誰搞定了Blackwell瑕疵?黃仁勳感謝台積電協助修復,外媒揭關鍵問題是「熱膨脹」
誰搞定了Blackwell瑕疵?黃仁勳感謝台積電協助修復,外媒揭關鍵問題是「熱膨脹」

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳(Jensen Huang)於美國時間10月23日表示, 輝達最新的Blackwell晶片因設計缺陷而影響生產,該缺陷已在製造合作夥伴台積電(TSMC)的協助下成功修復。

輝達於今年3月首次推出Blackwell晶片,原計劃於第二季出貨,但由於生產延遲,可能影響Meta(臉書母公司)、Google(谷歌)及Microsoft(微軟)等主要客戶需求。黃仁勳表示:「Blackwell的設計存在缺陷,雖然功能正常,但設計缺陷導致良率偏低,這完全是輝達的錯誤。」

有媒體報導稱,生產延遲曾引起輝達與台積電之間的緊張關係,但黃仁勳對此予以否認,稱這是「假新聞。」

黃仁勳解釋說:「為了讓Blackwell正常運行,我們設計了七種不同類型的晶片,並必須同時將它們投入生產。台積電的貢獻是幫助我們從良率問題中恢復,並以驚人的速度恢復Blackwell的生產。」

Blackwell有何瑕疵?為何外媒讚台積電「修超快」?

據《Tom's Hardware》報導,輝達Blackwell的B100和B200圖形處理單元(GPUs)使用台積電的CoWoS-L封裝技術連接兩個晶片,這種連接技術相當依賴橋接器,且放置非常關鍵。 然而,由於相關零組件的熱膨脹特性不匹配,導致晶圓翹曲(warpage)和故障。

報導也說,輝達因此不得不修改GPU晶片的頂層金屬層和凸點,以提高生產良率。儘管輝達沒有披露修復具體細節,但有提到需要使用新的光罩。

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關於Blackwell晶片的熱膨脹問題,輝達因此不得不修改GPU晶片的頂層金屬層和凸點,以提高生產良率。
圖/ nvidia

台積電與輝達修復上述瑕疵的速度有多快?報導舉例說明,英特爾原預計在2022年發布的第四代Xeon「Sapphire Rapids」處理器一度有高達500個錯誤,英特爾發佈了大約十幾個步驟來修復(該處理器後來於2023年1月10日正式發表)。

報導指出,由於每個新步驟都包括「識別問題」、「修復問題」和「生產新版本晶元」等三大階段,最長需要耗時三個月才能完成。 因此,「輝達和台積電修復 Blackwell GPU 的速度令人印象深刻。」

黃仁勳在近期的Goldman Sachs(高盛)會議上表示,Blackwell晶片將於今年第四季出貨。

此外,黃仁勳週三在丹麥宣布推出一款名為Gefion的新超級電腦。Gefion擁有1,528個圖形處理單元(GPUs),是輝達與Novo Nordisk基金會、丹麥出口和投資基金合作建造的,旨在加速科研和計算的應用。

資料來源:路透社Tom's Hardware

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