾85億美元現金補貼,外加110億美元貸款。
圖/ 蔡仁譯攝影

英特爾承諾未來5年內投資1,000億美元,用於晶片製造,並在亞利桑那州投資200億美元,以及在俄亥俄州投資800億美元興建先進晶圓廠。

美國政府對英特爾提供的補助款將分批發放,具體取決於英特爾是否達到某些里程碑。這筆補助資金最快將於今年年底前發放。

台積電:將設3座先進晶圓廠,投資金額達1,220億美元

台積電2020年宣布在美國亞利桑那州興建一座5奈米製程先進晶圓廠,投資金額120億美元。2022年12月台積電在亞利桑那州廠舉行設備移入典禮,當時冠蓋雲集,美國總統拜登親自出席,台積電宣布加碼興建第二座3奈米廠,投資金額增加到450億美元。

2024年4月,台積電宣布將再興建一座2奈米晶圓廠,投資金額升高到650億美元,同時獲得美國66億美元補助及50億美元的貸款。

拜登、劉德音、魏哲家同時出席2022年台積電亞利桑那廠裝機典禮
2022年台積電亞利桑那廠裝機典禮,美國總統拜登親自出席。
圖/ 台積電提供
台積電亞利桑那州廠
台積電亞利桑那州廠。
圖/ shutterstock

延伸閱讀:同事假掰、主管愛罵人!台積電被美國員工怨「最糟職場」,為何狂收一星負評?

三星:設2座先進晶圓廠、1座研究中心、1座先進封裝廠

三星電子則拿到美國64億美元補貼。將在德州泰勒市興建2座先進晶圓廠,1座研究中心,以及1座先進封裝廠,總共投資450億美元。

台積電獲得美國政府的補貼金額與其投資金額的比率為10.15%,三星電子獲得美國政府的補貼金額與其投資金額的比率為14.2%,由此看來美國政府對三星電子比較慷慨。

值得注意的是除了補貼外,尚有美國財政部的稅收抵免政策,此政策允許其最多可抵消25%的投資金額。

美國215億美元現金補貼,可以帶來什麼?

對美國政府而言,灑下215億美元現金補貼給英特爾、台積電及三星電子,將來將可獲得巨大的回報。

首先是10奈米以下的先進製程,2022年美國的產能為零,到2032年美國的產能將躍升到28%。台灣則由2022年的69%,縮減到2032年的47%,主要的原因是部分產能外移到美國及日本。

其次是美國晶圓廠產能,2022年到2032年產能預估增加203%,居全球之冠。對比2012年到2022年,美國晶圓廠產能僅增加11%,由此可見晶片法案的威力。

進一步從全球8吋(含)以上晶圓廠的產能來看,2022年美國僅占全球產能10%,2032年預估將上升到14%。日本2022年產能占全球17%,2032年預估產能為15%,不升反降。

晶片法案背後,美國的難處

2024年到2032年,位於美國的半導體廠總資本支出預估為6460億美元,占全球資本支出的28%,僅次於台灣的31%。不過美國半導體廠的資本支出中,美國公司僅占30%,其餘的是外國公司在美國投資設廠的資本支出,其中韓國占37%,台灣占32%。

美國在半導體科技研發、IC設計、IC製造設備等,領先全球,是不折不扣的半導體大國。不過由於美國工資高昂,員工自我意識很強,晶圓廠的工作不易吸引美國民眾參與,因此美國的半導體製造業不易發揮。1990年美國晶圓廠產能占全球37%,之後一路下滑,到2022年跌至谷底,僅占全球10%,遠遠落後於台灣、韓國、日本、中國大陸等東亞國家。

為了國家的安全,美國必須有本土的半導體製造工廠,尤其是攸關國防安全的先進製程,美國必須有自己的生產基地。

晶片法案補貼出215億美元,將獲得巨大的成就,先進製程產能由2022年的零,到2032年快速躍升到28%。

除了補貼外,美國政府的強硬態度,也是迫使台積電、三星電子不得不依美國政府的意志到美國設廠。晶片法案的補貼是美國政府釋出的善意,讓投資的廠商能獲得平衡成本的槓桿。

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(觀點文章呈現多元意見,不代表《數位時代》的立場)

責任編輯:林美欣

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用眼神操控未來!見臻科技如何打造全球最小眼動追蹤技術,踩在AI浪潮下搶攻人機互動新契機
用眼神操控未來!見臻科技如何打造全球最小眼動追蹤技術,踩在AI浪潮下搶攻人機互動新契機

隨著眼動追蹤技術(Eye Tracking Solution)的成熟,讓智慧穿戴裝置邁向更精準、個人化的互動體驗。晶片不僅驅動產業升級,也將改變與世界互動的方式。2024年,經濟部產業發展署推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱晶創IC補助計畫)」,鼓勵業者開發具國際高度信任,以及可促進產業發展之晶片。其中,見臻科技以全球最小的眼動追蹤技術脫穎而出,將AI與影像感測技術導入擴增實境與虛擬實境(以下簡稱AR/VR)與智慧眼鏡領域,開啟智慧穿戴裝置的新篇章。

「如果滑鼠、觸控能變成一種控制方式,那麼眼睛為什麼不行?」見臻科技執行長簡韶逸一開始便點出了團隊創立七年來的技術主軸,團隊的核心命題,正是要全力打造一種可以用眼神交流的互動介面,為市場與產業帶來全新可能性。

回首創業之初,曾是臺大電機系教授的簡韶逸,帶著一群學生、拿著第一筆資金,跳脫舒適圈勇敢創業。他捨棄了市場上常見的多紅外線光源角膜反射定位方法,轉而採取鏡頭與自家AI演算法的搭配,瞄準AR/VR並可導入智慧眼鏡,力求產品能更輕、更簡單,以期在未來進行各種場景應用。短短數年間,見臻科技就獲得到奇景、仁寶與緯創等大廠的青睞與投資,也讓過去只出現在《復仇者聯盟》電影的場景,變得不再遙不可及。

以眼球追蹤為關鍵技術,見臻科技搶進AR/VR市場

簡韶逸表示,見臻科技的眼動追蹤技術已是一套能走出實驗室、嵌入日常眼鏡的解決方案。團隊以「最小化」、「最易整合」為目標,透過自研演算法與攝影鏡頭組成的模組與感測器元件,在維持精準度的前提下,大幅降低體積與功耗,成功打造出目前市面上體積最小、最適合眼鏡整合的追蹤模組。

以他們於2022年推出的首款穿戴式產品「Sol穿戴式眼動追蹤裝置(SOLGlasses)」為例,內建高達120Hz眼動資料取樣頻率的感測器、1.6M超廣角前鏡頭、陀螺儀與麥克風模組,不僅能即時捕捉視線與周邊環境的交互資料,更能協助研究者進行行為分析與情境推估。「我們也在商業市場之外為這項解決方案找到了不同切角,」簡韶逸表示,包括心理、教育、運動科學等不同領域,都有採用這項技術,掌握受測者、消費者的眼球移動,是開啟所有後續研究或商品應用的關鍵起點。

而正是這些來自研究場域的實測回饋,讓見臻科技累積了大量真實數據,能不斷優化演算法準確度,最終使得小型化模組在效能上,與傳統大型方案不相上下,甚至更具效率與彈性。「我們的模組只用了四顆零組件,卻能實現與傳統十幾顆LED方案相近的追蹤準確度,這就是AI模型訓練與架構優化的成果。」簡韶逸說。

不過,要讓眼動追蹤技術真正從單一模組擴展到大規模裝置應用,還有一道無法忽視的門檻:晶片。簡韶逸深知,若要進一步降低功耗、加快反應速度、提升模組整合性,自行研發AI晶片會是邁向下一階段的關鍵。只是對新創團隊來說,開發一顆專用晶片的難度與資源門檻,從來都不是輕鬆的挑戰。此刻的他需要對外尋找技術與資源上的實質助力。

爭取政府主題式研發計畫資源研發第二晶片模組,實現穿戴裝置AI邊緣運算

見臻科技以全球最小眼動追蹤技術,打造下一代智慧眼鏡互動體驗。
見臻科技以全球最小眼動追蹤技術,打造下一代智慧眼鏡互動體驗。
圖/ 數位時代

正因台灣具有完整的ICT產業鏈與研發人才,方能在短時間內完成從設計、驗證到打樣的整合流程,見臻科技憑藉著這樣的優勢,在和以AI晶片為技術強項的奇景光電合作下,開發出第一代通用型晶片模組,透過自研演算法搭配市面通用晶片,實現眼動追蹤技術的小型化與即時運算功能,「想讓終端應用與演算法深度結合、並具備低功耗、高整合特性就必須研發AI晶片」,簡韶逸說。

簡韶逸知道即使供應鏈資源易找,但身為新創仍有募資規模不大的挑戰,想要開發晶片對見臻科技來說仍是沈重的負擔。「所幸有晶創IC補助計畫的幫助,才能讓這個想法加速實踐。」簡韶逸以穿戴式眼動追蹤解決方案作為提案,成功獲得計畫審查委員的肯定,讓團隊在研發二代AI晶片的路上可以走得快也走得穩,做好資源與風險管理。

在這個第二代晶片模組中,搭配自家AI模型與低功耗運算架構的嵌入,打造出邊緣裝置,能同時將AI晶片、感測器與鏡頭巧妙的隱藏在眼鏡的不同角落,包括鼻墊、鏡框或是鏡腳,這個穿戴式眼動追蹤解決方案的產品,成了一個既省電、體積又小、算力也足夠,且不需任何雲端傳輸就能完成眼動資料推算的設備。

簡韶逸表示,2023年AppleVisionPro的發表,讓眼動科技正式跨入了主流使用者介面(UI)設計,過去觀望的業者也紛紛積極詢問。而早已投入眼動追蹤技術的見臻科技,也在這個第二代晶片模組引領下,瞄準未來AR/VR的商業應用,預計將於2025年下半年完成第二代晶片模組開發,並在2026年進入市場推廣與應用階段。

加入優勢晶片研發應用生態圈,共同打造人機互動新藍圖

見臻科技之所以卓越,來自一群專業且默契十足的堅強團隊。
見臻科技之所以卓越,來自一群專業且默契十足的堅強團隊。
圖/ 數位時代

為了與更多潛在供應鏈夥伴交流,見臻科技也加入了「優勢晶片研發應用生態圈」,成為其中一員。簡韶逸興奮的說,這讓團隊得以參與更多產業對話與商機媒合的機會,並期待能透過生態圈的助攻,串連更多AR/VR供應鏈夥伴,建立從晶片、模組到整機的快速整合能力。

對簡韶逸而言,眼動追蹤技術從不只是輔助功能,而是迎接AI浪潮下一個重要的感知與控制介面。伴隨著晶片、模型與整合技術的逐漸成熟,他也預期接下來的兩到三年,將是眼動追蹤技術全面進入消費市場與垂直應用的爆發期。在趨勢浪潮與團隊資源的推動下,簡韶逸正逐步實現他所描繪的人機互動新藍圖,而政府計畫資源的挹注與自身的技術實力在其中發揮了關鍵作用。

|企業小檔案|
- 企業名稱:見臻科技
- 創辦人:簡韶逸執行長
- 核心技術:眼動追蹤技術(Eye Tracking Solution)
- 資本額:新台幣2.7億元
- 員工數:30人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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